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AMD携手合作夥伴扩展AI解决方案 全方位强化AI策略布局 (2024.11.05)
在人工智慧(AI)加速发展的时代,AI解决方案的部署及高效能运算已成为企业的关键动能。AMD持续扩展AI解决方案,透过AMD EPYC处理器、AMD Instinct加速器、Versal及Alveo自行调适处理器、AMD Pensando DPU和NIC、嵌入式处理器,以及适用於AI PC的AMD Ryzen AI处理器等全方位产品组合持续发展AI运算,为企业AI提供大规模支援
Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术 (2024.11.05)
Pilz透过IndustrialPI推出一款开放式模组化工业电脑。搭载免费可用的开源软体并提供众多输入输出模组,可将工业电脑当作工业物联网(IIoT)闸道或各种应用的PLC可程式控制器使用
贸泽电子即日起供货Siemens LOGO! 8.4云端逻辑模组 (2024.11.01)
贸泽电子(Mouser Electronics)即日起供货Siemens最新的LOGO! 8.4逻辑模组。这些模组为支援云端、节省空间的介面,能够连接针对工业自动化、预测性维护、IoT、智慧家庭、建筑及农业等各种应用的扩充模组
PCB智慧制造布局全球 (2024.10.28)
对於台湾PCB产业而言,节能减碳和China+1等永续策略布局,更是挥之不去的挑战,也影响未来产值能否回稳并成长的关键!
瑞萨与英特尔合作为新款Intel Core Ultra 200V系列处理器提供最隹化电源管理 (2024.10.24)
瑞萨电子(Renesas Electronics)宣布与英特尔合作推出新的电源管理解决方案,为采用Intel Core Ultra 200V系列处理器的笔记型电脑提供最隹化电池效率。 新款客制化电源管理IC(PMIC)可满足最新一代英特尔处理器的所有电源管理需求
Synaptics新竹办公室盛大开幕 宣示深耕台湾与布局边缘AI决心 (2024.10.23)
Synaptics今日於新竹举行台湾办公室开幕典礼,Synaptics总裁兼执行长Michael Hurlston亲自出席,并接受媒体访问,宣示深耕台湾市场与布局边缘AI的决心。Hurlston表示,Synaptics 正迈入策略转型的下一阶段,目标是成为物联网(IoT)与边缘运算(Edge AI)领域的领导者
工研院IEK眺??2025年半导体产业 受AI终端驱动产值达6兆元 (2024.10.23)
基於2024年全球半导体市场的蓬勃发展,产业内的技术创新与市场竞争日益激烈。工研院横跨两周举行的「眺??2025产业发展趋势研讨会」,於今(22)日上午率先登场的是「2025半导体产业新纪元:半导体市场趋势、技术革新与应用商机场次,为台湾半导体厂商提出链结国际市场及全球新格局先机的策略建言
Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术 (2024.10.23)
Pilz透过IndustrialPI推出一款开放式模组化工业电脑,搭载免费可用的开源软体并提供众多输入输出模组,使得工业电脑可做为工业物联网(IIoT)闸道或各种应用的PLC可程式控制器使用
AI时代常见上网行为的三大资安隐?? (2024.10.17)
趋势科技全新PC-cillin 2025升级多项功能,并持续运用先进AI深度学习技术提高网路病毒与网路威胁侦测效率,协助民众增强在AI时代下的网路资安防御力。
Kandou发布全球首款小型 PCIe 5.0 Ready传输层交换器Zetti (2024.10.17)
Kandou宣布推出Zetti,这是一款 PCIe 5.0传输层交换器,具有独特的高级功能,旨在为物联网、医疗、行动运算、工业 PC 和电信市场的下一代效能而设计。 Zetti 是全球首款也是唯一一款小型 PCIe 5.0 Ready 交换器,它采用独特的高端功能,包括点对点交易和热??拔支援,并且完全向下相容
专访Kandou:看好AI驱力 发表全球首款小型 PCIe 5 传输层交换器 (2024.10.17)
瑞士高速传输介面技术商 Kandou,日前在OCP 全球高峰会上发表了世界首款的小型PCIe传输层交换器(Transport Layer Switch)━ Zetti。其销售与业务发展??总裁Thomas Boudrot也特别接受CTIMES的专访,说明该产品的技术特色,以及Kandou对PCIe市场的展??
美光超高速时脉驱动器DDR5记忆体产品组合 可助新一波AI PC发展浪潮 (2024.10.16)
美光科技推出全新类别的时脉驱动器记忆体━Crucial DDR5 时脉无缓冲双列直??式记忆体模组(CUDIMM)和时脉小型双直列记忆体模组(CSODIMM),现已大量出货。这些符合 JEDEC 标准的解决方案运行速度高达 6,400 MT/s,是 DDR4 速度的两倍之多,比传统的非时脉驱动器 DDR5 快 15%
AMD全新Ryzen AI PRO 300系列处理器 为新一代商用PC??注动能 (2024.10.14)
AMD推出第3代商用AI行动处理器,藉由电话会议中即时字幕和语言翻译以及先进的AI影像生成等Copilot+功能,提升企业生产力。全新Ryzen AI PRO 300系列处理器提供AI运算效能,比上一代提升高达3倍,并为日常工作负载提供效能
研究:2024年第3季全球PC年出货量成长1% 汰换周期逐步启动 (2024.10.14)
根据 Counterpoint Research 的初步统计资料,2024 年第3季全球PC市场出货量达6530万台,年成长 1%,延续自2024年第1季开始的正向增长趋势。尽管受到第2季提前拉货订单的影响,以及第3季中国与欧洲需求较为疲软,第3季出货量仍较第2季成长约5%
苏姿丰:AMD将在AI的下一阶段演进中 扮演关键核心角色 (2024.10.11)
AMD藉由Advancing AI 2024的机会,推出定义AI运算时代的最新高效能运算解决方案,包括第5代AMD EPYC伺服器CPU、AMD Instinct MI325X加速器、AMD Pensando Salina DPU、AMD Pensando Pollara 400 NIC,和适用於企业级AI PC的AMD Ryzen AI PRO 300系列处理器
导引塑胶传产转型求生 (2024.10.09)
因应全球关注永续发展与净零碳排趋势,新一代塑胶射出成型技术既提供了多功能解决方案,还减少了塑胶消费量,已被证明是经济和环境原因的理想选择。
IDC:全球PC出货仍略微衰退 AI整合是未来关键 (2024.10.09)
根据IDC(国际数据资讯)「全球个人运算装置季度追踪报告」的结果,尽管全球经济出现复苏迹象,但2024 年第三季全球传统PC 出货量仍年减2.4%,降至6,880 万台。成本上升和库存补充等因素导致上一季出货量激增,导致销售周期略有放缓
宜特推AI高速讯号解决方案 助力客户通过高规验证 (2024.10.09)
宜特科技 (iST)针对AI超高速讯号传输的需求,在讯号测试事业群(Signal Integrity BU)旗下推出AI高速讯号解决方案,提供前端设计模拟评估、电路板特性分析、埠实体层 (Port Physical Layer
联发科发表3奈米天玑9400旗舰5G晶片 采用Arm v9.2 CPU架构 (2024.10.09)
联发科技今日发表最新旗舰5G行动晶片天玑9400,主打边缘AI、沉浸式游戏和极致影像。这款第四代旗舰晶片采用第二代全大核设计,结合Arm v9.2 CPU架构,以及最先进的GPU和NPU,带来突破性的性能和超高能效
说比做容易? 解析高通意图并购英特尔背後的深谋与算计 (2024.10.01)
近期市场传出高通有意并购英特尔的消息,因此有必要进一步了解其背後的来龙去脉。首先来看一下英特尔。英特尔近年来面临多重困境。PC市场需求下滑,数据中心业务也因技术问题和竞争压力而受挫


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