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台捷合作先进晶片设计研究中心揭牌 深化半导体技术交流 (2024.10.19)
国研院由蔡宏营院长率产学研团队（包括撷发科技、振生半导体、鼎极科技及光济科技），於2024年10月17日赴捷克布尔诺（Brno），出席「Semi Impact Forum Brno」半导体系列论坛，并叁加「先进晶片设计研究中心」（Advanced Chip Design Research Center；ACDRC）揭牌仪式，进一步推动台湾与捷克在半导体设计与制造领域的深度合作 |
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耐能科技与飞利浦达成战略合作 以AI加速智慧家居创新 (2024.07.10)
在全球智慧家居市场蓬勃发展的大环境下，耐能科技与飞利浦品牌达成深度战略合作，旨在以AI解决方案提升用户体验，加速智慧家居领域的创新与进步。飞利浦品牌将引入耐能的KL系列AI晶片，为消费者开启智慧家居的全新篇章 |
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IPC引AI、资安盼触底反弹 (2024.04.08)
2023年台湾IPC产业尽力去库存、大厂营收普遍不隹。所幸随着人工智慧（AI）话题兴起，促使业者分别投入边缘AI算力和应用发展，进而打造软体平台练功、提升OT资安实力，可??能触底反弹 |
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国科会TTA偕新创团队挑战CES 2024 共创全球科技产业新纪元 (2023.12.27)
迎接「2024年美国国际消费性电子展」（CES 2024）即将到来，国科会今（27）日举办CES展前记者会，在国发会、经济部及数位发展部等跨部会代表共同见证下，将率领近百组新创团队於CES 2024期间，打造台湾科技新创基地（Taiwan Tech Arena, TTA），并藉此号召全球好手与企业来台共筑梦想，迎接全球产业经济新契机 |
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台湾工具机暨零组件业者齐赴EMO 以绿色数位转型为TMTS 2024暖身 (2023.09.18)
当全球经济景气仍陷於循环困境里，2023年德国汉诺威工具机展（EMO HANNOVER 2023）仍自今（18）日开始至23日热闹展开，将以「Living innovation, shaping change」为主题，持续创新因应环境或应用产业的形态变革，引领全球工具机产业争取未来的可连接性及永续制程商机 |
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工研院启动台英双边合作 共创半导体产业双赢契机 (2023.06.05)
继英国政府宣布未来10年将投资10亿英镑支持半导体产业之後，同时新成立「英国科学创新和技术部」（Department for Science, Innovation and Technology, DSIT）发表国家半导体战略，将侧重英国在矽智财（Semiconductor Intellectual Property）设计能力，以及加强供应链韧性 |
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Ansys加入台积电OIP云端联盟 确保多物理分析云端安全 (2023.05.02)
Ansys今日宣布，加入台积电开放创新平台 (Open Innovation Platform, OIP) 云端联盟，将为共同客户采用全分散式的工作流程更加容易。透过推动 Ansys 多物理学解决方案与台积电的技术支援，客户将轻易地与主要的云端运算供应商合作，获得更快的运算速度与弹性运算所带来的优势 |
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施耐德首办永续发展影响力奖 推动数位解决方案打造净零未来 (2022.09.07)
迎战绿能时代，「数位化」与「电力化」将是企业布局永续的必胜方程式！法商施耐德电机Schneider Electric也在日前举办Innovation Day Taiwan 2022，除了将以「绿色革新，打造永续竞争力」为主题 |
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友达为世新打造全台最大LED即时混合实境智能摄影棚 (2022.01.07)
友达光电以显示技术核心优势起步，结合集团资源与智慧物联技术，攻占各大垂直场域屡创佳绩。旗下专攻智慧育乐整合方案的子公司创利空间，为世新大学打造出，全台最大LED即时混合实境智能摄影棚（LVS，LED Virtual Studio） |
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爱德万新款数位通道卡提升SoC测试高效 ESG承诺逐步达成效 (2022.01.07)
现今半导体的需求大幅成长，由于COVID-19疫情延烧，带动许多产业的数据传输量急剧增加，此态势驱使半导体朝着更高的功能复杂性和整合效能进展，为了实现更高的性能和可靠性以及更低的功耗，半导体测试更彰显重要程度 |
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益莱储2022展望：最大的成就别人就是做好自己 (2022.01.06)
面对复杂多变的后疫情时代，在测试量测行业和资产管理领域，益莱储/Electro Rent在租赁服务及测试资产优化管理方面为客户提供更大价值、更高灵活性... |
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工业电脑整合OT+IT资安解决方案 (2021.12.27)
由于皆采用PC + Windows OS架构，让骇客只须采用与资讯科技（IT）同一套「解决方案」，就能入侵OT产线设备，也促使资安软体业者开始与IPC硬体业者积极整合以协同解决。 |
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ST升级NanoEdge AI Studio 简化IoT和工业设备ML软体发展 (2021.12.21)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出机器学习开发工具NanoEdge AI Studio第三版，这是自年初并购Cartesiam后对该款机器学习应用软体开发工具的首次重大更新。
新版NanoEdge AI Studio的问世正值AI功能从云端向边缘移转之际 |
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2021全球物联网与智慧服务大会 金龙奖最佳典范赢家揭晓 (2021.12.20)
由台湾物联网协会(Taiwan Internet Of Thing Association , TIOTA)所主办的「2021全球物联网与智慧服务大会暨最佳典范金龙奖颁奖典礼于南港展览馆二馆圆满落幕。
今年从国际视野阐述物联网元宇宙的发展战略、探讨智慧物流、智慧制造生态圈商机为切入 |
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恩智浦与工业富联策略合作 加速实现汽车领域创新 (2021.12.17)
因应下一代创新互联汽车的演变趋势，恩智浦半导体（NXP Semiconductors）宣布与富士康工业互联网（Foxconn Industrial Internet；简称工业富联）展开策略合作，恩智浦将为工业富联提供汽车电子相关技术，推动汽车转型终极智慧边缘设备，加速实现汽车领域的创新愿景 |
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数位转型热潮开路 智慧工厂愿景加速实现 (2021.11.29)
毫米波网路、无线感测、智慧边缘、5G智慧产线 5G启用，宣告第五代的行动通讯正式来临。而对工业应用来说，更令人兴奋的是，新兴的毫米波（mmWave）也即将在2022年进入垂直市场，这意味着5G即将进入它的最终完成式，真正的「高频宽、低延迟、大连结」 |
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TSIA举办首次线上年会 唐凤分享数位社会创新应用 (2021.10.27)
台湾半导体产业协会(TSIA)今日举办首次的线上年会，由理事长台积电刘德音董事长开幕致词，并特邀行政院政务委员唐凤分享《Digital Social Innovation》专题，同时也由台积电副总经理暨资讯长林宏达主持《公司与企业数位转型》主题论坛 |
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「共好」策略下的成功契机 (2021.10.27)
「一个人走得快，一群人走得远。」未来五年内，生态系带来的收入将占整体营收的10%，生态系俨然成为「团队」新战略思维。 |
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工研院47周年院厌 创新科技受肯定 (2020.07.03)
工研院於今（3）日举办47周年院厌，??总统赖清德以及经济部部长王美花纷纷肯定工研院是国家最重要的资产，带领产业在不同阶段突破与发展。赖清德感谢工研院在董事长李世光和院长刘文雄的带领下，有许多创新技术的研发与产业化推动，是台湾整体社会生活水平与福祉大跃进的关键 |
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5G自动化需求将起 (2020.07.01)
扮演关键零组件角色的传动元件业者，早在三、四月份便开始陆续切入生产口罩、生技医疗的自动化设备、5G半导体及工具机产业，可望在下半年导引经济复苏。 |
