账号:
密码:
相关对象共 77
(您查阅第 2 页数据, 超过您的权限, 请免费注册成为会员后, 才能使用!)
物联网协助创造永续发展未来 (2023.08.28)
物联网技术节省的能源足以弥补其制造和部署的能源成本,而利用物联网网罗资料,也足以抵销物联网对环境资源的消耗,甚至利用智慧能源分配等技术实现自动化运作。
无线门禁控制为物业管理者和居住者带来益处 (2022.08.24)
在短程、中程和远端无线连接的支援下,任何设施都可以很快配备智慧门禁控制功能,除了为设施营运商带来所需的创新建筑环境,又能够确保建筑大楼居住者的安全。
物联网技术促进节能减排 (2022.06.23)
未来世界是由数十亿个电池供电的无线物联网感测器连接,这将毫无疑问会对上游能源供给产生重大影响。但研究显示,未来将有??实现净能源节约。
爱德万最新影像处理引擎 瞄准高解析智慧手机CIS元件测试 (2022.01.07)
爱德万测试公布了2020 会计年度财报,包含创纪录的订单、销售额和净收入,其结果远超过第一个中期管理计划中设定的目标。这个亮眼的成绩来自于爱德万测试广泛的产品组合,以及为全球客户提供高质量的服务
日本真能透过台积设厂振兴半导体产业吗? (2021.12.23)
当日本政府和经济产业省争取台积到日本投资时,曾公开强调「从经济安全的角度来看,确保半导体供应链的安全是很重要的」。因此「半导体供应链」一词似乎已经成为高科技产业的热门用词
专利辩论 (2021.07.06)
标准必要专利(SEP)可简化使用技术标准新产品的推行,但未能发挥其应有成效。而晶片制造商正在试图通过展开更多的对话,以避免专利权之争的法律对抗。
指路明灯 (2021.05.18)
预计2050年全球70%人囗将会居於智慧城市,其中的生活将是健康、快乐和安全的。至关重要的是,它承诺可以实现绿色环保,这是人类阻止地球受破坏的最後一张王牌。
莱迪思Automate解决方案加速工业自动化系统的开发 (2021.05.17)
物联网和网路边缘运算等技术趋势正在推动智慧自动化系统的发展,从而提升效率和保障工人安全。根据Fortune Business Insights的资料显示,截至2027年,全球工业自动化市场规模预计将达到3261.4亿美元
下一个5年,LPWAN发展力道从何而来? (2021.03.19)
要突破LPWAN发展瓶颈,既需要创新的应用开发平台,也需要端到端的解决方案和服务,才能让各家企业尽快藉由LPWAN的技术与应用中获利...
2021年全球半导体元件市场分析与展望 (2021.01.06)
3nm的研发投资将在2021年开始,再加上以10nm、7nm、5nm的生产线设备投资规模,预计2021年半导体资本支出将超过2020年10%以上。
安森美半导体影像感测技术 用於速霸陆新一代ADAS平台 (2020.09.24)
安森美半导体(ON Semiconductor)宣布汽车制造商速霸陆公司已选择其影像感测技术,在该汽车制造商的新一代EyeSight驾驶员辅助平台中实现基於摄像机的先进驾驶辅助系统(ADAS)
莱迪思全新MachXO3D FPGA硬体可信任根提升安全性 (2019.05.21)
莱迪思半导体公司 (Lattice Semiconductor; NASDAQ: LSCC)今日宣布推出用於众多应用中保障系统韧体安全的全新MachXO3D FPGA。 不安全的韧体会导致资料和IP盗窃、产品复制和过度构建以及设备遭未经授权篡改或劫持等问题
动摇全球IC供应链的中国半导体自造之路 (2019.03.08)
为降低进口需求,中国在2015年提出「中国制造2025」,半导体产业为其中重点发展项目之一,誓言到2025年,中国的晶片自制率将达到70%。
Sales of Automotive Electronic Systems Forecasted to Increase 7.0% in 2018 (2018.11.20)
Sales of automotive electronic systems are forecast to increase 7.0% in 2018 and 6.3% in 2019, the highest growth rate in both years among the six major end-use applications for semiconductors. IC Insights indicated that sales of automotive-related electronic systems are forecast to increase to $152 billion in 2018 from $142 billion in 2017, and are forecast to rise to $162 billion in 2019
IC Insights:近年半导体市场将高度成长 (2018.07.20)
今年全球电子系统市场将达 1 兆 6,220 亿美元,成长 5%,半导体市场将达 5,091 亿美元,成长 14%,电子系统平均内含半导体比重估计达 31.4%,将创历史新高纪录。 研调机构 IC Insights 表示,今年包括手机与个人电脑等电子系统产品出货恐将疲软,预期今年手机出货量将减少 1%,个人电脑出货量也将减少 1%,汽车出货量将成长 3%
IC Insights:2017半导体产业总资本支出将大幅上涨20% (2017.08.23)
根据IC Insights的最新预测指出,2017年半导体产业的资本支出(Capital Spending)将攀升20%。 图片中显示,从2016年第一季开始,半导体产业的忌妒资本支出呈现急遽上升的趋势;虽然2017年第一季的上升轨迹略有下滑,但自第二季开始,季度支出又创下上升新纪录
爱德万测试年度VOICE开发者大会树立新标竿 (2017.08.22)
半导体测试设备供应商爱德万测试 (Advantest Corporation) 甫於5月落幕的第11届VOICE 2017开发者大会,於今年迈入第二个十年,共计113场技术发表会、2场夥伴博览会、29座科技互动站,更为半导体测试产业人士创造众多交流机会
莱迪思半导体扩展车用级系列产品ECP5和CrossLink (2016.10.04)
客制化智慧互连解决方案供应商莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)扩展车用级系列产品新成员ECP5和CrossLink可编程元件,专为介面桥接应用所设计。莱迪思展现投入车用级产品市场的决心,为先进驾驶辅助系统(ADAS)和资讯娱乐应用提供优化的互连解决方案,实现新型态影像感应器和视讯显示介面与传统车载介面的桥接
CDNLIVE 2016会后报导 (2016.09.20)
盛夏八月,一年一度的CDNLIVE假新竹的国宾大饭店盛大举行,今年的与会人数逼近800大关,再次打破了历年的记录。
莱迪思半导体扩展车用级系列产品ECP5和CrossLink (2016.09.14)
莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)扩展车用级系列产品新成员ECP5和CrossLink可编程元件,专为介面桥接应用所设计。莱迪思展现投入车用级产品市场的决心,为先进驾驶辅助系统(ADAS)和资讯娱乐应用提供优化的互连解决方案,实现新型态影像感应器和视讯显示介面与传统车载介面的桥接


     [1]  2  3  4   [下一頁]

  十大热门新闻
1 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
2 宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层
3 SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统
4 Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
5 ROHM第4代1200V IGBT实现顶级低损耗和高短路耐受能力
6 英飞凌首款20 Gbps通用USB周边控制器提供高速连接效力
7 ROHM新款SiC萧特基二极体支援xEV系统高电压需求
8 西门子下一代AI增强型电子系统设计软体直观且安全
9 欧洲首款Multibeam Mask Writer新机型强化半导体生态系
10 igus全程移动式岸电系统可安全快速为货柜船提供岸电

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw