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Ceva蜂巢式物联网平台整合至意法半导体NB-IoT工业模组 (2024.07.19)
《爱立信行动市场报告》(Ericsson Mobility Report)预测，蜂巢式物联网连接数量将从2023年的30亿增长到2029年的61亿，复合年增长率达到12%。Ceva公司致力於使智慧边缘（Smart Edge）设备能够更可靠且更有效率地连接、感应和推论资料 |
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研华2023全球夥伴会议 共迎AIoT与Edge Computing新商机 (2023.12.01)
为全力迎接智能地球AIoT新商机，研华公司近日也以「Edge Evolution－Shaping the Future of Embedded and Emerging Business」、「Partnering from Edge to Cloud Solutions」两大主题，於研华AIoT智能共创园区同时展开两场全球夥伴会议 |
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运用AI人工智慧与IoT物联网，侦测电网稳定性 (2023.07.31)
藉由这篇文章，作者AlexMiller11将分享如何运用TinyML防止电网过载。 |
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HMI人机介面成为智慧厂房的遥控器 (2023.06.28)
AI科技日行千里，带动HMI逐渐朝高弹性、视觉性、可靠性发展。HMI软体可以让使用者在自己的装置上存取HMI萤幕，还可支援移动装置，使用者可以随时随地注意生产线状态，或者透过远端存取快速做出反应 |
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讯能集思与北尔电子合作 推出工业级AIoT解决方案 (2023.06.05)
讯能集思（SYNERGIES）与北尔电子（BEIJER）携手建立战略合作夥伴关系，并联合耀群科技（ASYS）和普格诺斯（PROGNOSIS）共同推出「工业级AI快速决策OT/IT融合设备升级」解决方案 |
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力新和高通携手OneScreen推出智慧教室软硬体订阅服务 (2022.05.31)
力新国际科技与高通技术公司共同合作，携手美国教育科技大厂OneScreen，藉由Qualcomm IoT Services Suite引进客制化教育即服务（EaaS，Education-as-a-Service）解决方案，推出台湾首家「智慧教室软硬体订阅服务」，提供学校优良的智慧教室硬体，搭配实时互动的教学软体及全方位的应用、维运服务 |
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宏观推出RT581双频多协议系统晶片 兼具低功耗与可靠性 (2022.05.19)
宏观微电子推出全球领先双频2.4GHz/Sub-GHz多协议系统晶片RT581。RT581集成强大ARM cotex-M3 MCU，具有双频2.4GHz/Sub-GHz RF和嵌入式多协议IEEE802.15.1/IEEE 802.15.4 MAC，适用於蓝牙低功耗（Bluetooth Low Energy）5.1/5.2/5.3、Zigbee 3.0、Matter、Thread和Wi- SUN应用 |
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趋势科技成立新公司VicOne 提供电动车产业链资安服务解决方案 (2022.05.04)
迎合目前汽车产业持续朝向电动化、智慧化发展，网路资安解决方案领导厂商趋势科技也在今（4）日宣布成立车用资安新公司VicOne，未来将专注於协助电动车产业建构资安防护，并全力协助台湾电动车供应链夥伴，通过国际车厂所要求的车用资安规格，藉以强化全球竞争力，携手在车辆市场占有一席之地 |
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洛克威尔自动化助台湾企业 以能源管理进行零碳转型 (2022.04.07)
洛克威尔自动化（NASDAQ：ROK）於永续经营管理方面成绩卓着，更致力於透过国际经验携手客户进行零碳数位转型，并藉由数据分析管理，进一步协助全球企业客户获得能源管理标准认证，接轨国际永续发展企业蓝图 |
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微软携手英业达 启动5G智慧工厂策略合作 (2021.06.17)
为实现智慧制造，台湾微软与英业达签署合作备忘录，启动「Inventec 5G Smart Factory IoT 平台建置计画」，携手打造全新 5G 智慧工厂架构。将透过微软旗下虚拟运作的云原生（cloud native 5G private core）网路解决方案Affirmed Networks，开启双方战略合作 |
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从长荣货柜轮卡关 看智慧航运系统设计 (2021.05.03)
近期长荣一艘大型货柜轮卡在苏伊士运河动弹不得，带来的连锁反应，一时之间闹得沸沸扬扬，也让船舶大型化议题又再度浮上台面。 |
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强化AIoT设备安全性 ST开发生态系统扩充软体与开源支援 (2021.03.12)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）宣布进一步扩大资源丰富的STM32MP1双核心微处理器开发生态系统，增加新软体包，并支援最先进的开源安全计画。
透过提供实现开放式携带式可信赖执行环境（OP-TEE）和可信赖韧体-A（TF-A）专案等安全机制的软体程式码 |
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次世代工具机的发展动向与市场趋势 (2021.03.08)
随着出生率和人口老龄化的下降，制造业中熟练老师傅的人数正在减少，也推动了工具机产业加速技术发展以及自动化... |
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2021嵌入式线上展会 安森美半导体展示预整合的博世物联网套组 (2021.03.03)
安森美半导体(ON Semiconductor)宣布将於全球最大嵌入式展Embedded World 2021 DIGITAL展示共21个产品，提供独特的观展体验，帮助展览成功举办。安森美半导体将重点介绍最新推出的产品，及一个完整的感测器到云端方案 |
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打造垂直贯穿OT、IT层的AIoT智能工厂 (2021.02.24)
台达以多年丰富的「智」造经验和深厚的软、硬体实力，从不同的角度切入AIoT的应用，深度剖析如何从设备的控制、感测导入AI和IIoT技术... |
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u-blox SARA-R5 LTE-M模组获CES 2021创新奖 (2021.01.15)
定位和无线通讯技术厂商u-blox宣布，其SARA-R5 LTE-M模组获颁今年度的消费性电子展创新奖（CES 2021 Innovation Awards），该模组具有IoT安全即服务（SaaS）功能，有效简化装置上或从装置到云端的数据保护流程 |
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推动智慧连网装置开发 STM32Cube完全支援Azure RTOS (2021.01.05)
半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）宣布与微软签署开发合作协定，促进智慧家电控制器和物联网装置（IoT）开发。
使用STM32微控制器（MCU）的研发人员现在可以利用Microsoft Azure RTOS提供之即用型服务管理应用程式 |
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恩智浦支援全新小米无缝连结功能 智慧管理家庭装置 (2020.11.10)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）与小米公司宣布，双方透过以恩智浦NTAG NFC晶片技术为基础的全新小米碰碰贴2.0，帮助日常生活更加智慧、更易於管理。碰碰贴和小米「米家」应用程式可与众多小米智慧家庭装置配合使用，例如照明、监控摄影机、闹钟和娱乐系统 |
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英飞凌全新安全MCU高度整合Trusted Firmware-M、Arm Mbed OS及Pelion IoT平台 (2020.10.20)
英飞凌科技推出高整合度的 IoT 生命周期管理解决方案，协助 IoT 装置制造商降低韧体开发风险并加速上市时程。该解决方案创新整合PSoC 64安全微控制器、Trusted Firmware-M嵌入式安全、Arm Mbed IoT OS及Arm Pelion IoT平台，助力安全地设计、管理及更新IoT产品，无须再自订安全性韧体 |
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u-blox推出可扩展端到端安全平台 满足LPWA IoT装置需求 (2020.10.12)
定位、无线通讯技术与服务商u-blox宣布推出IoT安全即服务(IoT Security-as-a-Service)产品组合。现在，u-blox的SARA-R4和SARA-R5系列LTE-M蜂巢式IoT模组已可支援此服务。不管是在装置上或是从装置到云端的传输过程，此创新解决方案都能以更轻松的方式保护数据免於受到恶意的第三方攻击 |
