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厚翼科技START方案适用於高阶通讯开发应用 (2018.09.06)
全球行动通讯的发展期??建设无缝连结的环境，让民众在智慧网路通讯环境和万物相连，各家通讯晶片商也纷纷积极的发展与布局。欧美知名4G LTE晶片供应商，采用厚翼科技(HOY Technologies)START(SRAM Built-in Testing And Repairing Technology)解决方案在高阶LTE晶片产品中 |
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打造「最大行动终端」 高通助力连网汽车发展 (2014.05.12)
未来的汽车不仅能够时时链接至网络，还能与其他汽车相连，从而实现全新的智能驾驶体验。为了实现这个目标，汽车需要采用与高阶智能型手机非常相似的技术，而高通正致力于透过整合性解决方案，将手机体验延展到汽车，将汽车打造为最大的「智能型行动终端产品」 |
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撑起成长动能 高通抢食低阶市场 (2013.04.26)
受惠于智能手机和平板的市场快速成长，提供行动方案的一些重要芯片公司，如三星、高通、Broadcom、Nvidia、MTK等在2012年的营收皆有成长，而其中表现最亮丽的公司，无疑就是高通 |
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[CES] Toyota、Audi展示自动驾驶先进车 (2013.01.09)
Google在无人驾驶的投入众所皆知，透过计算机来控制油门踏板及方向盘，目前已测试行驶30万哩，其共同创办人Sergey Brin日前宣布，将在5年内推出无人驾驶汽车。不让Google专美于前，汽车大厂Toyota、Audi在今年CES中抢先展示了自动驾驶的原型车，但是两家汽车大厂都称这为辅助驾驶而不是无人驾驶 |
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中移动用户终于等到iPhone 5 TD版? (2012.09.26)
苹果准备销售TD版的iPhone 5了吗？
近来的拆解报告中，令人特别关注的是一颗来自高通的行动数据调制解调器（Mobile Data Modem, MDM），即MDM9615M。由于此芯片除支持LTE外，也支持中国移动的TD-SCDMA，因此让人自然联想到苹果已布局中国的TD市场 |
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联发科闪边！华为高阶手机只给自家人吃补 (2012.08.01)
日前业界传闻联发科打入华为智能型手机供应链，此一利多消息被证实有些膨风，因为华为在高阶手机将大力扶植自家手机芯片厂海思，其他则多倚靠高通。事实上，联发科今年只拿到两款手机订单，且该终端产品仅限于中国大陆市场，未来大规模扩展的机会很低 |
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＜MWC＞下一代关键武器 LTE手机发烧 (2012.03.02)
2012全球行动通讯大会(MWC)关注焦点－LTE技术，被视为手机战场下一项关键武器。LTE无非是4G的主流技术规格，各家品牌智能手机大厂都加入这场战局，包括宏达电的HTC One X、华硕的Padfone、中兴的PF200与N910、华为Ascend P1 LTE与Ascend D LTE以及LG的Optimus Vu与Optimus LTE Tag等 |
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安捷伦与Altair合作促使LTE和测试设备更上一层楼 (2011.02.14)
安捷伦科技（Agilent）与Altair半导体于日前共同宣布，双方将使用Altair的4G LTE芯片组及安捷伦的PXT无线通信测试仪和N6070A系列信令符合性测试软件，来执行相互操作性测试与验证测试 |
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4G部署：多模的极致效用？ (2011.01.24)
4G现在或许只是销售手机的行销话题，但是4G未来几年能够达到绝佳的资料传输效用，因为多媒体资料毕竟需要宽频进行传输，而且未来势必分阶段过渡到新一代技术。 |
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28奈米LTE芯片成型 多模TD-LTE浮出台面 (2011.01.21)
手机芯片大厂高通（Qualcomm）在开发LTE芯片往前迈进一步！高通确定今年将推出28奈米制程的多模LTE芯片，除了与宏达电合作推出LTE智能型手机外，近期也计划与OEM厂商合作推出支持LTE的平板装置 |
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巴塞隆纳MWC通讯技术大展 R&S聚焦4G (2011.01.20)
2011年行动通讯世界大会（Mobile World Congress 2011），将于2月14-17日在西班牙巴塞隆纳举行，无线通信测试解决方案厂商-罗德史瓦兹（Rohde & Schwarz,R&S）将于一馆摊位D33展出。
R&S表示 |
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安捷伦与Innofidei完成TD-LTE芯片组射频测试 (2010.09.20)
安捷伦科技（Agilent）与北京的无线芯片组厂商创毅视讯（Innofidei）于日前宣布，已共同完成TD-LTE数据传输器的射频测试规定。测试的开发是以3GPP LTE规格，及Innofidei的TD-LTE测试规定为基础，并使用安捷伦的Agilent N5182A信号产生器和Agilent N9020A信号分析仪 |
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易利信展示TD-LTE完整解决方案 (2010.07.13)
下一代行动宽带技术LTE拥有两个版本：其一为频分双工（FDD; Frequency Division Duplex）；其二为时分双工（TDD; Time Division Duplex），亦即易利信的 TD-LTE。TD-LTE 预期在数年内即将于全球展开大规模的建置 |
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芯片整合厂商脚步快 WiMAX＋LTE浮出台面 (2010.03.16)
在两者底层技术相近、中国TD-LTE市场的推波助澜、以及厂商设计芯片组诸多考虑的多重因素下，WiMAX整合LTE芯片设计的脚步是越来越快，包括Sequans、Beceem、Wavesat和联发科等，都已推出或计划朝向此整合目标发展 |
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Altair及Aeroflex宣布针对LTE的协同合作 (2010.03.01)
Altair及Aeroflex近日宣布针对LTE的协同合作，透过此项合作，Altair和Aeroflex将进行兼容性功能测试（IOT），以共同进行客户开发和针对预测试和已认证的用户设备（UE）测试设定进行测试 |
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4G技术谁胜出？芯片商两边压宝避风险 (2010.01.05)
无线通信时代才正要开始，4G世代的布局却早已经暗潮汹涌。目前尽管4G技术尚未明确，但确切可行的技术不断浮上台面，包括WiMAX与TD-LTE等，都被视为是4G世代可能的主流无线通信技术 |
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4G技术谁胜出？芯片商两边通吃避风险 (2009.12.15)
3G无线通信时代才正要开始，4G世代的布局却早已经暗潮汹涌。目前尽管4G技术尚未明确，但确切可行的技术不断浮上台面，包括WiMAX与TD-LTE等，都被视为是4G世代可能的主流无线通信技术 |
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高通推出双载波HSPA+及多模3G/LTE芯片样品 (2009.11.23)
Qualcomm（高通）宣布，业界首款双载波演进式高速封包存取（Dual-carrier High-Speed Packet Access Plu；DC-HSPA+）及3G/长期演进技术（Long Term Evolution；LTE）多模芯片已提供样品。Mobile Data Modem MDM8220方案是全球首款支持DC-HSPA+的芯片，而MDM9200及MDM9600芯片则为业界第一个支持多模3G/LTE的解决方案 |
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Wavesat推出具100Mb/s下行能力的LTE芯片组 (2009.10.13)
专业电子零组件代理商益登科技所代理的宽带无线半导体解决方案的主要供货商Wavesat发表Odyssey 9000LTE芯片组与第一个具备高性能CAT-3(100Mb/s下行，50Mb/s上行)解决方案。此产品可适用于行动设备包括USB通信装置、数据卡，移动电话和MID等 |
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高通推出智能型手机完备多模3G／LTE芯片组 (2009.02.20)
Qualcomm公司近日宣布，推出为先进智能型手机设计的芯片组解决方案，可支持CDMA2000 1xEV-CO Rev.B、SV-DO（Simultaneous Voice-Data Operation）以及多载波（multi-carrier）HSPA+和LTE。这套Mobile Station Modem（MSM）MSM8960芯片组，为支持全球各主要行动宽带标准的完备整合解决方案 |
