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MSI全新伺服器平台采用Intel Xeon 6处理器强化计算效能 (2024.09.25)
全球伺服器供应商微星科技（MSI）发表搭载性能核心（P-cores）的Intel Xeon 6处理器最新伺服器平台，新产品因应资料中心工作负载的多样需求，能够为计算密集的任务提供卓越的性能和效率 |
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英飞凌全新CoolGaN Drive产品系列整合驱动器单开关和半桥 (2024.09.20)
消费电子和工业应用领域正趋向便携化、电气化、轻量化等多样化发展，因此需要紧凑高效的设计，同时还需采用非常规PCB设计，但此类设计面临严格的空间限制，从而限制外部元件的使用 |
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工控大厂带头打造资安防护网 (2024.06.26)
有别於传统IT场域起家的资安软体系统商，近年来积极投入OT资安的业者无不寻求与工控自动化设备系统厂商带头联防，同时也促使部份硬体设备厂商采取由下而上布局的策略，串连起产品全生命周期的资安生态系及防护网 |
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Littelfuse单芯超级电容器保护积体电路用於增强型备用电源解决方案 (2024.05.14)
Littelfuse发布电子保险丝保护积体电路系列的最新成员LS0502SCD33S。这款新开发的产品引入单电池超级电容器保护积体电路，专为极端条件下的备用电源充电而定制，在该领域树立新的基准 |
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Transphorm与伟诠电子合作推出新款整合型氮化??器件 (2024.04.25)
全球氮化鎵（GaN）功率半导体供应商Transphorm与适配器USB PD控制器IC供应商伟诠电子Weltrend Semiconductor）今（25）日推出两款新型系统级封装氮化鎵器件（SiP），与去年推出的伟诠电子旗舰氮化鎵 SiP组成首个基於 Transphorm SuperGaN平台的系统级封装氮化鎵产品系列 |
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台达於NVIDIA GTC展示数位孪生应用 兼顾高效AI伺服器电源需求 (2024.03.22)
台达近日於叁加NVIDIA GTC AI大会期间，除了发表利用NVIDIA Omniverse所开发的创新数位孪生平台，可持续提升智能制造实力。同时展示旗下ORV3 AI伺服器基础设施解决方案，包括效率高达97.5%的电源供应器；可协助GPU运行的一系列关键产品，包括DC/DC转换器、功率电感（Power choke）和3D Vapor Chamber散热解决方案等 |
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CGD、群光电能与剑桥大学技术服务部共组GaN生态系统 (2023.11.06)
英商剑桥氮化??元件有限公司（Cambridge GaN Devices；CGD）是一家专注於研发高效能氮化??（GaN）功率元件的半导体公司，致力於打造更环保的电子元件。近日与台湾的电力电子系统整合方案供应商群光电能（Chicony Power Technology）、英国剑桥大学技术服务部（CUTS）签署一项三方协议 |
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Arm与产业领导企业合作建构未来的人工智慧基础 (2023.11.03)
Arm 宣布多项全新的策略合作，致力於带动人工智慧（AI）的创新，并实现 AI 体验。除了能实现 AI 开发作业的技术平台，Arm 也正与超微半导体（AMD）、英特尔、Meta、微软、辉达（NVIDIA）与高通（Qualcomm Technologies, Inc.）等市场领先的科技公司合作，透过各项计画，聚焦於促成先进的 AI 能力，以带来更高的回应性、且更安全的使用者体验 |
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Littelfuse创新电子保险丝超级电容器保护IC适合於备用电源充电应用 (2023.10.31)
Littelfuse公司推出多功能电路保护元件电子保险丝保护IC系列最新成品LS0502SCD33。电子保险丝超级电容器保护IC是一项具有开创性的创新成果，专为恶劣环境下的备用电源充电应用而设计的尖端解决方案 |
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台达於OCP全球峰会展示先进AI伺服器电源解决方案 助力资料中心节能 (2023.10.26)
近期市场对人工智慧（AI）伺服器的需求水涨船高，不少电源大厂看好潜在商机，纷纷推出相关产品，加速市场发展。全球电源与散热管理厂商台达电子在10月17-19日於2023「OCP全球峰会」（OCP Global Summit）展出ORV3机架式电源及DCDC转换器，可应用於AI伺服器上 |
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Molex推出首款符合OCP标准的KickStart连接器系统 (2023.10.18)
为强化在现代资料中心中消除复杂性并推动标准化，Molex（莫仕）公司推出KickStart连接器系统，丰富符合开放式运算专案（Open Compute Project；OCP）标准的解决方案。作为创新的一体化系统，KickStart是首款符合OCP标准的解决方案，将低速和高速讯号以及电源电路整合到单一电缆组件中 |
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TYAN新款云端边缘平台采用AMD EPYC 8004系列处理器 (2023.09.19)
因应各种云和边缘伺服器部署需求，神云科技旗下伺服器通路品牌TYAN（泰安）推出支援AMD EPYC 8004系列处理器的新款伺服器平台，新平台主要为云端服务和智慧边缘应用部署而设计，同时提供更低的营运成本与能源使用高效率 |
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固定比率转换器在大功率供电系统的用武之地 (2023.07.20)
固定比率转换器通常是最大限度减少远程传输电流的最隹途径，以提高电源效率。因应不同市场有极大的电力需求，电源系统工程师应当把固定比率转换器作为实现高效能供电网路重要的高灵活途径 |
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TYAN推出第四代AMD EPYC处理器高性能服务器平台 (2023.06.16)
TYAN （泰安）今天宣布推出针对技术运算应用，支援第四代AMD EPYC处理器和采用AMD 3D V-Cache技术的第四代AMD EPYC处理器的高性能伺服器平台。
神云科技伺服器架构事业体??总经理郭守坚指出，资料中心需将环境永续发展放在首位，并致力提高运算效能表现和实现永续性的目标 |
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信??展出智慧工厂巡检及伺服器安全性晶片 建构360度全方位创新应用 (2023.06.05)
全球资安零信任机制当道，远端伺服器管理晶片供应商信??科技（ASPEED Technology Inc.）也在甫落幕的Computex 2023期间，首次展出Cupola360影像处理晶片於智慧工厂360度远端即时巡检解决方案的全新应用 |
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信??科技影像处理晶片可满足智慧工厂巡检及PFR伺服器安全 (2023.05.31)
信??科技(ASPEED Technology) 叁加台北国际电脑展Computex 2023，首次展出Cupola360全新应用，包含智慧工厂360度远端即时巡检解决方案、Cupola360+ 智慧工厂布建软体、360度工厂摄影机叁考设计两款，以及全景视讯会议设备，全方位建构智慧工厂及智慧城市多元应用，不仅产品线齐全，应用面更趋完整 |
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技嘉科技空前规模叁展 COMPUTEX发表逾50款伺服器 (2023.05.29)
2023年COMPUTEX正式开始！今年技嘉科技不仅超越以往，规划史上最大展区，展出最具代表性的创新产品，超过50款伺服器；今年更是旗下子公司技钢科技成立後首次亮相，直接将实体资料中心搬到会场 |
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TYAN於Computex 2023展示伺服器平台 提高资料中心运算性能 (2023.05.29)
TYAN（泰安），将於2023 台北国际电脑展（Computex 2023）5月30日至6月2日展览期间，於摊位号码M0701a展示最新的高性能计算、云端运算和储存伺服器平台。展示平台采用AMD EPYC 9004系列处理器，具有卓越的能源使用效率，可提高资料中心的运算性能 |
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Molex推出晶片到晶片224G产品组合 实现224Gbps-PAM4 (2023.05.26)
Molex莫仕推出业界首个晶片到晶片224G产品组合，包括下一代电缆、背板、板对板连接器和Near-ASIC连接器到电缆解决方案，运行速度高达224 Gbps-PAM4。
因此Molex莫仕处於独特的地位，能够满足对最快可用资料速率的高度需求，为生成式人工智慧（generative AI）、机器学习（machine learning, ML）、1.6T网路和其他高速应用提供动力 |
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英飞凌推出全新EiceDRIVER 1200 V半桥驱动器IC系列 (2023.05.12)
英飞凌科技股份有限公司继推出EiceDRIVER 6ED223xS12T系列1200 V绝缘体上矽（SOI）三相闸极驱动器之後，现又推出EiceDRIVER 2ED132xS12x系列，进一步扩展其产品组合。该驱动器IC系列的半桥配置补充了现有的1200V SOI系列，为客户提供了更多的选择以及设计灵活性 |
