|
Microchip新款PHY收发器扩展单对乙太网产品组合 实现网路互操作性 (2024.08.20) 由於单对乙太网(SPE)具有降低成本、重量和电缆复杂性的系统级优势,汽车和工业市场正在广泛采用单对乙太网解决方案进行网路连接,如今SPE也被部署到航空电子、机器人和自动化等其他领域 |
|
意法半导体推出车用智慧eFuse 提升设计灵活性和功能安全性 (2024.08.06) 意法半导体(STMicroelectronics,ST)开始量产新系列车规高边功率开关二极体,新品采用意法半导体专有之智慧熔断保护功能并支援SPI数位介面,可提升设计灵活性和功能安全性 |
|
FSG功能安全专家小组成功打造嵌入式功能安全生态链 (2024.07.29) FSG (功能安全专家小组)继2024年4月由创始成员SGS Taiwan、晶心科技(Andes Technology)、瑞萨电子(Renesas Electronics)、意法半导体(STMicroelectronics)、Vector、IAR及Parasoft共同成立後,期间因应产业对於嵌入式功能安全(FuSa)方案的广大需求,积极透过创始会员促成的技术研讨会,以及FSG |
|
嵌入式系统的创新:RTOS与MCU的协同运作 (2024.06.26) 本文深入探讨Green Hills可靠的RTOS与意法半导体尖端MCU之间运用资源和协同运作,为何是开发者的最隹选择。 |
|
使用SIL 2元件设计功能安全的SIL 3类比输出模组 (2024.05.27) 本文概述一种能够克服挑战以成功实现SIL 3,并加速产品上市的解决方案。 |
|
晶心、经纬??润与先楫半导体共筑RISC-V AUTOSAR软体生态 (2024.05.15) 晶心科技、经纬??润、先楫半导体共同宣布三方合作,结合AndesCore RISC-V处理器系列、先楫半导体HPM6200全线产品和经纬??润的Vehicle OS软体平台解决方案,协力於RISC-V在车规级晶片领域的生态 |
|
Microchip新型PIC32CK 32位元微控制器搭载硬体安全模组 (2024.04.30) 从消费物联网设备到关键基础设施的网路安全,新的法律法规将出现更严格的要求。从产品和供应链的角度来看,满足这些新的安全合规要求可能非常复杂、昂贵且耗时。Microchip Technology今(30)日推出新型PIC32CK 32位元微控制器(MCU)系列 |
|
FSG共享与协作平台正式成立 推动嵌入式功能安全再升级 (2024.04.08) 为因应近年来产业对於嵌入式功能安全(FuSa)方案的广大需求,日前由业界领导厂商共同宣布正式成立的FSG(功能安全专家小组),作为专门研究嵌入式功能安全的共享与协作平台 |
|
恩智浦S32 CoreRide开放平台突破软体定义汽车开发整合成效 (2024.04.01) 软体定义汽车的兴起为汽车产业带来希??与挑战,为突破下一代软体定义汽车(SDV)开发的整合障碍,恩智浦半导体(NXP Semiconductors)全新汽车软体平台S32 CoreRide 可有效简化车辆架构开发的复杂性,降低汽车制造商和Tier-1供应商的成本 |
|
车载软体数量剧增 SDV硬体平台方兴未艾 (2024.03.26) 汽车产业面临变革与挑战,自驾技术需要更多的AI运算支援。
而对於使用体验的提升,以及电气化发展的需求也越见明显。
面对新趋势,需要全新的开发及解决方案才能跟上创新步伐 |
|
英飞凌全新PSoC车规级 微控制器系列支援第五代 CAPSENSE技术 (2024.03.11) 英飞凌科技(Infineon)推出全新车规级 PSoC 4100S Max 系列微控制器,具有快闪记忆体高密度、通用输入输出介面(GPIO)、CAN-FD 和硬体安全性,扩展采用CAPSENSE技术的英飞凌汽车车身/暖通空调(HVAC)和方向盘应用人机介面(HMI)解决方案组合 |
|
采用DSC和MCU确保嵌入式系统安全 (2024.02.22) 本文介绍嵌入式安全原理,还有开发人员如何使用高效能数位讯号控制器(DSC)和低功率 PIC24F 微控制器单元(MCU),以及专用安全装置,以满足严格的嵌入式安全新兴需求 |
|
凯锐光电获DEKRA德凯 ISO 26262 ASIL-D功能安全流程认证 (2024.02.02) 国际车用电子制造商凯锐光电(JET OPTOELECTRONICS)通过ISO 26262开发流程认证,获得德国认证机构DEKRA德凯颁发ISO 26262 ASIL-D功能安全流程认证证书,成为符合ISO 26262道路车辆功能安全的专业车用娱乐系统设计制造商,并为切进欧系、美系及日系车用娱乐系统提供利器 |
|
为行车安全把关:智慧座舱自动化测试平台 (2023.12.27) 智慧座舱自动化测试平台整合机器手臂和视觉辨识,实现全面自动化测试,提供高效、一致、可靠的解决方案,避免人为错误和管理成本困扰,确保智慧座舱产品品质和安全性 |
|
NXP推出SDV边缘节点专用马达控制方案 进一步扩展S32平台 (2023.11.22) 恩智浦半导体(NXP Semiconductors)推出S32M2,进一步扩展S32汽车运算平台,这个最隹化的专用马达控制解决方案,可有效提高帮浦、风扇、天窗和座椅位置、预紧式安全带(seat belt pretensioner)、电动後车箱等汽车应用的效率 |
|
新思科技利用全新RISC-V系列产品扩展旗下ARC处理器IP产品组合 (2023.11.08) 新思科技宣布扩大旗下ARC处理器 IP的产品组合,内容包括全新的RISC-V ARC-V处理器IP,让客户可以从各式各样具备弹性与扩展性的处理器选项中进行选择,为他们的目标应用提供理想的功耗-效能(power-performance)效率 |
|
剖析软体定义汽车电气化架构 威健携手NXP共提解方 (2023.10.22) 软体定义汽车(SDV)已成为新一代汽车电子系统设计的产业共识,无论是纯电动车,或者具备先进驾驶辅助系统的混合动力汽车,都将采行软体优先的设计架构,未来车用电子开发模式与思维也将大不同 |
|
新思科技针对台积电N5A制程技术 推出车用级IP产品组合 (2023.10.17) 新思科技宣布针对台积公司的N5A制程,推出业界范围最广的车用级介面与基础IP产品组合。新思科技与台积公司携手达成车用SoC长期运作的可靠性与高效能运算要求,协助带动次世代以软体定义车辆的产业发展 |
|
软体定义大势明确 汽车乙太网路应用加速前进 (2023.10.13) 本文为Microchip汽车业务部门企业??总裁Matthias Kaestner针对近期备受关注的汽车乙太网路技术的发展提出看法,并且解析Microchip所将采取的解决之道。 |
|
普冉半导体与IAR合作 为嵌入式开发者带来开发体验 (2023.10.12) IAR宣布与普冉半导体(Puya Semiconductor)正式合作。IAR Embedded Workbench for Arm将全面支援普冉半导体32位元Arm Cortex - M0+/M4系列微控制器。IAR将为普冉提供完整的开发工具支援,包括但不限於程式码编辑、编译、除错等功能,使开发人员能充分发挥普冉MCU的潜力,高效快速推进专案,加速产品上市 |