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2025年HBM市场将在创新与竞争中加速发展 (2025.01.06)
作为高效能运算的核心半导体元件之一，HBM（高频宽记忆体）以其高频宽、低延迟和低功耗的特性，吸引了全球主要记忆体厂商的深度关注。HBM技术不仅支撑AI模型的快速运行，更助力资料中心与边缘运算应用的性能提升 |
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研究：AI带动2024年半导体市场复苏 记忆体需求成为关键动力 (2024.12.10)
2024年，人工智慧（AI）技术的蓬勃发展不仅改变了多个产业的面貌，更为全球半导体市场注入强大动能。随着生成式AI应用普及、资料中心升级及高效能运算需求提升，AI不仅是技术创新的焦点，也成为推动全球经济成长的重要引擎 |
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工研院IEK眺??2025年半导体产业 受AI终端驱动产值达6兆元 (2024.10.23)
基於2024年全球半导体市场的蓬勃发展，产业内的技术创新与市场竞争日益激烈。工研院横跨两周举行的「眺??2025产业发展趋势研讨会」，於今（22）日上午率先登场的是「2025半导体产业新纪元：半导体市场趋势、技术革新与应用商机场次，为台湾半导体厂商提出链结国际市场及全球新格局先机的策略建言 |
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AI运算方兴未艾 3D DRAM技术成性能瓶颈 (2024.08.21)
HBM非常有未来发展性，特别是在人工智慧和高效能运算领域。随着生成式AI和大语言模型的快速发展，对HBM的需求也在增加。主要的记忆体制造商正在积极扩展采用3D DRAM堆叠技术的HBM产能，以满足市场需求 |
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SEMICON Taiwan 2024下月登场 揭??半导体技术风向球 (2024.08.15)
迎接现今人工智慧（AI）和高效能运算（HPC）需求的强劲增长，对先进封装技术的要求也随之提高。即将於9月4~6日假南港展览馆举行的SEMICON Taiwan 2024国际半导体展，也集结最完整阵容的供应链与先进技术内容 |
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IDC：AI需求??升 记忆体制造商带动2024年半导体市场成长 (2024.08.07)
IDC最新研究「全球半导体整合元件制造市场：2024第一季前十大业者排名与分析」透露了2024 年第一季半导体产业的重要趋势。2024年在疫情影响逐步趋缓下，终端市场回稳 |
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SEMICON Taiwan秀台湾聚落实力 先进封装技术与设备成焦点 (2024.08.05)
台湾在半导体制程及封装技术方面位居全球领先地位，拥有多家世界顶尖的晶圆代工、封测厂及全球最完整的半导体聚落，亦带动周边产业链的技术发展。即将於9月4~6日举办的SEMICON Taiwan 2024 国际半导体展 |
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高速运算平台记忆体争霸 (2024.07.02)
各类AI应用的市场需求庞大，各种记忆体的竞争也异常的激烈，不断地开发更新产品，降低成本，企图向上向下扩大应用，只有随时保持容量、速度与可靠度的优势才是王道 |
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AI世代的记忆体 (2024.05.28)
AI运算是专门处理AI应用的一个运算技术，是有很具体要解决的一个目标，而其对象就是要处理深度学习这个演算法，而深度学习跟神经网路有密切的连结，因为它要做的事情，就是资料的辨识 |
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堆叠层数再升级 储存容量免焦虑 (2023.08.28)
本次要介绍的产品，是来自SK海力士（SK Hynix）最新的一项记忆体产品，它就是目前全球最高层树的「321层NAND快闪记忆体」。 |
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西门子推出Solido设计环境软体 打造客制化IC验证平台 (2023.07.31)
因应现今无线、汽车、高效能运算（HPC）和物联网（IoT）等产业对於高度差异化应用的需求日益提升，设计复杂度也随之增加。西门子数位化工业软体今（31）日也宣布推出Solido设计环境软体（Solido Design Environment），以协助设计团队应对日益严苛的功耗、效能、面积、良率和可靠性等要求，同时加快上市速度 |
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SEMI：全球12寸晶圆厂扩产速度趋缓 2026年产能续创新高 (2023.03.28)
SEMI国际半导体产业协会於今（28）日发布「12寸晶圆厂至2026年展??报告（300mm Fab Outlook to 2026）」指出，全球半导体制造商2026年将推升12寸晶圆厂产能至每月960万片（wpm）的历史新高 |
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Omdia：2022 年第三季度半导体市场持续呈现衰退 (2022.12.01)
根据全球科技产业研调机构 Omdia 的半导体整体竞争分析工具（CLT），半导体市场在 2020 年初新冠疫情爆发初期创下连续 8 季度营收增长的纪录。然而市场从过去两个季度开始萎缩，2022 年第三季度半导体营收为 1,470 亿美元，较上一季度的 1,580 亿美元下降 7% |
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受惠SSD采购需求强劲 第二季NAND Flash总营收季增1.1% (2022.08.31)
据TrendForce研究显示，受??侠（Kioxia）原物料污染事件影响，第二季NAND Flash合约价上涨约3~8%。
但消费端需求持续低迷，导致笔电、chromebook、电视、智慧型手机等需求位元走弱，使客户端库存水位一路攀升，受惠enterprise SSD采购维持强劲动能，进而抵销消费类需求低迷带来的冲击，最终第二季供应商的位元出货量季减1 |
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全球经济疲弱 第三季NAND Flash价格恐跌至13~18% (2022.08.23)
由於高通膨压力持续使全球经济疲弱，各消费应用需求自第二季起持续下修，预估至年底都将不见起色。尽管伺服器需求虽稳，却也进入库存调节阶段，使NAND Flash市场供过於求态势日益严重 |
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IDC：2022全球半导体营收将成长13.7% 但供应链仍面临挑战 (2022.06.08)
根据IDC最新「全球半导体技术和供应链情报」研究指出，2022年全球半导体营收预计将达到6,610亿美元，继2021年营收达到5,820亿美元的强劲业绩後，年成长率为13.7%。
2021年各产业的需求在工业和汽车产业最为强劲，分别有30.2%和26.7%的年成长率 |
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需求与急单价格上扬 第一季Enterprise SSD总营收季增14.1% (2022.05.26)
据TrendForce调查显示，北美资料中心在二月後随着零组件供应的改善，推升订单回温，而伺服器品牌厂在疫後回复正常至公司工作下，相关资讯设备资本支出增加带动订单的成长，再加上??侠（Kioxia）原物料污染事件促使部分急单价格上扬，推升2022年第一季Enterprise SSD领域整体营收达55.8亿美元，季增14.1% |
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SK海力士选用是德整合式PCIe 5.0测试平台 加速记忆体开发 (2022.04.26)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）宣布SK海力士（SK hynix）选用是德科技的整合式高速周边元件互连协定（PCIe）5.0测试平台，以加速记忆体开发，进而设计出可支援高速资料传输与大量资料管理的先进产品 |
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TrendForce：俄乌战争与高通膨夹击 第二季DRAM价格续跌0~5% (2022.03.28)
据TrendForce预估，第二季整体DRAM均价跌幅约0~5%，由於买卖双方库存略偏高，再加上需求面如PC、笔电、智慧型手机等受近期俄乌战事和高通膨影响，进而削弱消费者购买力道，目前仅server端为主要支撑记忆体需求来源，故整体第二季DRAM仍有供过於求情形 |
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TrendForce：各国厂逐步减产DDR3 预计Q2价格涨幅5%以内 (2022.03.07)
根据TrendForce研究显示，2022年在PC或伺服器领域，Intel与AMD皆有支援DDR5世代的全新CPU将上市，因此以韩厂为首的记忆体供应商也逐步将重心转移至DDR5，同时减少旧世代DDR3的供给 |
