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累积无线模组优势佐​​臻大军前进穿戴市场 (2015.10.16)
成立于1997年的佐臻股份有限公司,初期主要以代理TriQuint & Sawtek等品牌的零组件为主要业务。自该公司于2004年成立无线通讯模组事业部门,跨入无线通讯模组生产之后,现在佐臻就以无线通讯模组,和代理零组件等二大类业务为主力
[评析]现行11ac系统设计的挑战 (2013.08.01)
11ac商业化推行已逾1年,最初以11ac家用路由器、桌面计算机扩充用的PCIe适配卡,笔记本电脑用的Mini PCIe模块子卡等为主,逐渐的有USB Dongle、电视、乃至于顶级的智能型手机,如The new HTC one、Samsung Galaxy S4等,均已使用
LTE上路 先搞定量测难题 (2013.01.11)
LTE正式上路,无线装置使用族群当然是最大的受益者。 然而随着LTE而来的种种技术问题,却也为量测工程师带来新挑战。 如何解决LTE量测的难题,量测厂商必须在第一线做好把关
LitePoint:台厂,你仍有机会抢得先机! (2012.10.02)
智能型手机、平板正夯,出货量呈指数增长。然而,如今测试一台智能手机仍需10分钟,按此速度,根本无法追赶上消费者的需求。无线测试系统解决方案领导厂商莱特菠特(LitePoint)营运长Brad Robbins看准这股市场趋势
满足多屏视讯分享需求 Wi-Fi Miracast认证上路 (2012.09.24)
Wi-Fi Alliance上周三(19日)宣布启动Wi-Fi CERTIFIED Miracast 认证项目。通过Miracast认证的设备能够很快地发现附近其他兼容设备,并很容易达成互操作性设置,让用户能够迅速地在设备之间传输视讯数据
行动运算夯 芯片大厂抢Wi-Fi商机 (2012.03.30)
根据Gartner调查,在电视、平板计算机与智能手机等产品支持Wi-Fi装置的高需求带动下,2015年搭载Wi-Fi的装置数量将会增加3倍,达到30亿台的新里程碑。此外,在无线通信技术包括Wi-Fi、基频、蓝牙、RF、GPS等技术的高度整合趋势下,智能手机、平板计算机,已经被视为新一代的行动计算机了
联发科力拼中国市场 MT6575主打低价手机 (2012.03.02)
面对全球许多芯片大厂的竞争下,让在大陆市场称霸多年的联发科备受威胁。不过联发科也不甘示弱,不同于竞争对手推出许多产品宣传,在今年的MWC中只展出最新的「MT6575」智能手机解决方案
Case Study海华让无线模块SIP化的关键项目 (2011.12.21)
为了拼软件和服务,无线模块厂商海华,给自己的定位并不只是无线模块厂。探究奠定海华事业基础的,海华总经理李聪结表示,定位和最关键的两个项目,是重要的里程碑
Computex:雷凌搭上Wi-Di和智能电网顺风车 (2011.06.07)
Wi-Fi在智能家电控制应用的角色越来越突出,用户可以透过Wi-Fi无线链接,在远程藉由因特网就能够控制家庭的电器开关,Wi-Fi也逐渐成为智能电网发挥节能效果的关键利器
2011 ERSO Award开奖 (2011.04.25)
2011 ERSO Award在昨日的VLSI研讨会的开幕典礼上颁发,包含胜华科技董事长黄显雄(右二)、雷凌科技董事长高荣智(中)及晶元光电董事长李秉杰(左二)三位杰出产业界人士都分别获奖,以肯定他们为台湾LED、中小尺寸面板、无线通信芯片IC设计开创新局的杰出表现
替代固体和软件平台开源的一些Ralink芯片工具-wive-ng (2011.04.04)
替代固体和软件平台开源的一些Ralink芯片工具
确定了!高通以32亿美元并购Atheros! (2011.01.05)
手机芯片大厂高通(Qualcomm)已经确定并购Wi-Fi芯片大厂创锐讯(Atheros! 目前根据华盛顿邮报的最新报导已经证实,高通确定以32亿美元并购Atheros,并希望在今年上半年完成此并购案!而合并之后的Atheros将成为高通旗下网通和无线链接部门 ,Atheros的现任执行长Craig H. Barratt,则将担任合并之后部门的负责主管
样品进入互通测试阶段 Wi-Fi Direct万事俱备 (2010.11.19)
众所瞩目的Wi-Fi Direct技术即将进入市场化阶段!根据Wi-Fi联盟表示,第一阶段Wi-Fi Direct外围装置样品已经进入互操作性测试阶段,包括创锐讯(Atheros)、博通(Broadcom)、英特尔、雷凌(Ralink)和瑞昱(RealTek)等Wi-Fi芯片大厂,都已经将相关产品送测
多媒体带头 有线/无线宽带芯片正吹起混搭风 (2010.08.26)
在多媒体影音视讯传输应用的强力带动下,宽带芯片市场的发展样貌正在起变化。以既有的xDSL技术为基础,结合可支持多媒体视讯的各种有线宽带规格,并搭配覆盖范围更广的区域无线传输(WLAN)技术,正是目前宽带芯片设计厂商推动相关策略的主要特征
射频Combo受欢迎 蓝牙+蓝牙低功耗被看好 (2010.08.25)
结合蓝牙(Bluetooth)、Wi-Fi、FM以及GPS等主要射频功能于单芯片封装的Combo芯片组,今年将会有相当明显的成长。根据ABI Research的预估,随着行动装置市场水涨船高的态势,今年全球Combo芯片的出货量将达到2.8亿组
COMPUTEX2010展后报导 (2010.07.08)
编辑直击2010年COMPUTEX展览重点,归纳出八大重点展项如下: 3D显示、多点触控、数字电子广告牌、数字家庭、平板计算机、电子书阅读器、11n视讯 传输、USB 3.0。
4G Communication Is Moving Forward! (2010.06.30)
The trends of telecommunication and communication applications in 2010 are: 1. LTE will be the basic mutual consent of the communication industry as 4G application is rising; and 2. the improvement of WiMAX transmission coverage capability will make the relay station technology a focal point
提升11n无线视讯传输 强化视讯串流是关键 (2010.06.03)
Wi-Fi芯片市场一直是各厂兵家必争之地。目前包括博通(Broadcom)、创锐讯(Atheros)、英特尔(Intel)、迈威尔(Marvell)、雷凌(Ralink)等在此领域激烈捉对厮杀。特别是在以802.11n结合MIMO和动态波束技术无线传输视讯串流的应用上,博通、创锐讯和雷凌以及Quantenna均不约而同地在Computex期间推出相关解决方案,使得竞争态势更为白热化
11n传输视讯降低干扰 雷凌和创锐讯各有撇步 (2010.06.01)
Computex正在热闹展开,其中以Wi-Fi/802.11n无线传输高画质视讯串流、以及高速蓝牙3.0整合802.11n的技术应用,正成为主要厂商竞争激烈的焦点,包括博通(Broadcom)、雷凌(Ralink)、创锐讯(Atheros)和Quantenna等,都在Computex期间推出相关解决方案
蓝牙4.0浮上台面 雷凌强攻高速蓝牙+11n (2010.05.27)
整合传统蓝牙技术、高速蓝牙3.0(Bluetooth 3.0+High Speed)以及蓝牙低功耗技术(Bluetooth low energy)的新一代蓝牙4.0技术规范,目前正在成型当中。蓝牙技术联盟今(27)日表示,目前包括安立知(Anritsu)和德国莱因(TUV)已经率先推出蓝牙4


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