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安立知获得GCF认证 支援LTE和5G下一代eCall测试用例 (2024.11.07)
Anritsu 安立知宣布,5G NR 行动设备测试平台 ME7834NR 全面支援 5G 和 LTE 的下一代 eCall (NGeCall) 验证测试用例,获得全球认证论坛 (GCF) 认证。 eCall 是一项欧洲倡议,旨在为发生事故的驾驶提供紧急救援
PCIe高速I/O介面:韩国AI晶片产业应用现况 (2024.10.24)
PCIe高速讯号传输介面规范如今已成为支持实现人工智慧(AI)的关键应用技术,致使各家产品相当重视PCIe的应用效能。
让你的多物理模拟与设计专案手到擒来 (2024.05.29)
业界首创专门针对多物理场系统设计与分析的软硬体平台━Cadence Millennium。
Cadence结合生成式AI技术 开创多物理场模拟应用新时代 (2024.05.07)
Cadence 与NVIDIA合作,结合生成式 AI,开创多物理场模拟技术的应用新局。Cadence是透过Millennium平台,利用特制的NVIDIA硬体加速运算来提高效率,在单一Millennium M1机箱可达到等同於32,000颗CPU的运算效能,提供接近硬体模拟的速度
Cadence收购BETA CAE 进军结构分析领域 (2024.03.17)
益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.)日前宣布,已达成收购BETA CAE Systems International AG 的最终协议。BETA CAE Systems International AG 是一家领先的多领域工程模拟解决方案系统分析平台供应商
保障下一代碳化矽元件的供需平衡 (2024.02.23)
本文叙述思考下一代SiC元件将如何发展,从而实现更高的效能和更小的尺寸,并讨论建立稳健的供应链对转用SiC技术的公司的重要性。
Cadence推出业界首款加速数位双生平台Millennium (2024.02.22)
益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.)宣布,推出Cadence Millennium企业多物理场平台,这是业界首款用於多物理场系统设计和分析的硬体/软体(HW/ SW)加速数位双生解决方案。 Cadence瞄准了提高性能和效率可获得的巨大助益与商机,推出第一代Millennium M1 平台专注於加速高拟真运算流体动力学 (CFD)的模拟能力
英飞凌首款Qi2 MPP无线充电发射器解决方案具备WLC1可编程设计 (2023.11.23)
为协助提供给消费者更完善的无线充电用户体验,英飞凌科技(Infineon)推出首款Qi2磁功率分布图(MPP)充电发射器解决方案REF_WLC_TX15W_M1叁考设计套件。Qi2是无线充电联盟(Wireless Power Consortium)发布的重新定义感应式无线电力传输的新标准
晶背供电技术的DTCO设计方案 (2023.08.11)
比利时微电子研究中心(imec)于本文携手矽智财公司Arm,介绍一种展示特定晶背供电网路设计的设计技术协同优化(DTCO)方案,其中采用了奈米矽穿孔及埋入式电源轨来进行晶背布线
车载安全获肯定 富智康获欧盟eCall证书 (2023.08.10)
富智康为台湾首家获得 eCall 证书的生产厂商。德国莱因为富智康进行 eCall 认证测试,符合包括欧盟法规 (EU) 2015/758,(EU) 2017/78,(EU) 2017/79及联合国法规UN R144等相关标准要求,获得欧盟 (EU) 与联合国欧洲经济委员会(UNECE) 核发证书
国研院支援IC设计业渡危机 支援客制化系统晶片设计平台 (2023.05.10)
当台湾IC设计产业正面临各国及中国大陆倾举国之力扶持自家产业冲击之际,国科会主委吴政忠也在日前宣布,将「前瞻半导体与量子」列入国科会8大前瞻科研平台之一,并启动2025半导体大型研究计画,在半导体人才培育与研发规划10年布局,偕同教育部与经济部,共同培育人才并链结产业
智慧城市南北联展 亚旭主打5G专网解决方案 (2023.03.28)
在万物联网的时代,城市治理与交通运输等许多领域逐步朝智慧化迈进,亚旭电脑掌握先机,在智慧城市南北联展当中,展示 5G/Wi-Fi企业专网、智慧交通网及民生物联网等解决方案及相关应用
ViewSonic推出M1 Pro可携式投影机 打造沉浸式娱乐空间 (2022.12.29)
ViewSonic推出全新的M1 Pro智慧 LED 可携式投影机,机身只有手掌大小、重量不到1公斤,搭配独家专利研发的三合一智慧支架,可支援360度投影角度。采用LED技术提供长达30,000小时使用时间,内建电池方便携带,加上搭载Harman Kardon扬声器,能够随时将任何环境打造成沉浸式娱乐空间
Omdia:2022年全球MPU市场营收下滑8% (2022.11.07)
全球科技产业研调机构 Omdia 预测 2022 年微处理器(MPU)整体市场营收为 710 亿美元,由於 PC 端高库存压力持续、且受到消费需求减弱及通货膨胀影响,市场营收预计将较去年减少约 60 亿美元,下滑 8%
零信任资安新趋势:无密码存取及安全晶片 (2022.10.24)
云端、软体、韧体与晶片技术日益精进,每项终端设备都可能配备数个晶片,在使用者的记录与共享过程更为便捷之馀,也可能因为线上购物、办公、通讯、娱乐及学习而遭骇
MIC:超大型资料中心建造 驱动台湾伺服器出货成长9.4% (2022.07.15)
资策会产业情报研究所(MIC)观测主要资讯产品,预估2022年全球笔电出货2.2亿台,较2021年衰退10.3%,全球桌机出货7,984万台,衰退2.7%,历经2020、2021年疫情驱动PC市场高成长,本来即预期2022年宅经济效益收敛,却遭逢俄乌战争、中国大陆实施封控等影响,加剧全球经济衰退与通膨,降低市场消费信心
推动2D/3D IC升级 打造绝无仅有生医感测晶片 (2022.06.22)
随着半导体先进制程推进到2奈米(nm)之後,晶片微缩电路的布线与架构,就成为性能与可靠度的发展关键,而imec的论文则为2奈米以下的晶片制程找到了一条兼具可行性与可靠度的道路
imec首度展示晶背供电逻辑IC布线方案 推动2D/3D IC升级 (2022.06.17)
比利时微电子研究中心(imec)於本周举行的2022年IEEE国际超大型积体电路技术研讨会(VLSI Symposium),首度展示从晶背供电的逻辑IC布线方案,利用奈米矽穿孔(nTSV)结构,将晶圆正面的元件连接到埋入式电源轨(buried power rail)上
电路保护巧设计:使用比较器实现欠压/过压闭锁设计 (2022.06.02)
本文详细探讨如何使用比较器来实现电路保护中的欠压/过压闭锁,并利用电阻分压器调整电源欠压和过压闭锁??值,同时透过导入迟滞设计来提高整个电路抗杂讯能力。
英飞凌推出全新CoolSiC技术产品组合 大幅提高灵活性 (2022.04.22)
英飞凌科技股份有限公司推出全新CoolSiC技术:CoolSiC MOSFET 1200 V M1H。这款先进的碳化矽(SiC)晶片将透过常见的Easy模组系列以及.XT互连技术的独立封装,建置於广泛扩充的产品组合


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