 |
英飞凌推出全新HYPERRAM 3.0记忆体解决方案 实现更低功耗 (2022.09.06)
英飞凌推出新型HYPERRAM 3.0元件，进一步完善其高频宽、低引脚数记忆体解决方案。该元件具备全新16位元扩展HyperBus介面，可将吞吐量翻倍提升至800MBps。
在推出HYPERRAM 3.0元件後，英飞凌可提供完善的低引脚数、低功耗的高频宽记忆体产品组合 |
|
意法半导体STM32L5首款 兼具超低功耗与资料安全的IoT微控制器 (2020.02.17)
半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出了以安全为亮点的STM32L5x2系列超低功耗微控制器（Microcontroller；MCU），为物联网连接应用提供更好的安全保障。
STM32L5系列MCU的工作时脉高达110MHz，其内建Arm TrustZone硬体安全技术的Arm Cortex-M33 32位元RISC处理器?核心 |
|
恩智浦开启GHz时代 新型双核跨界MCU突破限制加速 (2019.10.17)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）日前在ARM TECH CONFERENCE 2019上宣布推出跨界微控制器（MCU）i.MX RT1170系列，具有前所未有的效能、可靠度和高整合度，可加快推动工业、物联网与汽车应用的发展 |
|
儒卓力与爱普科技签署全球经销协定 (2019.10.14)
儒卓力(Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH)和在台湾证券交易所上市的全球领先IoT RAM、利基型DRAM和AI记忆体解决方案供应商爱普科技签署全球经销协定。这项经销协定涵盖了爱普科技的全部产品，并且已经生效 |
|
意法半导体推出STM32L5超低功耗微控制器 加强物联网安全防御能力 (2018.10.23)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）推出全新STM32L5系列RCortexR-M33内核心微控制器（MCU），?低功耗物联网设备带来先进的网路保护功能。
意法半导体STM32L5系列MCU采用Cortex-M33处理器内核心，可透过整合Arm TrustZoneR硬体安全技术来增强小型设备之安全功能 |
|
联发科NB-IoT SoC MT2625通过日本软银验证 (2018.07.11)
联发科技今日宣布，完成软银集团旗下软体银行公司(SoftBank)窄频物联网(NB-IoT)的连网验证，而此验证完成後，将在日本进一步推动各种商业NB-IoT应用。
联发科技??总经理暨智慧装置事业群总经理游人杰表示：「这项成功测试进一步巩固联发科技在蓬勃发展之NB-IoT市场的领导地位 |
|
联发科发表支援NB-IoT R14的双模物联网晶片MT2621 (2017.11.25)
联发科技发表支援窄频物联网(NB-IoT) 3GPP Release 14规格的双模物联网晶片(SoC) - MT2621。
这款晶片支援NB-IoT及GSM/GPRS 两大电信网路，具有优秀的低功耗与成本优势，将带来更丰富的物联网应用，且适用於种类众多的连网装置，包括健身追踪器与其他穿戴装置、物联网安全感测器、智慧电表及各种工业应用等 |
|
意法半导体新STM32L4+微控制器系列 (2017.11.16)
意法半导体（ST）推出最新的超低功耗微控制器，让每天与人互动的智慧电子产品更好用，且电池续航时间更长。
新STM32L4+产品是STM32L4新一代微控制器，其运算性能提升至150DMIPS（233 ULPMark-CP），而且最高运行频率达120MHz，可用於健康手环、智慧手表、小型医疗设备、智慧电表、智慧工业感测器等各种产品的中央控制器 |
 |
MT2625: 高整合、低功耗、支持3GPP R14的NB-IoT晶片平台 (2017.08.21)
MT2625 是一款支持 NB-IoT R14 的系统单晶片，广泛适用於家庭、城市、工业或行动应用。MT2625高度整合NB-IoT调制解调数字信号处理器、射频天线及前端模拟基带，同时结合 ARM Cortex-M 微控制器（MCU）、伪静态随机存储器（PSRAM）、闪存与电源管理单元（PMU） |
 |
意法半导体推出首款基于ARM Cortex-M7的STM32 F7系列微控制器 (2014.10.02)
新系列微控制器缩短上市时间，以新内核为中心整合全套先进功能，打造智能化程度最高的 STM32
意法半导体(STMicroelectronics,ST）宣布旗下500余款针脚、软件兼容的STM32产品系列将新增一款产品 |
|
富士通半导体FRAM 铁电记忆体免费样品申请活动 (2014.06.30)
香港商富士通半导体有限公司台湾分公司宣布携手康淇科技股份有限公司推出富士通铁电记忆体(FRAM)免费样品申请活动，本次活动主旨是让更多的使用者了解并体验富士通半导体高效能的FRAM系列产品，及其在智慧生活的相关应用 |
|
Atmel推出第五代产品并发表ARM快闪MCU样品 (2011.11.07)
爱特梅尔（Atmel）日前宣布向主要客户提供爱特梅尔SAM4S16组件样品，这是以Cortex-M4处理器为基础的产品系列的第一款组件。爱特梅尔继续致力于提供以ARM处理器为基础的微控制器（MCU）产品，并公布了第五代Cortex-M4快闪微控制器 |
|
Atmel推具1MB嵌入式闪存的ARM微控制器 (2011.07.18)
爱特梅尔公司（Atmel）于日前宣布，推出带有1MB 嵌入式闪存，和128KB SRAM的32位ARM Cortex -M3微控制器的早期样品。全新SAM3S16 Cortex-M3微控制器，具有高性能、低功耗和高内存密度的特点，用于需要电容式触控的先进用户接口、更高数据处理能力和连接性的应用 |
|
科统科技MCP芯片已通过联发科平台验证 (2010.02.25)
科统科技（memocom）于昨日（2/24）宣布，其MCP产品-KIX2832已通过联发科新款GSM/GPRS手机单芯片MT6253平台验证，该款产品并已正式量产。
科统表示，该款KIX2832 MCP符合JEDEC LPC标准，是国内首家通过联发科MT6253平台验证，也是率先采用ADMUX技术并量产的手机用MCP |
|
科统科技手机用MCP完成联发科技6225B平台验证 (2009.08.13)
科统科技宣布手机用MCP- 128Mb NOR Flash + 32Mb PSRAM 已完成联发科6225B平台验证，并正式量产出货供应国际手机大厂。
KIP2832及KSP2832由NOR Flash颗粒容量128Mb 65奈米制程，及PSRAM颗粒容量32Mb 90奈米制程组合而成 |
|
华邦电子推出低功率行动内存 (2008.02.29)
华邦电子即将参加由Global Sources所主办的2008 IIC-China深圳（3/3-4深圳会展中）、上海（3/10-11上海世贸商城），届时也将展出华邦两大系列行动内存产品－低功率耗易失存储器及虚拟静态内存，并推出一系列低功耗易失存储器512Mb Low Power DRAM |
|
巨景推出全系列手机MCP整合方案 (2007.10.05)
针对手机市场不同内存容量组合、低耗能与体积小之需求，巨景科技于十月份陆续推出CT71系列 Memory MCP产品，供客户作平台测试与验证。其整合NOR Flash与pSRAM内存，提供多种容量组合包括32/64/128Mb NOR Flash搭配4/8/16/32Mb pSRAM，并具有1.8V与3V不同电压之产品，符合客户不同产品需求 |
|
华邦电子参与中国杭州电子信息博览会 (2007.09.04)
华邦电子将于2007年9月5日至9月8日参加由台湾区电机电子工业同业公会（TEEMA），商务部外贸发展事务局及杭州市人民政府共同举办的中国杭州电子信息博览会，于此会中将展出华邦两大系列行动内存产品－低功耗易失存储器及虚拟静态内存 |
|
PISMO顾问委员会发布2.0多媒体规范 (2007.08.13)
力于简化系统级储存验证和测试的业界组织PISMO顾问委员会宣布，PISMO 2.0多媒体标准已通过审核。这款针对目前PISMO2.0规范的全新多媒体扩展版针对芯片组与储存供货商增加了MMC储存接口支持，进而满足手机和消费产品中储存丰富媒体内容的需求 |
 |
Quad Play与MEMS开创契机新局 (2007.04.24)
2007年由Globalpress主办、在美国加州Monterey所举行的第五届电子高峰会已经圆满落幕。为期4天的会议当中，各家IC设计大厂决策者与技术代表，协同来自欧盟、美国与亚洲将近60名的新闻从业人员 |
