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ROHM叁展2024慕尼黑电子展以E-Mobility、车用和工控为展示主轴 (2024.11.06) 现今电子系统的需求日益成长,尤其是在永续经营和急需创新的市场方面,先进技术将成为助力。半导体制造商ROHM将於11月12日至15日叁加在德国慕尼黑举办的2024慕尼黑电子展(electronica 2024),展示提高车用和工控中功率密度、效率和可靠性的先进功率和类比技术,并进行技术交流合作 |
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IAR与鸿轩科技合作提升车用晶片安全功能 (2024.11.04) 一站式整合方案及功能安全专家服务加速客户产品上市
全球嵌入式研发领域软体与服务供应商IAR日前宣布,与鸿轩科技(SiliconAuto B. V.)合作。IAR将成为鸿轩科技的功能安全(FuSa)方案开发夥伴 |
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英飞凌SECORA Pay Bio强化非接触式生物识别支付可信赖度 (2024.11.04) 随着支付领域趋向数位化,保护数位身份和交易变得愈发重要。除了标准非接触式支付卡,生物识别支付卡也受到越来越多的关注。英飞凌科技(Infineon)推出符合Visa和万事达卡(Mastercard)规范的一体化生物识别支付卡解决方案SECORA Pay Bio |
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Check Point发布2025年九大网路安全预测 AI攻击与量子威胁将层出不穷 (2024.11.04) Check Point Software旗下威胁情报部门 Check Point Research 报告指出,今年前三季全球平均每周网路攻击次数为 1,876 次,相较去年同期增加 75%,而台湾更以每周 4,129 次的平均攻击次数位居亚太地区榜首 |
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苹芯全新边缘人工智慧SoC使用Ceva感测器中枢DSP (2024.11.01) 全球晶片和软体IP授权厂商Ceva公司宣布记忆体内运算(processing-in-memory;PIM)技术先驱企业苹芯科技公司(PiMCHIP Technology)已获得Ceva-SensPro2感测器中枢DSP授权许可,并部署在用於穿戴式装置、摄影机、智慧医疗保健等领域的S300边缘AI系统单晶片(SoC)中 |
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Microchip的RTG4 FPGA采用无铅覆晶凸块技术达到最高等级太空认证 (2024.10.18) 根据美国国防後勤局(DLA)的规定,合格制造商名单(QML)Class V是太空元件的最高级别认证,并且是满足载人、深空和国家安全计划等最关键的太空任务保障要求的必要步骤 |
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Silicon Labs第三代无线开发平台引领物联网进程发展 (2024.10.14) Silicon Labs(芯科科技)在首届北美嵌入式世界展览会(Embedded World North America)上发表开幕主题演讲,由执行长Matt Johnson和技术长Daniel Cooley共同探讨人工智慧(AI)如何推动物联网(IoT)领域的变革,同时详细介绍了Silicon Labs不断发展的第二代无线开发平台(Series 2)所取得的持续成功以及即将推出的第三代无线开发平台(Series 3) |
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贸泽电子最新电子书探究马达控制设计的不同挑战 (2024.10.11) 在许多产品中,电动马达的作用至关重要,包括汽车、冰箱、园艺工具、电梯和空调等。贸泽电子(Mouser Electronics)出版最新的电子书,深入洞察马达控制设计的各种挑战 |
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意法半导体与高通达成无线物联网策略合作 (2024.10.04) 意法半导体(STMicroelectronics,ST)与高通(Qualcomm Incorporated)旗下子公司高通技术(Qualcomm Technologies International, Ltd)宣布一项新的策略合作协定,双方将合作开发具备边缘AI的下一代工业和消费性物联网解决方案 |
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爱德万测试获高通2024年度供应商大奖 (2024.10.03) 爱德万测试 (Advantest Corporation)宣布,於圣地牙哥高通供应商峰会 (Qualcomm Supplier Summit) 获颁高通 (Qualcomm) 「2024年度供应商━━测试设备与硬体类」大奖。
过去一年来,爱德万测试为高通科技提供专门的客户支援,及依据企业需求而客制化的独特测试解决方案 |
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从定位应用到智慧医疗 蓝牙持续扩大创新应用领域 (2024.10.02) 低功耗蓝牙技术的普及,促使蓝牙设备在消费性电子、医疗保健、资产追踪以及环境物联网等领域的应用越来越广泛。CTIMES透过这场研讨会,聚焦蓝牙技术的最新进展,并深入探讨如何利用这些技术创新和应用,共同推动蓝牙技术未来的发展及连接设备的普及 |
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说比做容易? 解析高通意图并购英特尔背後的深谋与算计 (2024.10.01) 近期市场传出高通有意并购英特尔的消息,因此有必要进一步了解其背後的来龙去脉。首先来看一下英特尔。英特尔近年来面临多重困境。PC市场需求下滑,数据中心业务也因技术问题和竞争压力而受挫 |
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工业物联网和机器学习塑造预测性维护的未来 (2024.09.29) 无线状态监测可充分提升设备性能和使用寿命,从而提高工业及企业的生产率和盈利。 |
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M31高速传输IP於台积电5奈米制程完成矽验证 (2024.09.29) M31日前宣布,其ONFi5.1 I/O IP於台积电5奈米(N5)制程平台上完成矽验证,同时3奈米ONFi6.0 IP也已进行至开发阶段。
M31的ONFi5.1 I/O IP在数据传输速度上的效能尤为突出,藉由台积电5奈米制程技术,该IP成功达到了3600MT/s的传输速率,已达ONFi5.1规范的峰值性能 |
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Nordic的Wi-Fi 6模组具有无线连接高通量和低功耗性能 (2024.09.27) 为了协助工业物联网、智慧家庭、医疗保健、消费性电子和汽车产品的开发人员在产品设计时更有灵活性,劲达国际电子(Raytac)推出一系列Wi-Fi模组,提供高通量及低功耗的无线连接性能 |
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贸泽即日起供货适合高效能运算应用的AMD Alveo V80加速器卡 (2024.09.25) 全球最新电子元件和工业自动化产品的授权代理商贸泽电子(Mouser Electronics)即日起供货AMD的Alveo V80运算加速器卡。Alveo V80运算加速器卡搭载高效能的AMD Versal HBM自适应系统单晶片(SoC) |
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瑞萨第四代R-Car车用SoC瞄准大量L2+ ADAS市场 (2024.09.24) 因应先进驾驶辅助系统(ADAS)的需求,瑞萨电子扩展R-Car系列SoC。新的R-Car V4M系列和扩展的R-Car V4H系列提供强大的AI处理能力和快速的CPU效能,同时在效能和功耗间实现精确的平衡 |
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AMD为ADAS系统及数位座舱推出尺寸小、成本最隹化的车规FPGA系列 (2024.09.23) 在汽车感测器和数位座舱中,尺寸更小的晶片元件越来越盛行。根据市场研究机构Yole Intelligence的资料,ADAS摄影机市场规模在2023年估计为20亿美元,预计到2029年将增长至27亿美元 |
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Nordic新款nRF54系列SoC将支援蓝牙6.0通道探测功能 (2024.09.12) Nordic Semiconductor宣布在即将推出的nRF54L和nRF54H系列系统单晶片(SoC)中支援通道探测(Channel Sounding)技术。通道探测技术增强低功耗蓝牙(Bluetooth LE)设备测量距离和侦测存在方式,扩展了该技术的灵活性,有??带来一系列新的应用 |
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贸泽电子为工程师供应AMD最新AI和边缘技术 (2024.09.09) 贸泽电子(Mouser Electronics)是提供高效能和自适应运算技术的AMD全球原厂授权代理商。贸泽供应最多样化、最新的AMD解决方案组合,适用於资料中心、人工智慧(AI)、沉浸式技术和嵌入式应用 |