账号:
密码:
相关对象共 125
(您查阅第 7 页数据, 超过您的权限, 请免费注册成为会员后, 才能使用!)
工研院IEK眺??2025年半导体产业 受AI终端驱动产值达6兆元 (2024.10.23)
基於2024年全球半导体市场的蓬勃发展,产业内的技术创新与市场竞争日益激烈。工研院横跨两周举行的「眺??2025产业发展趋势研讨会」,於今(22)日上午率先登场的是「2025半导体产业新纪元:半导体市场趋势、技术革新与应用商机场次,为台湾半导体厂商提出链结国际市场及全球新格局先机的策略建言
AI运算方兴未艾 3D DRAM技术成性能瓶颈 (2024.08.21)
HBM非常有未来发展性,特别是在人工智慧和高效能运算领域。随着生成式AI和大语言模型的快速发展,对HBM的需求也在增加。主要的记忆体制造商正在积极扩展采用3D DRAM堆叠技术的HBM产能,以满足市场需求
SEMICON Taiwan 2024下月登场 揭??半导体技术风向球 (2024.08.15)
迎接现今人工智慧(AI)和高效能运算(HPC)需求的强劲增长,对先进封装技术的要求也随之提高。即将於9月4~6日假南港展览馆举行的SEMICON Taiwan 2024国际半导体展,也集结最完整阵容的供应链与先进技术内容
IDC:AI需求??升 记忆体制造商带动2024年半导体市场成长 (2024.08.07)
IDC最新研究「全球半导体整合元件制造市场:2024第一季前十大业者排名与分析」透露了2024 年第一季半导体产业的重要趋势。2024年在疫情影响逐步趋缓下,终端市场回稳
SEMICON Taiwan秀台湾聚落实力 先进封装技术与设备成焦点 (2024.08.05)
台湾在半导体制程及封装技术方面位居全球领先地位,拥有多家世界顶尖的晶圆代工、封测厂及全球最完整的半导体聚落,亦带动周边产业链的技术发展。即将於9月4~6日举办的SEMICON Taiwan 2024 国际半导体展
高速运算平台记忆体争霸 (2024.07.02)
各类AI应用的市场需求庞大,各种记忆体的竞争也异常的激烈,不断地开发更新产品,降低成本,企图向上向下扩大应用,只有随时保持容量、速度与可靠度的优势才是王道
AI世代的记忆体 (2024.05.28)
AI运算是专门处理AI应用的一个运算技术,是有很具体要解决的一个目标,而其对象就是要处理深度学习这个演算法,而深度学习跟神经网路有密切的连结,因为它要做的事情,就是资料的辨识
TrendForce:台湾强震过後 半导体、面板业尚未见重大灾损 (2024.04.03)
受到台湾东部海域於今(3)日早上近8时发生规模??氏规模7.2地震冲击,根据全球市场研究机构TrendForce於第一时间调查各厂受损及运作状况指出,由於地震强度约在4~5级之间,半导体、面板产业各厂已陆续进行停机检查,但迄今都未发现重大的机台损害
堆叠层数再升级 储存容量免焦虑 (2023.08.28)
本次要介绍的产品,是来自SK海力士SK Hynix)最新的一项记忆体产品,它就是目前全球最高层树的「321层NAND快闪记忆体」。
西门子推出Solido设计环境软体 打造客制化IC验证平台 (2023.07.31)
因应现今无线、汽车、高效能运算(HPC)和物联网(IoT)等产业对於高度差异化应用的需求日益提升,设计复杂度也随之增加。西门子数位化工业软体今(31)日也宣布推出Solido设计环境软体(Solido Design Environment),以协助设计团队应对日益严苛的功耗、效能、面积、良率和可靠性等要求,同时加快上市速度
SEMI:全球12寸晶圆厂扩产速度趋缓 2026年产能续创新高 (2023.03.28)
SEMI国际半导体产业协会於今(28)日发布「12寸晶圆厂至2026年展??报告(300mm Fab Outlook to 2026)」指出,全球半导体制造商2026年将推升12寸晶圆厂产能至每月960万片(wpm)的历史新高
Omdia:2022 年第三季度半导体市场持续呈现衰退 (2022.12.01)
根据全球科技产业研调机构 Omdia 的半导体整体竞争分析工具(CLT),半导体市场在 2020 年初新冠疫情爆发初期创下连续 8 季度营收增长的纪录。然而市场从过去两个季度开始萎缩,2022 年第三季度半导体营收为 1,470 亿美元,较上一季度的 1,580 亿美元下降 7%
受惠SSD采购需求强劲 第二季NAND Flash总营收季增1.1% (2022.08.31)
据TrendForce研究显示,受??侠(Kioxia)原物料污染事件影响,第二季NAND Flash合约价上涨约3~8%。 但消费端需求持续低迷,导致笔电、chromebook、电视、智慧型手机等需求位元走弱,使客户端库存水位一路攀升,受惠enterprise SSD采购维持强劲动能,进而抵销消费类需求低迷带来的冲击,最终第二季供应商的位元出货量季减1
全球经济疲弱 第三季NAND Flash价格恐跌至13~18% (2022.08.23)
由於高通膨压力持续使全球经济疲弱,各消费应用需求自第二季起持续下修,预估至年底都将不见起色。尽管伺服器需求虽稳,却也进入库存调节阶段,使NAND Flash市场供过於求态势日益严重
IDC:2022全球半导体营收将成长13.7% 但供应链仍面临挑战 (2022.06.08)
根据IDC最新「全球半导体技术和供应链情报」研究指出,2022年全球半导体营收预计将达到6,610亿美元,继2021年营收达到5,820亿美元的强劲业绩後,年成长率为13.7%。 2021年各产业的需求在工业和汽车产业最为强劲,分别有30.2%和26.7%的年成长率
需求与急单价格上扬 第一季Enterprise SSD总营收季增14.1% (2022.05.26)
据TrendForce调查显示,北美资料中心在二月後随着零组件供应的改善,推升订单回温,而伺服器品牌厂在疫後回复正常至公司工作下,相关资讯设备资本支出增加带动订单的成长,再加上??侠(Kioxia)原物料污染事件促使部分急单价格上扬,推升2022年第一季Enterprise SSD领域整体营收达55.8亿美元,季增14.1%
2022世界半导体理事高峰会圆满落幕 (2022.05.20)
适逢新冠肺炎疫情的影响,2022年度世界半导体理事高峰会(World Semiconductor Council;WSC)以视讯方式於台湾时间19日晚间举行,由台湾半导体产业协会(TSIA)担任主办单位
SK海力士选用是德整合式PCIe 5.0测试平台 加速记忆体开发 (2022.04.26)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)宣布SK海力士SK hynix)选用是德科技的整合式高速周边元件互连协定(PCIe)5.0测试平台,以加速记忆体开发,进而设计出可支援高速资料传输与大量资料管理的先进产品
TrendForce:俄乌战争与高通膨夹击 第二季DRAM价格续跌0~5% (2022.03.28)
据TrendForce预估,第二季整体DRAM均价跌幅约0~5%,由於买卖双方库存略偏高,再加上需求面如PC、笔电、智慧型手机等受近期俄乌战事和高通膨影响,进而削弱消费者购买力道,目前仅server端为主要支撑记忆体需求来源,故整体第二季DRAM仍有供过於求情形
TrendForce:各国厂逐步减产DDR3 预计Q2价格涨幅5%以内 (2022.03.07)
根据TrendForce研究显示,2022年在PC或伺服器领域,Intel与AMD皆有支援DDR5世代的全新CPU将上市,因此以韩厂为首的记忆体供应商也逐步将重心转移至DDR5,同时减少旧世代DDR3的供给


     [1]  2  3  4  5  6  7   [下一頁]

  十大热门新闻
1 英飞凌XENSIV PAS CO2 5V感测器提高建筑效能及改善空气品质
2 Bourns全新薄型高爬电距离隔离变压器适用於闸极驱动和高压电池管理系统
3 Basler全新小型高速线扫描相机适合主流应用
4 宇瞻智慧物联展示ESG监控管理与机联网创新方案
5 Sophos新款XGS系列桌上型防火墙及防火墙软体更新版
6 Littelfuse推出首款用於SiC MOSFET栅极保护的非对称瞬态抑制二极体系列
7 瑞萨与英特尔合作为新款Intel Core Ultra 200V系列处理器提供最隹化电源管理
8 宜鼎推出DDR5 6400记忆体,具备同级最大64GB容量及全新CKD元件,助力生成式AI应用稳定扎根
9 SCIVAX与Shin-Etsu Chemical联合开发全球最小的3D感测光源装置
10 三菱电机新型MelDIR品牌80×60像素热二极管红外线感测器

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw