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Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术 (2024.11.05)
Pilz透过IndustrialPI推出一款开放式模组化工业电脑。搭载免费可用的开源软体并提供众多输入输出模组，可将工业电脑当作工业物联网（IIoT）闸道或各种应用的PLC可程式控制器使用 |
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DigiKey於SPS 2024展览展示自动化品项与技术服务 (2024.10.30)
全球商业经销领导厂商DigiKey 提供丰富的技术元件和自动化产品，且有现货可立即出货。DigiKey将在2024年11月12至14日期间於德国纽伦堡举办的SPS 2024展览中展示丰富的自动化品项 |
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工研院携手凌通科技开创边缘AI运算平台 加速制造业迈向智慧工厂 (2024.10.25)
基於现今高速即时、智慧化的检测技术已成为产线高产能的关键。工研院也运用软硬体系统整合技术，结合凌通科技微控制器（MCU）晶片，共同打造「智慧工厂5G+AI次系统异质大小核平台」 |
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Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术 (2024.10.23)
Pilz透过IndustrialPI推出一款开放式模组化工业电脑，搭载免费可用的开源软体并提供众多输入输出模组，使得工业电脑可做为工业物联网（IIoT）闸道或各种应用的PLC可程式控制器使用 |
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宇瞻智慧物联展示ESG监控管理与机联网创新方案 (2024.10.22)
传统制造工厂的数据分散且缺乏即时管理，是数位升级的主要瓶颈。宇瞻智慧物联将於「AIoT Taiwan台湾国际人工智慧暨物联网展」展示创新的「机联网总体解决方案」，应用工业物联网（IIoT）技术实现工厂生产与环境监控的数位化与智慧管理，内容涵盖ESG能源/环境监控管理、主动式智慧防灾系统及智动化检测设备等多元方案 |
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工业物联网和机器学习塑造预测性维护的未来 (2024.09.29)
无线状态监测可充分提升设备性能和使用寿命，从而提高工业及企业的生产率和盈利。 |
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恩智浦整合超宽频安全测距与短距雷达推动自动化IIoT应用 (2024.09.12)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）推出Trimension SR250，此为新款将晶片处理能力与短距（short-range）UWB雷达和安全测距整合於一体的单晶片解决方案。这是恩智浦推动可预测和自动化世界的全新里程，能够为消费者和工业物联网应用提供基於位置、存在或动作侦测的各种全新用户体验 |
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益登科技携手Silicon Labs前进印度 推广创新无线连接技术 (2024.09.10)
益登科技携手Silicon Labs（芯科科技）前进印度，双方将在9月11至13日举办的2024年印度电子零组件暨制造展(electronica India)展示Bluetooth、Matter、Wi-Fi及Wi-SUN等一系列创新的无线连接技术及应用方案 |
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[SEMICON Taiwan 2024] ADI 展示智慧边缘及AI相关应用方案 (2024.09.04)
半导体技术在日常生活中的应用逐渐广泛，随着技术发展与装置/设备产生的多样需求，ADI首次叁与SEMICON Taiwan 2024国际半导体展，在会场展示智慧边缘及AI相关应用方案，以及客户成功案例 |
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从EtherCAT到边缘AI 泓格展现自动化技术实力和创新能力 (2024.08.22)
在2024年的台北国际自动化工业大展中，泓格科技展示了其最新的机械自动化解决方案，三大主轴包括设备监控、新能源与工业安全等，涵盖集中式与分散式运动控制系统，并支援多种通讯技术如乙太网路、Motionnet、EtherCAT和CANopen |
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Fortinet强化OT安全营运平台 更新安全网路抵抗威胁 (2024.08.20)
长期致力推动网路和安全融合的Fortinet公司，近期除了获得《2023年Gartner CPS保护平台市场指南》认可为「代表性供应商」。并於今（20）日宣布旗下OT安全营运平台的全方位更新，将提升用户的网路安全和安全营运（SecOps）能力，与扩大了Fortinet与领先OT供应商的战略合作关系 |
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自动化展：宇瞻展示智动化检测、电化学加工与机联网三大亮点 (2024.08.20)
宇瞻科技将在8/21-24举办的自动化工业展展出三大亮点：智动化检测设备、ECM电化学金属加工设备与ESG机联网解决方案，并实体展出AOI机台、电化学加工样品、辉度计、感测器等 |
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德承最新紧凑节能型工业电脑具备强固可靠特性 (2024.07.30)
强固型嵌入式电脑品牌Cincoze德承近期推出紧凑节能型工业电脑（DA-1200）的优势来自於仅手掌般的体积，却展现强大的处理效能。在现代工业环境中，IIoT Gateway的主要任务是收集设备数据、进行边缘运算，并作为设备与云端服务之间的数据传递桥梁 |
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PLC+HMI整合人机加快数位转型 (2024.07.08)
迎接国际ESG净零碳排和永续压力接踵而来，加上AIoT新兴科技崛起，过去被归类为「环安卫」三安和资安的定义与落地策略也有所不同。PLC+HMI身为现今AIoT场域的最底层， |
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AI时代更显企业资安重要性 (2024.06.26)
全球供应链版图重组，台湾顺势成为半导体、科技业代工制造重镇。许多供应链厂商手握有含金量高的国际大厂研发资料，却还未有完善的IT+OT资安机制，而在进入AI、数位转型时代首当其冲，成为骇客改变策略时的试金石 |
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工控大厂带头打造资安防护网 (2024.06.26)
有别於传统IT场域起家的资安软体系统商，近年来积极投入OT资安的业者无不寻求与工控自动化设备系统厂商带头联防，同时也促使部份硬体设备厂商采取由下而上布局的策略，串连起产品全生命周期的资安生态系及防护网 |
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智慧应用加持 PLC与HMI 市场稳定成长 (2024.06.25)
PLC与HMI 作为工业自动化的核心技术，在全球市场持续蓬勃发展。美国、欧洲、日本等主要经济体的需求也维持高档，而政府政策也为市场带来利多。随着技术不断演进，PLC与HMI 将在更多应用场景发挥作用 |
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新代科技18日登录兴柜 将挟AI应对国际竞争加剧 (2024.06.13)
台制CNC控制器领导品牌之一的新代科技公司成立30年来，不仅长期深耕研发相关软硬体技术，并专注於运动控制领域，在台湾取得多项专利。近年来更跨足IIoT、AI智慧决策、大数据、自动化机械手臂单元、工业互联云计算等技术，为工业4.0提供完整解?方案，并宣布即将於18日登录兴柜，跨越企业成长的重要里程碑 |
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次世代工业通讯协定串连OT+IT (2024.05.29)
面对当前工业制造数位转型阶段，陆续融入了资通讯（ICT）科技和人工智慧（AI）的应用和发展，以即时并充份利用大数据加值。促使各家设备制造、FA自动化系统整合商纷纷寻求新一代工业通讯标准，包含TSN、umati也应运而生，并透过合纵连横加速落地 |
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大联大世平集团携手NXP持续深耕工业物联网产业 (2024.05.28)
瞄准智慧物联网应用浪潮，全球半导体零组件通路商大联大控股世平集团以应用技术群（Application Technology Unit；ATU）携手恩智浦半导体（NXP），协助零组件或系统厂开发架构於NXP i.MX平台的工业物联网（IIoT）产品 |
