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ASM1352R: USB 3.1/ Dual SATA 桥接器单晶片 (2017.08.24)
Integrated 8-bit micro-processor with embedded program RAM and ROM
Support SPI NVRAM for Vendor Specific Application of USB Device Controller
Support I2C interface with both of master mode and slave mode
Support multiple GPIOs for LEDs and Storage Power Control
Firmware downloadable by vendor specific commands via SATA host port
FAN control support
Drive plug-in detection capable
Integrated Core power switching regulator
Support 3 |
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TDK推出支持串行ATA 6Gbps的高可靠性固态硬盘SDS1B系列 (2015.05.11)
（日本东京讯）TDK株式会社将于2015年8月开始发售搭载有可支持串行ATA 6Gbps的NAND型闪存控制IC GBDriver GS1的2.5inch型工业用固态硬盘SDS1B系列产品。
近年来，以OS的高容量化及4K、8K全高画质数字播放为代表的高画质大容量数据的储存等都逐渐要求储存器实现高速、大容量的用途 |
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TDK推支持串行ATA 3Gbps的Half Slim Type SSD SHG4A系列 (2013.11.05)
TDK株式会社（社长：上釜健宏）将于2013年11月开始销售尺寸为1.8inch HDD的一半，约54mm×40mm的支持串行ATAⅡ的工业用Half Slim Type NAND闪存模块SHG4A系列。产品尺寸虽小，却能达到SLC型NAND闪存、128GByte的容量 |
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美商温瑞尔扩充其领先业界VxWorks 的多核心性能 (2013.06.03)
全球领先的嵌入式和行动应用软件领导厂商美商温瑞尔（Wind River）近日宣布，扩充其领先业界VxWorks 实时操作系统（Real-time Operating System, RTOS）的多核心性能－作为支持英特尔（Intel）、飞思卡尔（Freescale）以及安谋（ARM）最新处理器的多核心操作系统，VxWorks 可为新一代智能系统的高效能需求提供关键接口 |
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百佳泰宣布其深圳实验室获SATA授权成为测试实验室 (2011.08.26)
百佳泰（Allion Test Labs, Inc）近日宣布其位于深圳的百佳泰数码测试实验室（Allion Shenzhen Inc），已正式通过SATA-IO（The Serial ATA International Organization）审核，成为SATA标准的认证测试实验室，即日起将可执行SATA认证徽标计划（Certified Logo Program），协助客户通过测试以取得SATA认证 |
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百佳泰深圳成为SATA授权测试实验室 (2011.08.22)
百佳泰（Allion）近日宣布，其位于深圳的百佳泰数字测试实验室（Allion Shenzhen Inc）已于日前正式通过SATA-IO（The Serial ATA International Organization）审核，成为SATA标准的认证测试实验室 |
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彻底搞懂USB3.0通讯 (2011.03.03)
USB成为PC与周边机器的接口，特别是最近几年快速普及化。继USB2.0 2008年11月业者又推出数据传递速度高达5Gbps的USB3.0超高速版之后，各半导体厂商陆续开发支持IC。
接着本文要深入探讨USB3.0的特征，介绍实现5Gbps通讯速度的技术 |
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艾讯推出Intel Core i7/i5/i3等级工业级长卡 (2010.07.04)
艾讯（Axiomtek），推出新款Intel Core i7、Core i5、Core i3或Celeron中央处理器，内建Intel QM57高速芯片组的顶级效能PICMG 1.3工业级长卡SHB111；支持4MB智能高速缓存、Intel超线程技术、涡轮加速模式、QuickPath系统架构、DDR3 800/1066高速DIMM插槽系统内存以及PCI Express Gen2 x16插槽 |
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艾讯推出Intel Core i7/i5/i3极致效能工业级长卡 (2010.06.23)
艾讯（Axiomtek）于日前宣布，推出一款搭载现今市场上最新LGA1156架构的Intel Core i7、Core i5、Core i3或Pentium（G6950）中央处理器，内建Intel Q57高速芯片组的顶级效能PICMG 1.3工业级长卡 SHB103；配备8MB智能高速缓存、Intel超线程技术、涡轮加速模式、QuickPath系统架构、DDR3-800/1066/1333高速DIMM插槽系统内存以及PCI Express Gen2 x16插槽 |
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Serial ATA Controller (2010.06.08)
Faraday provides a total solution for Serial ATA (SATA) applications. The solution includes a FTSATA320 controller core and a FXSATA301 transceiver. It supports dual operating speeds (1.5G and 3.0G) with speed negotiation function |
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艾讯发表新一代工业级ATX主板 (2010.03.29)
艾讯（Axiomtek）近日发表，一款搭载现今市场上最新LGA1156插槽的Intel Core i7、Core i5以及Core i3中央处理器，内建Intel Q57高速芯片组的ATX主板IMB205；配备8 MB智能高速缓存、Intel超线程技术、涡轮加速模式、QuickPath系统架构、DDR3-1066/1333高速DIMM插槽系统内存以及PCI Express 2 |
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Google與Apple企業大不同？Google.cn成絕響？ (2010.03.23)
Google與Apple企業大不同？Google.cn成絕響？ |
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Intel Atom凌动处理器平台 垄断危机中诞生 (2009.12.22)
近来垄断官司缠身的英特尔，周一（12/21）发表了Intel Atom凌动处理器平台，双芯片设计，让CPU晶粒亦具有整合式绘图核心与内存控制器的功能。新平台的三低特色：低TDP功耗、低平均功耗、低体积，不但能让业者开发出更轻巧的机种，更确保Intel在当今轻薄为王的PC市场持续站稳领导地位 |
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希捷发表现今最薄的2.5吋硬盘 (2009.12.22)
希捷科技推出现今最薄的2.5吋Momentus Thin硬盘，适合搭载于超可携式和入门级笔记本电脑、高阶小笔电、备份和消费性电子装置。Momentus Thin的厚度如薄饼般仅7mm（比传统2.5吋9.5mm笔电硬盘薄25%），和固态硬盘或1.8吋硬盘相比，Momentus Thin更能为OEM厂商和系统整合者节省单位GB储存成本，协助开发新类型的入门级薄型笔电 |
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Tektronix协助祥硕科技缩短USB 3.0产品上市时程 (2009.11.29)
Tektronix宣布将扮演关键角色，协助祥硕科技（ASMedia Technology）将新的ASM1051 SuperSpeed USB 3.0技术引进 Serial ATA单一芯片桥接，以快速将产品上市，并善加把握短暂的营销时间 |
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希捷推出首款采SATA 6Gb/s技术桌上硬盘机 (2009.09.29)
希捷科技开始全球供应快速且高容量的主流桌面计算机硬盘机Barracuda XT，以7200RPM转速提供2TB容量并搭载高速的Serial ATA(SATA) 6Gb/s接口。3.5吋规格的Barracuda XT是业界第一台配备SATA 6Gb/s接口的硬盘机，满足游戏、数字视频环境及其他需要大量储存空间的桌上运算应用的容量需求，拥有同级产品最快速的效能 |
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选择合适FPGA Gigabit收发器 (2009.09.28)
业界标准通讯协议不断演进，每年都会出现一或两种的新协议。选择适合的物理层通讯协议模板，并不像选择较高层通讯协议那样简单。在许多产业中，整合与设计的重复使用性通常都会面临诸多复杂问题 |
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研扬COM Express模块荣获台湾精品奖 (2009.09.08)
研扬科技，发表新款名片尺寸大小COM Express模块-NanoCOM-U15，这款模块是迎合快速增长的市场针对小尺寸的板卡需求所研发，搭配载板ECB-951D。同时也获得2009年第17届台湾精品奖的殊荣 |
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一款不错的硬盘健康状况监视工具,但不支持RAID设定的硬盘数组-HDDlife Professional 3.1.167 (2009.08.27)
一款不错的硬盘健康状况监视工具,但不支持RAID设定的硬盘数组 |
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TI推出具丰富连接选项及定点和浮点功能处理器 (2009.07.06)
德州仪器 (TI) 宣布推出四款具备丰富连接选项及定点和浮点功能的全新处理器 — TMS320C6742、TMS320C6746、TMS320C6748 及 OMAP-L138，同时这四款産品也是业界功耗最低的浮点数字信号处理器，可充分满足低功耗连接设计对于高整合周边、更低散热量及更长电池使用寿命的需求 |
