 |
联发科技推出迅??Kompanio晶片 提供快速稳定运算体验 (2022.11.21)
联发科技发布为Chromebooks打造的迅??Kompanio系列产品：Kompanio 520和Kompanio 528，拥有运算性能、优化的电池寿命、无缝连网功能，为入门使用者打造顺畅体验，可以浏览网页、沉浸於云端游戏、线上播放影音、使用Google Play App，并享更长电池续航 |
|
联发科技发布天玑9200旗舰行动晶片 (2022.11.08)
联发科技发布天玑9200 旗舰5G行动晶片，凭藉在高性能、高能效、低功耗方面的创新突破，达到冷劲全速的使用者体验，为行动市场打造全新旗舰5G SoC。天玑9200以先进科技赋能行动终端打造专业级影像、沉浸式游戏体验，支援Sub-6GHz和毫米波5G网路、以及即将到来的高速Wi-Fi 7连网，推动全球行动体验升级 |
 |
精确的MCU规格与应用需求 可大幅提升开发效能 (2022.10.18)
本场东西讲座特别邀请笙泉科技产品企划行销处长兼深圳应用工程处长廖崇荣担任讲者，凭藉在MCU与IC设计领域多年的实务经验，提供开发者MCU选择??人包。 |
|
2022 ISSCC台湾15篇论文获选 联发科、台积电与旺宏皆上榜 (2021.11.16)
国际固态电路研讨会(International Solid-State Circuits Conference；ISSCC)一向被视为是全球先进半导体与固态电路领域研发趋势的指标，有晶片(IC)设计领域奥林匹克大会之称，此研讨会将于2022年2月20日至24日于美国旧金山举行，台湾共有15篇论文入选 |
|
5G开台一年在即 提升室内连网体验成为用户期盼 (2021.05.28)
台湾5G开台即将在六月满一年，网通设备大厂爱立信发布目前全球最大规模的5G消费者研究《成就更好5G的5大关键》(Five Ways to a Better 5G)报告，调查范围囊括台湾、美国、中国、韩国等26个市场，大规模呈现13亿智慧型手机用户和2.2亿5G用户的意见 |
|
重现古典乐原音 ROHM推出Hi-Fi音响专用32位元D/A转换器IC (2021.03.03)
半导体制造商ROHM宣布，推出可播放高解析度音源的高音质音响专用，32位元D/A转换器IC「BD34301EKV」，及其评估板「BD34301EKV-EVK-001」，以满足对於古典乐高音源拨放时，对於「空间的回响」、「壮阔感」和「寂静性」的音质性能品质需求 |
|
AI可扩展系列平台打造车载系统全新体验 (2019.01.11)
高通首度推出针对全车型的人工智慧可扩展系列平台，为车载系统体验带来重大变革，其特点为高效能运算、沉浸式图像、以及升级的多媒体体验。 |
|
高通推出全球首款7奈米PC平台 (2018.12.07)
美国高通公司旗下子公司高通技术公司於年度Snapdragon技术高峰会（Snapdragon Technology Summit）第三日，发表全球首款7奈米PC平台━高通Snapdragon 8cx运算平台，专为新一代个人运算体验打造，透过加入全新功能，以及轻薄的设计，为「常时启动、常时连网」的类型装置带来崭新外型设计 |
|
ROHM积极研发高音质音响设备专用D/A转换器产品技术 (2018.08.22)
罗姆半导体(ROHM)正积极研发D/A转换器IC（DAC晶片）的相关技术，适用於播放高解析度音源的Hi-Fi音响等高音质音响设备。该DAC晶片产品实现了全球最高等级的低杂讯和低失真特性（S/N比和THD+N特性），并透过多次反覆试听评估来彻底呈现高音质，预计於2019年夏天推出首批样品 |
|
ROHM高音质音响专用电源IC BD372xx 融合类比与音质设计技术 (2018.04.12)
ROHM半导体针对可播放高解析度音源*1)的 Hi-Fi 高传真音响设备，开发出为高音质音响音讯元件进行供电的电源IC「BD372xx系列」（BD37201NUX/ BD37210MUV/ BD37215MUV），融合ROHM多年累积的电源IC 类比设计技术与独创的音质设计技术优势所开发而成 |
|
高通针对亚马逊Alexa语音 推出整合式远场智慧音讯平台 (2018.01.11)
高通公司旗下子公司高通技术公司宣布，高通智慧音讯平台（Qualcomm Smart Audio Platform）已获得亚马逊Alexa语音服务（AVS）认证。
此具领导性的叁考平台包含了可促进智慧音箱与连网音讯解决方案，及快速商用所需的硬体和软体构件，同时它也是首款发布、来自单一供应商的AVS完整端到端音讯处理与系统叁考设计 |
|
大联大友尚推出瑞昱Hi-Fi音响耳机晶片解决方案 (2017.11.10)
大联大控股今日宣布，旗下友尚集团将推出瑞昱半导体（Realtek）Hi-Fi音响耳机晶片解决方案。
友尚集团所代理的瑞昱半导体产品线针对中高阶手机、耳机扩大器以及type-C 音响耳机产品 |
|
大联大世平集团推出以恩智浦晶片为基础的智慧音讯功率放大器解决方案 (2017.07.18)
致力於亚太区市场的零组件通路商大联大控股宣布，旗下世平集团将推出以恩智浦（NXP）晶片为基础并适用於智慧型手机的智慧音讯功率放大器解决方案。
世平集团代理之恩智浦产品在音响表现、耐用性和电磁兼容性（EMC）等领域都具有的优势 |
|
凌华科技瞄准Hi-Fi高阶音频产品测试 (2017.06.03)
一站式方案
一站式方案...
此外，针对具软体开发能力的进阶使用者，也可透过Audio Library音频测试分析函式库中提供的完整范例程式，轻松的编程自动测试程式，大幅降低系统开发的时间成本 |
|
[Computex 2017]联齐科技展出Cube J物联网智慧电表应用 (2017.05.26)
[Computex 2017]联齐科技展出Cube J物联网智慧电表应用
台湾物联网新创公司联齐科技(NextDrive)，5月30日至6月1日参与COMPUTEX 台北国际电脑展，于世贸三馆展位G0117 展出最新应用- 可与日本智慧电表无线串接的最小型IoT闸道器「NextDrive Cube J」与配件 |
|
高解析音讯系统单晶片可播放各种音源格式 (2017.03.17)
ROHM研发出作为核心的音讯系统单晶片，并提供了参考设计，进而使音讯系统整体的高音质化与有助于大幅缩短研发工时。 |
|
东芝为汽车音响推出新款电流回授功率放大器IC (2017.02.10)
产品型号
TCB502HQ
最大输出
功率
49W x 4声道 (Vcc=15.2V,RL=4Ω, JEITA max)
工作电源
电压范围 |
|
超低待机能耗设计 提高能源效率 (2017.01.18)
据估计，待机功耗产生的CO2排放量占全球总量的1%。因此，降低与待机功耗有关的不必要能耗有助于节约大量功率并降低全球变暖的风险。 |
 |
HTC 10搭载高通Snapdragon 820效能突飞猛进 (2016.04.15)
HTC旗下智慧型手机最新成员HTC 10，发挥把众多组件一加一大于二的极致性能。 HTC 10接棒成为宏达电旗下智慧型手机的领航旗舰─历经12个月坚持每个细节，精雕细琢而成的科技结晶 |
|
Dialog快速充电技术搭载于乐视网USB Type-C智慧型手机充电器 (2015.09.02)
高整合电源管理、AC/DC电源转换器、固态照明与Bluetooth Smart技术供应商Dialog Semiconductor宣布，乐视移动智能信息技术（北京）公司最近推出的乐Max和乐1 Pro智慧型手机配备了包含Dialog iW1780+ iW626 Qualcomm Quick Charge 2.0快速充电配接器晶片组的电源配接器 |
