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ROHM叁展2024慕尼黑电子展以E-Mobility、车用和工控为展示主轴 (2024.11.06)
现今电子系统的需求日益成长,尤其是在永续经营和急需创新的市场方面,先进技术将成为助力。半导体制造商ROHM将於11月12日至15日叁加在德国慕尼黑举办的2024慕尼黑电子展(electronica 2024),展示提高车用和工控中功率密度、效率和可靠性的先进功率和类比技术,并进行技术交流合作
GenAI当道 讯连科技开发地端生成式AI行销平台 (2024.09.19)
2024年是AI PC爆发成长的一年。根据Canalys的最新数据,AI PC在今年第二季的全球出货量已达全球使用者的14%,比第一季的7%成双倍增长。随着AI PC快速崛起,讯连科技也持续探索AI PC应用可能性
西门子数位工业开启数位智造 共创新世代绿色半导体产业 (2024.09.06)
基於台湾半导体产业在全球科技中扮演着重要的角色,面对市场需求的变化以及复杂性不断增加,包括智慧制造的需求、资安防护及永续发展等目标。台湾西门子数位工业也在SEMICON Taiwan 2024国际半导体展的南港展览二馆S7530摊位上
[自动化展] 看好台湾科技力 西门子数位工业期待AI带来更多机会 (2024.08.22)
选在2024台北国际自动化工业展期间,台湾西门子数位工业新任总经理黄欣心(Christine Herbst-Kubitz),携多位部门主管举行媒体说明会。会中除了介绍今年的重点展出项目外,也针对AI时代所带来的新市场机会进行分享
形塑AOI产业创新生态 (2024.08.22)
人工智慧(AI)正逐步落实於各行各业,从制造业到医疗保健、交通管理到消费电子的应用范围广泛,对於许多产业来说都是一场革命,其中导入AOI与机器视觉等边缘AI相关技术应用更为关键
英特尔携手生态系合作夥伴 加速部署商用AI PC平台 (2024.08.21)
英特尔看准企业布署AI的大量需求,持续开发涵盖软、硬体解决方案的完整平台。携手11家合作夥伴,展出搭载Intel Core Ultra处理器的商用AI PC以及最新的应用软体,协助企业用户提升生产力、强化安全性
[自动化展] 凌华聚焦AI、绿能与移动机器人 展现智能方案实力 (2024.08.21)
凌华科技(ADLINK)在今年展示其在AI、绿能科技与移动机器人领域的最新成果,展现其转向解决方案供应商的能力,以及整体夥伴生态系的实力,特别是在AI技术的整合与多元方案提供的成果
凌华赋能AI转型 驱动智慧制造永续发展 (2024.08.14)
凌华科技(ADLINK)将於8月21至24日举办的2024台北国际自动化展,以「赋能AI转型,永续智慧制造」为主轴,展出以边缘运算为核心,环绕着AI智慧制造、自主移动机器人、绿能三大主题
趋势科技与NVIDIA AI Enterprise合作强化AI部署 (2024.08.13)
趋势科技启动多项措施,以塑造企业与政府机关未来的AI应用。全新解决方案包含结合了NVIDIA AI Enterprise软体平台当中NIM微服务的Trend Vision OneTM Sovereign Private Cloud,让企业在AI世代的潜能十足发挥,同时保有营运韧性
英飞凌与光宝科技签订合作备忘录 助台欧新创企业?化双边链结 (2024.08.12)
英飞凌科技与光宝科技宣布将加强双方新创计画间的合作交流。两家公司於日前签署一份合作备忘录,旨在串接起两家公司的新创平台,并透过拓展双方与新创团队群之间的交流与资源共享,建立双方互补互利的夥伴关系,进而加速旗下新创企业的创新能力并拓展国际网络
AI智慧生产竞筑平台 (2024.08.01)
受惠於近年来生成式人工智慧(Generative AI, GenAI)题材持续发酵,由 NVIDIA 带动的AI热潮,使得台湾在 AI制造供应链角色备受瞩目。台湾资通讯、电子零组件占有出囗比重与日俱增
智慧型无线工业感测器之设计指南 (2024.07.28)
本文专注探讨SmartMesh与Bluetooth Low Energy(BLE)网状网路是工业状态监测感测器最适合的无线标准,并列举多项比较标准,包括功耗、可靠度、安全性及总体持有成本。
PLC+HMI整合人机加快数位转型 (2024.07.08)
迎接国际ESG净零碳排和永续压力接踵而来,加上AIoT新兴科技崛起,过去被归类为「环安卫」三安和资安的定义与落地策略也有所不同。PLC+HMI身为现今AIoT场域的最底层,
宜鼎二厂落成扩产能 偕生态系承接边缘AI布局 (2024.07.01)
迎接边缘AI浪潮下的庞大市场需求与动能,工控记忆体模组大厂宜鼎国际(Innodisk)今(1)日也正式启用位於宜兰的全球研发制造中心二期厂区,将从一厂工控储存与扩充模组的定位向外扩张,打造为集团的AI核心基地,冲刺AI业务;偕同原厂与生态系夥伴奥援,让边缘AI软硬整合涵盖的层面更加完备,共创边缘AI盛景
[COMPUTEX] Supermicro机柜级随??即用液冷AI SuperCluster支援NVIDIA Blackwell (2024.06.07)
Supermicro推出可立即部署式液冷型AI资料中心。此资料中心专为云端原生解决方案而设计,透过SuperCluster加速各界企业对生成式AI的运用,并针对NVIDIA AI Enterprise软体平台最隹化,适用於生成式AI的开发与部署
AI x绿色制造为工业电脑的机会与挑战 鼎新聚焦趋势探讨 (2024.05.22)
IPC产业如今不再局限於工业自动化生产,工业电脑的应用场景与在各产业中逐渐多元。鼎新电脑举办的「知识聚乐部」活动,邀请新汉智能总经理林弘洲、永丰银行法人金融处处长廖嘉禾、资策会数位转型研究院廖德山专家、鼎新电脑苏景?专家,和与会的高阶经理人分享,IPC产业在面临人工智慧(AI)崛起和减碳目标带来的机会与挑战
英特尔Lunar Lake处理器将於2024年第三季上市 助AI PC扩展规模 (2024.05.21)
英特尔将於2024年第三季起推出最新客户端处理器(代号Lunar Lake),支援20多家OEM推出的80多款全新笔记型电脑设计,为Copilot+ PC实现全球性的AI性能。Lunar Lake可於Copilot+更新时同步升级,享有最新的Copilot+体验,例如Recall功能
AMD Ryzen 8000 F系列处理器上市 提供更高AI效能 (2024.05.21)
AMD推出AMD Ryzen 7 8700F与AMD Ryzen 5 8400F处理器,为现有8000G处理器阵容新增无内显的选择。AMD Ryzen 8000 F系列处理器为低功耗(low power draw)效率进行最隹化,并可透过一键式操作释放更高的超频效能
TXOne Networks揭示工控资安3大挑战 展出最新SageOne整合平台 (2024.05.14)
面对现今越来越多的高科技制造业或是关键基础设施,逐渐成为骇客组织觊觎对象。根据TXOne Networks(睿控网安)调查全球505位资安长的结果指出,工控场域正面临3大资安挑战
调研:2027年超过七成笔电将是AI PC 并具备生成式AI功能 (2024.05.02)
几十年来,个人电脑一直是主要的生产力工具。现在由於生成式AI兴起,正在进入人工智慧的PC新时代。全球PC市场的库存调整和需求疲软已经趋於正常,COVID-19的影响也完全消化


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