账号:
密码:
相关对象共 562
(您查阅第 2 页数据, 超过您的权限, 请免费注册成为会员后, 才能使用!)
Samsung与NTT Docomo合作AI研究 用於下一代行动通讯技术 (2024.10.03)
三星电子 (Samsung Electronics) 与日本最大电信商 NTT Docomo 宣布将合作进行 AI 研究,目标是应用於下一代行动通讯技术。 随着 AI 技术在各产业的应用扩展,以及 6G 通讯标准化的发展,双方希??结合彼此的技术专长和商业知识,加速 AI 在通讯领域的研究
SEMICON Taiwan开展倒数 AI与车电将助半导体产值破兆元 (2024.08.28)
全球半导体产业显着增长,SEMI预测至2030年底市场规模将达1兆美元。今年SEMICON Taiwan 2024国际半导体展,也以「Breaking Limits : Powering the AI Era. 赋能AI无极限」为主题,将於9月4日正式开幕并扩大规模,首次以双主场形式推出「AI半导体技术概念区」、「AI互动体验区」,以及多场国际级论坛展示最新人工智慧(AI)技术
SEMICON Taiwan 2024下月登场 揭??半导体技术风向球 (2024.08.15)
迎接现今人工智慧(AI)和高效能运算(HPC)需求的强劲增长,对先进封装技术的要求也随之提高。即将於9月4~6日假南港展览馆举行的SEMICON Taiwan 2024国际半导体展,也集结最完整阵容的供应链与先进技术内容
高速运算平台记忆体争霸 (2024.07.02)
各类AI应用的市场需求庞大,各种记忆体的竞争也异常的激烈,不断地开发更新产品,降低成本,企图向上向下扩大应用,只有随时保持容量、速度与可靠度的优势才是王道
LitePoint携手三星电子进展 FiRa 2.0新版安全测距测试用例 (2024.05.15)
无线测试解决方案供应商 LitePoint与三星电子共同宣布,为支持 FiRa 2.0 实体层(PHY)一致性测试规范中所定义的新版安全测试用例,双方已进行密切合作。新版安全测距测试用例已在 LitePoint 平台 IQgig-UWB 和 IQgig-UWB+ 的自动化测试软体 IQfact+ 中实现,并且使用三星最新推出的超宽频 (UWB) 晶片组 Exynos Connect U100 进行验证
科睿唯安百大创新机构揭晓 台湾获选11家高居全球第三 (2024.04.15)
基於国际政经环境日益复杂,各国政府与学术研究机构在未来应用的创新方面将有显着贡献。根据科睿唯安(Clarivate)最新公布《2024年全球百大创新机构报告》(Top 100 Global Innovators),表扬技术研究和创新领域中的顶尖单位,并首次针对上榜机构进行排名,将与研发能量高度相关的专利创新评估,提供更明确而完整的业界洞见
三星於CES 2024宣布与Tesla联手 达成SmartThings Energy服务整合 (2024.01.08)
三星电子今(8)日宣布将与Tesla建立服务整合,并将於CES 2024揭示相关应用。未来将可透过SmartThings Energy,串联Tesla的开放API与旗下Powerwall、Solar Inverter、壁挂式充电座(Wall Connector)充电解决方案、电动车(EV)等产品,将进一步延伸SmartThings Energy串联领域,提升住宅能源体验
SEMI SCC全球半导体气候联盟成立能源合作组织 加速亚太低碳能源发展 (2023.12.01)
降低全球半导体产业碳排,SEMI国际半导体产业协会和全球半导体气候联盟 (Semiconductor Climate Consortium, SCC) 共同成立SCC能源合作组织 (SCC Energy Collaborative, SCC-EC),致力於协助亚太地区洞悉并排除低碳能源发展阻碍,透过汇集各方资源,针对发展亚太区低碳能源优先事项提供综合观点
量化IC制造业的环境影响 imec推出公开使用版虚拟晶圆厂 (2023.11.15)
比利时微电子研究中心(imec),宣布推出免费使用版虚拟晶圆厂imec.netzero模拟平台。该工具提供了一种量化晶片制造业环境影响的视角,提供学界、政策制定者及设计人员具有价值的洞见
SEMICON TAIWAN论坛开放报名 聚焦异质整合、先进制程及检测等技术 (2023.07.18)
即将於9月6~8日举行的SEMICON Taiwan 2023国际半导体展,今(18)日发表期间将举办超过20场国际技术趋势论坛及热门座谈,包括「异质整合国际高峰论坛」、「半导体先进制程科技论坛」、「半导体先进检测与计量国际论坛」及「先进测试论坛」等
Omdia:2022 年第三季度半导体市场持续呈现衰退 (2022.12.01)
根据全球科技产业研调机构 Omdia 的半导体整体竞争分析工具(CLT),半导体市场在 2020 年初新冠疫情爆发初期创下连续 8 季度营收增长的纪录。然而市场从过去两个季度开始萎缩,2022 年第三季度半导体营收为 1,470 亿美元,较上一季度的 1,580 亿美元下降 7%
Western Digital与三星宣布签署MOU 推动储存技术标准化 (2022.03.31)
Western Digital与三星电子宣布签署合作备忘录(MOU),以实现下一代数据放置、处理和架构(D2PF)的标准化,并扩大该技术的采用范围。该合作初期将着重於对焦双方的技术发展进程,以及为分区储存(Zoned Storage)解决方案打造蓬勃的生态系,使相关产业能专注开发无数的终端应用,进而为客户创造更大的价值
TrendForce:小尺寸面板需求递延 带动2022电视出货量成长 (2022.01.25)
根据TrendForce调查显示,2021年电视品牌上半年出货表现,受惠於美国救济金所带动,使得北美出货持续畅旺,与此同时,品牌持续进行面板库存回补,推升面板价格不断攀高;下半年随着欧美疫情趋缓生活回复正轨,疫情红利不再,需求面临考验
是德科技助三星建立3GPP第16版5G数据连线通话 (2021.06.22)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)宣布三星电子(Samsung Electronics)的系统LSI事业群,选用其5G测试平台,协助建立基于3GPP第16版(Rel-16)标准的5G数据连线通话。 在是德科技5G网路模拟解决方案的帮助下,三星电子成功展示了基于3GPP Rel-16规格,并支援5G NR标准的资料链路
Samsung Unveils New Power Management Solutions for DDR5 Modules (2021.05.20)
Samsung Electronics announced the industry’s first integrated power management ICs (PMICs)  S2FPD01, S2FPD02 and S2FPC01, for the fifth-generation double data rate (DDR5) dual in-line memory module (DIMM). One major des
TrendForce:疫情推升液晶监视器需求 全年出货上看1.5亿台 (2021.05.12)
根据TrendForce研究显示,受惠於远端办公与教育需求??注,2020年液晶监视器出货量高达1.4亿台,年成长率以8.6%,创下近十年新高,而此波需求动能也延续至2021年上半年。第一季液晶监视器出货表现与去年同期相比大幅成长34.1%,预期第二季年成长幅度也将超过10%以上,有??推升2021全年度出货量至1.5亿台,年成长率7.3%
云达布建5G受肯定 获选为美国O-RAN联盟唯一台湾成员 (2020.06.23)
全球资料中心解决方案供应商云达科技(Quanta Cloud Technology;QCT)宣布加入美国Open RAN政策联盟(Open RAN Policy Coalition)。该联盟由全球45家领导性电信营运商与供应商所组成,促进各方采用开放式、可互通的无线接取网路(RAN)
Marvell和三星共同推动新一代5G网路基础架构产品创新 (2020.03.11)
Marvell和三星电子(Samsung Electronics Co., Ltd.)近日宣布两公司将延续合作关系,合作内容涵括无线接取网路(RAN)之额外区段的网路基础架构创新。Marvell与三星持续紧密合作,为以Marvell的OCTEON及OCTEON Fusion处理器为基础的基地台提供居多世代基频与传送处理解决方案
Gartner:总体经济趋缓、记忆体价跌 致2019全球半导体支出下滑 (2020.02.12)
根据国际研究暨顾问机构Gartner调查,2019年苹果(Apple)以8.6%市占夺回全球最大半导体买家宝座;三星电子(Samsung Electronics)排名则滑落至第二,市占率为8%。 受记忆体价格下滑影响
Gartner:2019年全球半导体营收下滑11.9% (2020.01.16)
国际研究暨顾问机构Gartner初步调查结果显示,2019年全球半导体总营收为4,183亿美元,较2018年减少11.9%。由於记忆体市场衰退,许多大厂受到负面冲击,像是2017、2018年营收都排名第一的三星电子(Samsung Electronics)也深受影响,让英特尔(Intel)藉此重新夺回市场冠军宝座


     [1]  2  3  4  5  6  7  8  9  10   [下一頁][下10页][最后一页]

  十大热门新闻
1 Basler全新小型高速线扫描相机适合主流应用
2 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
3 Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
4 SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统
5 宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层
6 SCIVAX与Shin-Etsu Chemical联合开发全球最小的3D感测光源装置
7 Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
8 Flex Power Modules为AI资料中心提供高功率密度与效率的IBC系列
9 瑞萨全新RA8 MCU系列将Arm Cortex-M85处理器高效引入成本敏感应用
10 Power Integrations推1700V氮化??切换开关IC

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw