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Nexperia新型齐纳二极体产品优化可解决过冲和杂讯现象 (2024.09.16)
Nexperia对於其齐纳二极体（Zener Diode）产品组合进行优化，以消除不良的过冲和杂讯行为，突破现今的齐纳二极体技术。新型50 μA齐纳系列二极体推出B-selection (Vz+/-2%)，Vz范围从1.8 V到51 V，提供标准版和汽车版 |
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Nexperia汽车级肖特基二极体采用R2P DPAK 封装 (2024.06.11)
Nexperia宣布650V、10A 碳化矽（SiC）肖特基二极管现已通过汽车认证PSC1065H-Q，并采用真正的双引脚（R2P） DPAK （TO -252-2）封装，适合於电动车和其他汽车的各种应用。此外，为了扩展 SiC 二极体产品组合，Nexperia提供 TO-220-2、TO-247-2 和 D2PAK 额定电流为 6A、16A 和 20A 的工业级装置-2 包装有利於更大的设计灵活性 |
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贸泽即日起供货Nexperia NEX1000xUB电源IC (2024.03.13)
贸泽电子（Mouser Electronics）即日起供货Nexperia的NEX1000xUB电源IC。这些新型、省空间、可编程、高效率的双输出LCD偏压电源是专为空间受限的应用所设计，可延长智慧型手机、平板电脑、虚拟实境（VR）头戴式装置和LCD模组的电池寿命与视讯显示寿命 |
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Nexperia新款LCD偏压电源IC助显示装置提升高性能 (2024.01.12)
为满足最新智慧手机及手持电子装置对功耗和小尺寸的要求，Nexperia推出全新两路输出LCD偏压电源系列产品，能够为智慧手机、平板电脑、VR头显和LCD模组等应用的薄膜电晶体液晶显示器（TFT-LCD）面板延长寿命 |
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ICAA：以交流平台链结产业上下游夥伴 共谋智慧新未来 (2023.03.31)
近来ChatGPT引爆科技应用的无限想像，生成式人工智慧(Generative AI)所主导的新时代翩然到来。迎合新一阶段的智慧化浪潮，智慧产业电脑物联网协会(ICAA)与大联大控股世平集团透过「智慧物联 连接未来」交流会 |
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大联大世平推出基於MindMotion产品之低压无刷马达驱动方案 (2022.12.06)
大联大控股宣布，其旗下世平推出基於灵动微电子（MindMotion）MM32SPIN560C的低压无刷马达驱动方案。
在後电气时代，马达与人们的生活建立了密不可分的关系。从一早起床使用的电动牙刷到智能门锁，再到搭乘的交通工具都离不开马达的驱动 |
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车用、功率元件需求推升 全球8寸晶圆厂产能稳健成长 (2022.10.19)
SEMI国际半导体产业协会发布「8寸晶圆厂至2025年展??报告」(200mm Fab Outlook to 2025)指出，2021年到2025年，全球半导体制造商8寸晶圆厂产能可??增加 20%。
根据「8寸晶圆厂至2025年展??报告」，自2021年至2025年，汽车和功率半导体晶圆厂产能，将以58%的成长速度居首，其次为MEMS成长21%、代工成长20%、类比成长14% |
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大联大世平推出MindMotion低压无刷电机应用方案 (2022.04.12)
大联大控股宣布，其旗下世平推出基於灵动微电子（MindMotion）MM32SPIN360C晶片的低压无刷电机应用方案。
近年来，无刷直流电动机在众多领域中得到广泛应用。无论是电动汽车、家用电器，还是工业控制和医疗器械都有它的身影 |
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走得对比走得快更重要 逐步踏实打造智慧制造系统 (2021.01.18)
在工业4.0趋势已成的态势下，没有智慧升级策略者，将被市场逐步边缘化，厘清需求、稳健而持续的踏出每一步，才能让自身企业保持竞争力。 |
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台大电机创客松成果丰硕 未来将进一步强化产学合作 (2020.10.12)
由台大电机系学会举办的2020台大电机创客松(MakeNTU)活动圆满落幕，超过160位来自全台6所大专院校的学生组成的38支队伍，经过两天一夜努力与时间赛跑，激发出高度效率和精彩成果 |
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大联大第三届创新设计大赛圆满结束携手两岸青年创客 (2018.12.12)
零组件通路商大联大控股今日宣布，第三届「大联大创新设计大赛」於12月8日在北京圆满落幕。在历时一天的设计展示、现场答辩、评委评选等环节的激烈角逐後，最终夺冠的「三人打王」队作品「车用环景显示系统」专案 |
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第三届大联大创新设计大赛 台湾5队晋级12/8北京决赛 (2018.11.02)
大联大控股宣布第三届「大联大创新设计大赛」（WPG i-Design Contest）选出25支两岸队伍晋级最终决赛，分别来自厦门大学、山东理工大学、南通大学、云林科技大学、台北科技大学等，经过超过半年的过关斩将，他们别出心裁的设计作品更是让评委眼前为之一亮，相信会在决赛当日给观众带来独具一格的现场体验 |
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大联大品隹集团推出恩智浦ASL5xx5SHN全新矩阵式头灯解决方案 (2018.10.23)
大联大控股今（23）日宣布，旗下品隹集团将推出恩智浦半导体（NXP）ASL5xx5SHN全新矩阵式头灯（Matrix LED Controller）解决方案。
方案介绍
依据统计资料，交通事故在夜间发生的机率是白天的1.5倍，夜间发生交通事故的机率为55％ |
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大联大创新设计大赛线上交流会 资深专家线上解答疑惑 (2018.07.31)
大联大控股宣布，以【智慧芯城市，驰骋芯未来】为主题的第三届「大联大创新设计大赛」线上交流会於7月26日圆满落幕，旨在帮助进入复赛的15支台湾团队及40支中国团队以更精彩的设计进入决赛 |
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欧洲RESIST研究计画：汽车电子耐用性更上层楼 (2018.05.25)
RESIST 研究计划成员致力研发新方法开发灵活的电子系统，过去三年来，他们的研究成果更是对新一代失效安全汽车电子做出贡献，满足最高品质、安全与效能标准，并进一步强化德国汽车与航空业制造商与供应商的竞争力 |
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大联大第三届创新设计大赛「智慧芯城市，驰骋芯未来」 (2018.03.19)
大联大控股宣布第三届「大联大创新设计大赛」（WPG i-Design Contest）正式开始，大赛主题为「智慧芯城市，驰骋芯未来」，鼓励叁赛团队在智慧城市和汽车电子上发挥创新能力，并充分展现研发队伍精彩的创新理念及操作执行能力 |
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大联大品隹集团推出以恩智浦、安世半导体与英飞凌元件为基础的15W无线充电解决方案 (2017.12.12)
致力於亚太区市场的领先零组件通路商大联大控股今日宣布，旗下品隹集团将推出以恩智浦（NXP）、安世半导体（Nexperia），与英飞凌（Infineon）元件为基础的15W无线充电解决方案 |
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Nexperia推出尺寸减小80%的汽车用功率MOSFET封装 (2017.03.17)
Nexperia前身为恩智浦(NXP)的标准产品部门，该公司推出采用新型LFPAK33热增强型无损耗封装的汽车用功率MOSFET，与业界标准元件相比，尺寸减小80%以上。如今的汽车产业要求在减小汽车内模组尺寸的同时，持续提高能源效率和可靠性，而LFPAK33元件具备显著降低的电阻，可有效因应这一日益增加的产业压力 |
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恩智浦宣布完成标准产品业务的分割 (2017.02.20)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors) 近日宣布已完成标准产品业务（Nexperia）的分割，将其出售给由北京建广资产管理有限公司（简称「建广资产」）和Wise Road Capital LTD（简称「智路资本」）组成的联合投资 |
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高画质视讯发展新里程 (2008.06.20)
市场技术推陈出新的速度是不会减缓的。相信Full HD所代表的1080p分辨率很快就会被更高的分辨率所取代，而一旦商品化，且价格容易被消费市场所接受之后，高画质视讯产品的普及率将会更为提升 |
