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物联网协助创造永续发展未来 (2023.08.28)
物联网技术节省的能源足以弥补其制造和部署的能源成本，而利用物联网网罗资料，也足以抵销物联网对环境资源的消耗，甚至利用智慧能源分配等技术实现自动化运作。 |
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无线门禁控制为物业管理者和居住者带来益处 (2022.08.24)
在短程、中程和远端无线连接的支援下，任何设施都可以很快配备智慧门禁控制功能，除了为设施营运商带来所需的创新建筑环境，又能够确保建筑大楼居住者的安全。 |
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物联网技术促进节能减排 (2022.06.23)
未来世界是由数十亿个电池供电的无线物联网感测器连接，这将毫无疑问会对上游能源供给产生重大影响。但研究显示，未来将有??实现净能源节约。 |
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爱德万最新影像处理引擎 瞄准高解析智慧手机CIS元件测试 (2022.01.07)
爱德万测试公布了2020 会计年度财报，包含创纪录的订单、销售额和净收入，其结果远超过第一个中期管理计划中设定的目标。这个亮眼的成绩来自于爱德万测试广泛的产品组合，以及为全球客户提供高质量的服务 |
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日本真能透过台积设厂振兴半导体产业吗？ (2021.12.23)
当日本政府和经济产业省争取台积到日本投资时，曾公开强调「从经济安全的角度来看，确保半导体供应链的安全是很重要的」。因此「半导体供应链」一词似乎已经成为高科技产业的热门用词 |
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专利辩论 (2021.07.06)
标准必要专利（SEP）可简化使用技术标准新产品的推行，但未能发挥其应有成效。而晶片制造商正在试图通过展开更多的对话，以避免专利权之争的法律对抗。 |
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指路明灯 (2021.05.18)
预计2050年全球70%人囗将会居於智慧城市，其中的生活将是健康、快乐和安全的。至关重要的是，它承诺可以实现绿色环保，这是人类阻止地球受破坏的最後一张王牌。 |
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莱迪思Automate解决方案加速工业自动化系统的开发 (2021.05.17)
物联网和网路边缘运算等技术趋势正在推动智慧自动化系统的发展，从而提升效率和保障工人安全。根据Fortune Business Insights的资料显示，截至2027年，全球工业自动化市场规模预计将达到3261.4亿美元 |
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下一个5年，LPWAN发展力道从何而来？ (2021.03.19)
要突破LPWAN发展瓶颈，既需要创新的应用开发平台，也需要端到端的解决方案和服务，才能让各家企业尽快藉由LPWAN的技术与应用中获利... |
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2021年全球半导体元件市场分析与展望 (2021.01.06)
3nm的研发投资将在2021年开始，再加上以10nm、7nm、5nm的生产线设备投资规模，预计2021年半导体资本支出将超过2020年10%以上。 |
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安森美半导体影像感测技术 用於速霸陆新一代ADAS平台 (2020.09.24)
安森美半导体(ON Semiconductor)宣布汽车制造商速霸陆公司已选择其影像感测技术，在该汽车制造商的新一代EyeSight驾驶员辅助平台中实现基於摄像机的先进驾驶辅助系统(ADAS) |
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莱迪思全新MachXO3D FPGA硬体可信任根提升安全性 (2019.05.21)
莱迪思半导体公司 （Lattice Semiconductor; NASDAQ: LSCC）今日宣布推出用於众多应用中保障系统韧体安全的全新MachXO3D FPGA。
不安全的韧体会导致资料和IP盗窃、产品复制和过度构建以及设备遭未经授权篡改或劫持等问题 |
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动摇全球IC供应链的中国半导体自造之路 (2019.03.08)
为降低进口需求，中国在2015年提出「中国制造2025」，半导体产业为其中重点发展项目之一，誓言到2025年，中国的晶片自制率将达到70%。 |
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Sales of Automotive Electronic Systems Forecasted to Increase 7.0% in 2018 (2018.11.20)
Sales of automotive electronic systems are forecast to increase 7.0% in 2018 and 6.3% in 2019, the highest growth rate in both years among the six major end-use applications for semiconductors. IC Insights indicated that sales of automotive-related electronic systems are forecast to increase to $152 billion in 2018 from $142 billion in 2017, and are forecast to rise to $162 billion in 2019 |
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IC Insights：近年半导体市场将高度成长 (2018.07.20)
今年全球电子系统市场将达 1 兆 6,220 亿美元，成长 5%，半导体市场将达 5,091 亿美元，成长 14%，电子系统平均内含半导体比重估计达 31.4%，将创历史新高纪录。
研调机构 IC Insights 表示，今年包括手机与个人电脑等电子系统产品出货恐将疲软，预期今年手机出货量将减少 1%，个人电脑出货量也将减少 1%，汽车出货量将成长 3% |
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IC Insights：2017半导体产业总资本支出将大幅上涨20％ (2017.08.23)
根据IC Insights的最新预测指出，2017年半导体产业的资本支出（Capital Spending）将攀升20％。
图片中显示，从2016年第一季开始，半导体产业的忌妒资本支出呈现急遽上升的趋势；虽然2017年第一季的上升轨迹略有下滑，但自第二季开始，季度支出又创下上升新纪录 |
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爱德万测试年度VOICE开发者大会树立新标竿 (2017.08.22)
半导体测试设备供应商爱德万测试 (Advantest Corporation) 甫於5月落幕的第11届VOICE 2017开发者大会，於今年迈入第二个十年，共计113场技术发表会、2场夥伴博览会、29座科技互动站，更为半导体测试产业人士创造众多交流机会 |
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莱迪思半导体扩展车用级系列产品ECP5和CrossLink (2016.10.04)
客制化智慧互连解决方案供应商莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)扩展车用级系列产品新成员ECP5和CrossLink可编程元件，专为介面桥接应用所设计。莱迪思展现投入车用级产品市场的决心，为先进驾驶辅助系统（ADAS）和资讯娱乐应用提供优化的互连解决方案，实现新型态影像感应器和视讯显示介面与传统车载介面的桥接 |
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CDNLIVE 2016会后报导 (2016.09.20)
盛夏八月，一年一度的CDNLIVE假新竹的国宾大饭店盛大举行，今年的与会人数逼近800大关，再次打破了历年的记录。 |
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莱迪思半导体扩展车用级系列产品ECP5和CrossLink (2016.09.14)
莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)扩展车用级系列产品新成员ECP5和CrossLink可编程元件，专为介面桥接应用所设计。莱迪思展现投入车用级产品市场的决心，为先进驾驶辅助系统（ADAS）和资讯娱乐应用提供优化的互连解决方案，实现新型态影像感应器和视讯显示介面与传统车载介面的桥接 |
