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Socionext获得CEVA图像与视觉DSP授权许可 (2015.11.17)
CEVA公司宣布，SoC设计技术厂商Socionext公司已获得CEVA图像和视觉DSP 的授权许可，将把它部署在其最新一代Milbeaut影像处理LSI晶片中，此一晶片的应用包括安防监控、数位单眼相机（ SLR）、无人机、运动和其它具有相机功能的设备
8K近了 Thunderbolt重要性再现 (2013.11.13)
显示器或投影机等影音播放设备和计算机之间接口的接口规格DisplayPort，从2006年5月起以后继之姿成为DVI接口的接班接口。从以个人计算机和显示器为采用DisplayPort接口为主开始，最近DisplayPort也搭载投影机和电视上面，成为传输影像和声音的接口规格
富士通半导体推出最新绘图显示LSI芯片 (2010.12.07)
香港商富士通半导体（fujitsu）于日前宣布，推出可用在汽车数字仪表板与导航系统的绘图显示的LSI芯片--MB86R11。 富士通半导体的这款单芯片系统LSI，结合ARM最新Cortex-A9 CPU核心，并搭载4个视讯输入接口，支持最多3个显示输出接口，加上可支持各种汽车应用的多款外围接口功能
动态影像辨识抓得住你！ (2010.11.09)
不仅是静态的物体，包括复杂的人脸辨识、手势动作、高速移动物体、还是公共场所川流不息的人群，动态影像辨识技术都可以大展身手。结合3D立体辨识和感测动作的影像互动系统，更是充满惊奇
下一个动作要干什么？动态影像辨识抓得住 (2010.10.13)
动态影像辨识技术可说是越来越犀利了。不仅是静态的物体，包括复杂的人脸辨识、手势动作、高速移动物体、还是公共场所川流不息的人群，动态影像辨识技术都可以大展身手，结合3D立体辨识和感测动作的影像互动系统，更是充满惊奇
CEATEC：电动车带头 日本车电大军踢正步 (2010.10.11)
对于日本产业界而言，发展电动车具有从各方面整合汽车电子与传统汽车产业的高度战略意义，除了提高既有技术的综效利益之外，电动车更是推动新一代智能电网和绿色能源的关键环节
NEC与Wind River合作可携式影音解决方案 (2009.12.04)
NEC和Wind River宣布一项合作协议，将共同为便携设备市场开发Linux解决方案。为了双方第一个合作开发的解决方案，NEC同时发表一套支持该公司EMMA Mobile 1多媒体处理器，并Wind River Linux技术为基础的新软件开发工具包（SDK），EMMA Mobile 1多媒体处理器是针对便携设备影音数据处理而开发的优化系统LSI芯片
USB 3.0一统有线互连技术 (2009.07.07)
USB 3.0在技术上有其新意，但简化相关设计与找到应用最佳切入点，将是USB 3.0能否在今年全球市场经济衰退的阴影中站稳根基的重要关键。但不容质疑的是，USB已是目前最广泛使用的电子传输介面之一，相信速度更快的USB 3.0规格一出，也将在市场上造成一股新旋风
富士通新款SD多重译码器LSI芯片支持双格式 (2008.12.01)
香港商富士通微电子有限公司台湾分公司今日宣布推出多重译码器LSI芯片，能针对MPEG-2与H.264格式的标准分辨率影像进行译码，尤其是俄国、东欧、与中国的数字广播节目
富士通推出Full HD H.264编译码器LSI芯片 (2008.11.04)
香港商富士通微电子有限公司台湾分公司宣布发表两款全新LSI芯片，加强化其H.264编译码器LSI芯片阵容，并能针对H.264格式的Full HD(1920 x1080)影片进行编码与译码。两款产品中上市的为超低功耗的MB86H55，此芯片之特点之一为在进行Full HD编码时，其所需功耗仅500mW
富士通发表新一代Mobile WiMAX芯片组 (2008.07.09)
富士通微电子发表一款全新Mobile WiMAX芯片组，可用于各种Mobile WiMAX装置，包括像MID(Mobile Internet Device)、Smart Phone(智能型手机)与PDA等手持式产品。此款芯片组预定于2008年8月开始供应样本
富士通发表新一代Mobile WiMAX芯片组 (2008.06.23)
富士通微电子发表一款全新Mobile WiMAX芯片组，可用于各种Mobile WiMAX装置，包括像MID(Mobile Internet Device)、Smart Phone(智能型手机)与PDA等手持式产品。此款芯片组预定于2008年8月开始供应样本
NEC成功开发PoP层迭封装技术 (2008.03.07)
NEC采用BGA封装，开发出可自由开发和生产PoP（Package On Package；层迭封装）的高密度封装技术。目前该公司已经采用这一技术成功试制两层的DDR2 SDRAM内存模块。该技术无需大型检测设备、夹具（Jig）和工具，因此设备厂商可自行组装PoP
富士通推出新款Full HD多重译码器LSI芯片 (2008.03.06)
香港商富士通微电子台湾分公司宣布推出一款针对數位影像广播（DVB）（*1）的新款Full HD影像多重译码器LSI芯片，此款产品可以在Full HD（1920 x 1080）模式下对MPEG-2（*2）和H.264（*3）兩种压缩格式进行译码
富士通正式将芯片部门独立成新的子公司 (2008.02.15)
外电消息报导，日本富士通(Fujitsu)日前正式宣布，将该公司的芯片部门独立成新的子公司。并命名为Fujitsu Microelectronics，预计在2008年3月21日正式成立。 据了解，富士通是在今年1月21日表示，可能会将其芯片部门分割出去，并表示将花费9,360万美元，将其先进制程与产品线转移至新的地点
ST将针对样品试制用途提供45奈米CMOS制程技术 (2008.01.24)
意法半导体（STMicroelectronics）与CMP (Circuits Multi Projects）共同宣布，将提供由意法半导体所开发的45nm CMOS制程给样品试制之用的厂商与单位。透过样品制造与少量生产用途的IC代理商CMP，可向大学、研究机构以及企业提供用于新一代系统级芯片（SoC）的45nm CMOS制程
内建ARM核心的芯片累计出货突破100亿片 (2007.12.25)
内建ARM的CPU核心之LSI芯片累计出货到2007年11月已突破100亿片。截至2006年底的累计出货量为70亿多片，预计2007年出货量将达到30亿片以上。而这样的量按照PC市场每年3亿台计算，已经达到x86架构的10倍

联发科在日成立分公司 强化日本业务 

 (2007.10.03)
联发科（MediaTek）在日本成立日本联发科技，并开始着手强化日本业务。目前联发科专注于开发手机、DVD碟机、数字电视专用的LSI芯片。2006年的营收为16亿美元，在无晶圆厂半导体企业中排名全球第八名
富士通高效能电源管理LSI芯片 专为UMPC应用 (2007.09.27)
香港商富士通微电子有限公司台湾分公司宣布专为ultra-mobile PC（UMPC,超级行动计算机）推出单芯片系统电源管理LSI芯片，可为UMPC中的系统、内存及芯片组提供所需电源。此新款LSI芯片MB39C308的样品将从今年11月开始供货
富士通图像处理LSI芯片可应用于高画质数字相机 (2007.06.22)
香港商富士通微电子有限公司台湾分公司宣布推出全新大规模集成电路(LSI)图像处理芯片MB91680A-T。此产品可与目前最先进的Foveon X3影像传感器和3CCD技术的传感器搭配，为富士通针对数字相机高阶图像处理—Milbeaut系列的最新产品


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