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5G加速供应链跨国重组 (2025.01.10)
迎合2018年以来全球供应链演进，正加速摆脱单一市场。中华电信也随着海外台商跨国布局，并为了及时掌握关键资讯，偕同各领域夥伴透过5G通讯串连智慧基础建筑、智慧制造等解决方案 |
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ESG智能永续数据平台2.0正式上线 (2025.01.03)
随着大众日益关切永续议题，绿色金融已成为未来发展的重心之一。第一金证券与精诚资讯共同宣布「ESG智能永续数据平台2.0」正式上线。此次结合ESG数据与金融专业推出2.0版本，为投资人提供即时、精准的个股ESG评分资讯与相关分析 |
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IDC预测2025年台湾ICT产业 即将面临AI减碳5大重点趋势 (2024.12.13)
因应现今人工智慧（AI）的快速发展而加速转型，已是企业迫切需求，无论是不同规模或产业类型企业都对AI进行了广泛实验，并预计2025年即将逐步转向为透过AI重塑企业，利用导入AI代理、数据、基础设施和云端创新，来提供可扩展的解决方案 |
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加速开发电动车流程 富豪汽车采用3DEXPERIENCE平台 (2024.12.12)
因应现今汽车产业持续朝电动化、连网化与自动驾驶方向发展，企业必须要能够加速推出先进解决方案。富豪汽车（Volvo）今（12）日也选择在其开发电动车的工作流程中，部署达梭系统3DEXPERIENCE平台，不仅能帮助汽车制造商最隹化，实现资料的流畅迁移；并促进协作设计与开发，提供资料驱动型方法，以应对电动车市场的复杂性 |
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工研院携手隹世达导入AI加值 开启智慧医疗新时代 (2024.12.06)
工研院今（6）日在2024医疗科技展中宣布，将携手隹世达集团结合人工智慧（AI）技术，共同开发两大创新性产品AI手术报告（AI-Powered Surgical Reporting）与AI超音波整合平台（AI ultrasound platform），展现AI数位医疗创新应用，为医疗行业带来更便利、更高效、更精准的诊断和治疗方案，进一步推动医疗领域的数位转型升级 |
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奥迪导入恩智浦UWB产品组合 实现免持汽车门禁 (2024.10.30)
恩智浦半导体今（30）日宣布，将提供该公司於业界最广泛应用的超宽频（Ultra-Wideband；UWB）产品组合之一的Trimension NCJ29Dx系列IC，为奥迪Audi AG的先进新型UWB平台奠定技术基础，满足高阶汽车制造商所需的精确与安全实时定位功能；并透过智慧行动装置和其他基於UWB的功能，实现免持安全汽车门禁 |
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洛克威尔自动化FactoryTalk Optix再升级 藉DataReady掌握即时洞察力 (2024.10.29)
洛克威尔自动化公司今（29）日宣布透过 DataReady 智慧机械完善 FactoryTalk Optix系列产品，情境化机器数据，加乘产线营运价值。赋能机器层级视觉化、数据互通及边缘到云端分析 强化企业营运效率与决策力 |
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Astera Labs推出云端AI基础架构专用Fabric Switch交换器产品组合 (2024.10.14)
Astera Labs 今日宣布推出 Scorpio Smart Fabric Switch 产品组合，包括业界首款 PCIe 6 交换器，旨在满足云端规模加速运算平台中严苛 AI 工作负载的需求。Scorpio 针对 AI 资料流进行优化，提供卓越的每瓦效能、高可靠性、简易的云端部署、更快的上市时间和更低的总体拥有成本 |
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Microchip新型VelocityDRIVE软体平台和车规级乙太网交换器支援软体定义汽车 (2024.10.14)
因应现今对更高频宽、先进功能、更强安全性和标准化需求，汽车原始设备制造商（OEM）正在向乙太网解决方案过渡。汽车乙太网透过集中控制、灵活配置和即时资料传输 |
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u-blox全新X20全频高精准度GNSS平台扩展全球的地理覆盖范围 (2024.10.01)
全球定位与无线通讯技术和服务厂商u-blox推出全新X20全频高精准度GNSS平台，为精准度、效能和安全性树立新标竿。以该公司F9高精准度GNSS平台的成功经验为基础，此新一代平台满足目前全球对高精准度 GNSS的需求，其前瞻性设计也能符合新兴技术和标准 |
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Basler全新AI影像分析软体符合复杂应用需求 (2024.09.27)
Basler AG 推出 pylon AI，扩大pylon软体套件阵容。pylon AI 拥有具备人工智慧（AI）演算法的影像分析功能，能够轻易取得精确影像分析，用以解决多种复杂的视觉工作，例如分类与语意分割等 |
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MSI全新伺服器平台采用Intel Xeon 6处理器强化计算效能 (2024.09.25)
全球伺服器供应商微星科技（MSI）发表搭载性能核心（P-cores）的Intel Xeon 6处理器最新伺服器平台，新产品因应资料中心工作负载的多样需求，能够为计算密集的任务提供卓越的性能和效率 |
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趋势科技蝉联2023年云端原生应用程式防护平台市占率第一 (2024.09.25)
云端原生应用程式防护平台（CNAPP）逐渐成为企业必备的防护之一，现今企业已认知到云端风险就是业务风险。趋势科技宣布该公司在IDC的「2023年全球云端原生应用程式防护平台市场占有率」报告中再度蝉联第一 |
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Hitachi Vantara透过混合云平台 改变企业管理和利用资料的方式 (2024.09.20)
随着生成式AI的普及、云端技术的演进，以及资料量的爆炸性成长，企业面临前所未有的挑战。日立集团旗下Hitachi Vantara推出Hitachi Virtual Storage Platform One（VSP One）。该混合云平台将彻底改变企业在现今瞬息万变的技术环境中管理和利用资料的方式 |
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形塑AOI产业创新生态 (2024.08.22)
人工智慧（AI）正逐步落实於各行各业，从制造业到医疗保健、交通管理到消费电子的应用范围广泛，对於许多产业来说都是一场革命，其中导入AOI与机器视觉等边缘AI相关技术应用更为关键 |
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Microchip为TrustFLEX平台添加安全身分验证 IC (2024.08.16)
为了保护消费者、工业、资料中心和医疗应用的安全，安全金钥配置对於保护敏感金钥免受第三方篡改和恶意攻击至关重要，然而开发和记录安全金钥配置的过程可能非常复杂且成本高昂 |
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宏??资讯上半年营收突破45亿元 企业数位转型部署需求为关键动能 (2024.08.06)
数位云端服务商宏??资讯今（6）日召开董事会，发布2024年第二季财报，第二季单季营收新台币23.55亿元，税後净利1.53亿元，每股盈馀3.68元，累计上半年营收突破45亿元，税後净利2.96亿元，分别较前一年同期成长12%及15%，每股盈馀达7.14元，也较去年同期成长近15%，营收与每股盈馀皆创历史新高 |
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3D IC与先进封装晶片的多物理模拟设计工具 (2024.07.25)
在3D IC和先进封装领域，多物理模拟的工具的导入与使用已成产业界的标配，尤其是半导体领头羊台积电近年来也积极采用之後，更让相关的工具成为显学。 |
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意法半导体打造STeID Java Card可信赖电子身份证和电子政务解决方案 (2024.07.23)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出STeID Java Card智慧卡平台，满足电子身份（eID）和电子政务应用的最新需求。有鉴於使用安全微控制器产生的电子身份档案在打击身份造假的重要性与日俱增，现在，STeID软体平台可以协助开发者加速部署先进电子身份证解决方案 |
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Red Hat发布三大产品开发进程 加速企业推动AI创新 (2024.05.08)
开放原始码软体解决方案供应商 Red Hat 推出基础模型平台 Red Hat Enterprise Linux AI（RHEL AI），赋能使用者更无缝地开发、测试与部署生成式 AI模型；亦公布建构於 Red Hat OpenShift 上的开放式混合AI与ML平台 Red Hat OpenShift AI 之最新进程，协助企业於混合云环境中创建并大规模交付支援 AI 的应用程式，彰显 Red Hat 对 AI 之愿景 |
