账号:
密码:
相关对象共 471
(您查阅第 3 页数据, 超过您的权限, 请免费注册成为会员后, 才能使用!)
AI带来的产业变革与趋势 (2024.06.13)
随着2025年AI PC软硬整合更完备,将成为推动产业复苏的关键动力;AI伺服器受惠於生成式AI大型语言模型、企业内部模型微调等因素导致需求持续上升,成为2024年伺服器市场的主要驱动力
次世代工业通讯协定串连OT+IT (2024.05.29)
面对当前工业制造数位转型阶段,陆续融入了资通讯(ICT)科技和人工智慧(AI)的应用和发展,以即时并充份利用大数据加值。促使各家设备制造、FA自动化系统整合商纷纷寻求新一代工业通讯标准,包含TSN、umati也应运而生,并透过合纵连横加速落地
MCX A:通用MCU和FRDM开发平台 (2024.04.02)
恩智浦发布基於Arm Cortex-M33内核平台的MCX A系列产品,这是新的通用MCU和资源丰富的FRDM开发平台,结合元件的卓越特色与创新功能,打造下一代智慧边缘设备。
意法半导体公告2024年股东大会决议提案 (2024.03.25)
意法半导体(STMicroelectronics,ST),公布拟在2024年5月22日於荷兰阿姆斯特丹举行的年度股东大会(AGM)将提出审核的决议提案。 监事会提出以下提案: ·核准监事会薪酬政策; · 核准根据国际财务报告准则(IFRS)编制之截至2023年12月31日的法定年度帐目
创鑫智慧任命刘景慈为新任执行长 看好AI ASIC发展潜力 (2023.08.16)
创鑫智慧(NEUCHIPS),今(16)日宣布任命刘景慈(Ken Lau)为新任执行长。刘景慈拥有丰富的资料中心、PC客户端和半导体等多样化的商业领域领导经验,之前曾任台湾英特尔总经理,他的加入将进一步深化创鑫智慧与市场需求之间的连结
AI深植四大关键云端科技 协助企业提升数位韧性 (2023.05.18)
Google Cloud云端区域(Region)在台建置迈入十周年,未来将在提供稳定、安全、低延迟的网路服务基础之上,持续透过创新AI技术带来全方位现代化云端解决方案,
使用PyANSYS探索及优化设计 (2023.04.21)
本文说明PyANSYS的概念和应用,以及如何在模拟中使用Python和PyANSYS来提高效率 。
进典高阶球阀获精品奖 抢占美国电力市场 (2022.11.24)
台湾球阀龙头厂进典「高压严苛工况金属密封电厂球阀」,以超音速火焰曲面喷涂技术(约600m/sec)及金属表面精度达Ra0.08级奈米研磨技术获得第31届台湾精品奖肯定。 进典表示
大联大世平推出基於NXP LPC5516晶片之电竞滑鼠方案 (2022.09.06)
大联大控股宣布,其旗下世平推出基於恩智浦(NXP)LPC5516晶片的电竞滑鼠方案。 2021年EDG夺冠事件在全国范围内引发了电竞热潮,使得越来越多的年轻人开始关注并叁与电竞赛事,这在一定程度上也促进了电竞硬件行业的发展
东佑达奈米系统公司叁展 首推精密气浮单轴平台 (2022.08.26)
看好近年来台湾半导体、面板产业受到国际地缘政治影响,纷纷布局分散各地生产,或聚焦於开发次世代创新产品,对於供应链设备竞争也越来越激烈。在今(2022)年8月24~27日举行的台北国际自动化工业大展
PI新型L-836步进马达直线滑轨系列专为多轴堆倜设计 (2022.07.11)
PI推出新型L-836步进电机直线滑动系列,新设计的电动线性平移载物台系列,具有高性能、小尺寸和低拥有成本。这些紧凑的微定位转换平台,由坚固的直接驱动旋转步进马达驱动,可提供直列式设计和摺叠式传动系设计,以减少总长度
精密线马平台显垂直整合关键 (2022.06.24)
利用台湾半导体产业聚落优势,积极促进国内外业者投资半导体先进制程,在最近一段时间国际专业展会大出风头的精密线性马达模组平台,便凸显了业界垂直整合成效。
Igus提供耐磨零组件3D列印服务 减省材料用量和生产时间80% (2022.02.13)
当世界各国制造业正陷入供应链瓶颈而递延交期时,现由igus提供的3D列印服务,则可以列印长达3m,相当於一只成年老虎体型的免上油和保养工程塑胶零组件。由於能在一次列印制造过程中,完成轻量化耐磨部件,且耐磨性约标准塑胶50倍,所以非常适用於制造大型机器时节省成本
海德汉展示半导体检测平台 兼顾精准控制与稳定产能 (2022.01.03)
回顾这两年来半导体可说是在全球COVID-19变种疫情下,少数还能维持一支独秀的产业。就连台湾工具机产业也在2020年大动作宣示与国际半导体产业协会(SEMI)、光电科技工业协进会(PIDA)、台湾电子设备协会(TEEIA)等公协会结盟,建立产业共通标准
边缘AI持续升温 智慧联网趋势成形 (2021.12.03)
运算从云端转移至边缘端甚至是终端,一直是产业趋势。 从产业开始对AI的采用,或嵌入式机器学习与TinyML的研究, 到客户端逐步采用,这些物联网发展都相当值得关注
意法半导体收购Norstel AB 强化碳化矽产业供应链 (2021.09.03)
碳化矽(SiC)功率半导体市场需求激增,吸引产业链相关企业的关注,国际间碳化矽晶圆的开发,驱使SiC争夺战正一触即发。
豪威推出医用晶圆级相机模组 提高一次性内视镜成像品质 (2021.03.20)
数位影像解决方案开发商豪威科技今日宣布推出OVMed OCHTA相机模组,其解析度为前代产品的四倍,达到16万像素,400x400,在进行人体解剖时,可以获得更清晰的影像;此外,利用CameraCubeChip晶圆级技术,其尺寸仅有0.65mm x 0.65mm,与创下目前市场最小感测器的前代产品尺寸一致
TrendForce:三星计画持续生产LCD面板至2021年底 恐掀供需风险 (2020.12.31)
根据TrendForce旗下显示研究处调查,三星显示器(SDC)的韩国LCD生产线至2021年第一季仍有一条Gen7,及两条Gen8.5产线持续运作。在尺寸需求、成本与技术转进时程的考量下,预计仅会保留一条Gen8.5的正常生产至2021年第四季
Nexus技术平台:重新定义低功耗、小尺寸FPGA (2020.12.15)
为了支援AIoT、嵌入式视觉、硬体安全等应用,网路边缘设备的硬体方案需要具备下列特征:低功耗、高效能、高稳定性、小尺寸。
齿轮加工奠基 支援开发轻量化机器人 (2020.10.30)
对于所需关键零组件的一体化驱控模组、谐波减速机等陆续问世,奠基上游的齿轮加工产业重要性更不言而喻。


     [1]  2  3  4  5  6  7  8  9  10   [下一頁][下10页][最后一页]

  十大热门新闻
1 Bourns全新薄型高爬电距离隔离变压器适用於闸极驱动和高压电池管理系统
2 Basler全新小型高速线扫描相机适合主流应用
3 宇瞻智慧物联展示ESG监控管理与机联网创新方案
4 Littelfuse推出首款用於SiC MOSFET栅极保护的非对称瞬态抑制二极体系列
5 瑞萨与英特尔合作为新款Intel Core Ultra 200V系列处理器提供最隹化电源管理
6 宜鼎推出DDR5 6400记忆体,具备同级最大64GB容量及全新CKD元件,助力生成式AI应用稳定扎根
7 SCIVAX与Shin-Etsu Chemical联合开发全球最小的3D感测光源装置
8 三菱电机新型MelDIR品牌80×60像素热二极管红外线感测器
9 Pilz安全可配置小型控制器PNOZmulti 2适用於分散式周边设备
10 Bourns SA2-A系列GDT高浪涌电流等级提升电气性能和浪涌保护

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw