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贸泽即日起供货Molex高频射频识别解决方案 (2024.01.15)
贸泽电子（Mouser Electronics）即日起供货Molex最新的高频（HF）射频识别（RFID）解决方案。这些高频RFID解决方案提供多功能、坚固耐用且轻巧的资产追踪和识别功能，适合於医疗、工业、汽车及环境等领域应用 |
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以RFID和NFC技术打造数位双生 加速医疗业数位转型 (2023.10.28)
对於制造业、供应链、医疗机构和患者来说，能够获取和共用医疗物件的最新资讯有实际的好处。以RFID和NFC技术打造的数位双生，可以与其他医疗系统共用资讯，以支援重要计画，如临床试验和研发 |
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在物流追踪应用中部署最新RFID进展 (2022.08.25)
本文说明RFID技术，包括主动和被动标签，以及额外的能源撷取功能。总结设计人员在部署RFID架构物流追踪系统时，需要注意的各种产业标准，加上介绍 热门的RFID标签，以及用於加速RFID物流解决方案设计的评估平台 |
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盛美上海推出新型化合物半导体设备 加强湿法制程产品线 (2022.01.28)
盛美半导体设备（上海）宣布，推出支援化合物半导体制造的综合设备系列。公司的150-200毫米相容系统将前道积体电路湿法系列产品、後道先进晶圆级封装湿法系列产品进行拓展，可支援化合物半导体领域的应用，包括砷化?? (GaAs)、氮化?? (GaN) 和碳化矽 (SiC) 等制程 |
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非接触式交易无处不在，安全谁来保护？ (2020.07.21)
非接触式交易日渐普遍，然而存在着个人资讯容易遭到窃取或滥用的风险，需要提供保护。 |
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盛美半导体推出先进储存器应用之18腔单晶圆清洗设备 (2020.07.09)
新型Ultra C VI系?充分利用盛美已被验证的多腔体技术，为储存器制造商提高产能并降低成本。
先进半导体设备供应商盛美半导体设备近日发布Ultra C VI单晶圆清洗设备，此为Ultra C清洗系列的新品 |
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5G系列之何谓HFSS？ (2020.04.21)
当今众多天线和微波工程师都已经把HFSS作为工作中必不可少的工具，本文针对 高频结构模拟器（HFSS）技术有详尽的介绍。 |
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盛美半导体设备新款晶圆清洗设备开放全球商用 硫酸消耗量仅为数分之一 (2019.12.10)
晶圆湿法清洗设备供应商盛美半导体设备，宣布世界首台槽式与单片清洗集成设备Ultra C Tahoe，现已在大生产线上正式商用。Ultra C Tahoe清洗设备可应用於光阻剂去除，刻蚀後清洗，离子注入後清洗，CMP後清洗等制程，具有清洗制程效果提升，缩减化学药液成本，并显着降低硫酸废液排放量等优势 |
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大联大推出意法半导体32F334R8 Cortex M4微控制器的LLC谐振数位电源 (2019.06.18)
大联大控股今日宣布，旗下友尚集团将推出以意法半导体（STM）32F334R8 Cortex M4 微控制器为基础可应用於电信设备电源的3 kW全桥接LLC谐振数位电源。
3 kW隔离式全桥接LLC DC-DC谐振转换器评估套装软体可将375 V至 425 V DC输入电压转换至48 V，63A最大电流 |
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看好齿轮加工应用 吸引国内外磨床厂竞逐 (2019.03.27)
继高阶五轴工具机、机器人之后，看好电动车、风力电机也成为齿轮加工业者兵家必争之地，吸引国内外研磨设备厂商竞相投入。 |
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RFID促进无人商店服务 GS1 Taiwan发表EPC、EAN编码标准 (2018.03.22)
新零售时代，通路业者如何整合实体通路、虚拟平台、行动装置等多元销售或服务管道，辅以大数据分析、移动互联网应用等创新模式，成为许多积极寻求提高营运绩效方法的零售企业，必须正视的技术管理议题 |
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意法半导体ST25 获得NFC Forum认证 (2017.11.09)
意法半导体（STMicroelectronics）宣布，其ST25 近距离通讯（Near Field Communication，NFC）标签晶片通过NFC产业主要标准化组织NFC Forum的互通性认证。
意法半导体的NFC Forum Type 4 Tag IC （ST25TA）、Type 5 Dynamic Tag IC （ST25DV） 和Type 5 Tag IC（ST25TV）是业界首批成功通过NFC Forum於 9月20发布之认证计画的标签晶片 |
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意法半导体NFC阅读器晶片和探索套件协助非接应用高效设计 (2017.04.05)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）的探索套件ST25R3911B-DISCO整合了ST25R3911B NFC阅读器晶片和STM32L476RE超低功耗微控制器，能够缩短非接应用的研发周期，取得通讯距离、速度和效能，并采用简化的设计和更低的材料成本 |
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智能工厂关键技术：数位分身、协作机器人和人工智慧 (2016.12.30)
从传统工厂转型智能工厂需要许多革新的自动化技术的结合：数位分身(Digital Twins)、协作机器人(Cobot)以及人工智慧(AI)。整合这些多种科技可让制造商进入虚实整合，这些科技就在汉诺威工业展的工业自动化展区以及智能工厂展区展示 |
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2016年11月(第20期)工具机借应用与技术创值 (2016.11.07)
一篇「褪色60公里」文章发表后，曾因看好iPhone商机而短暂受关注的台湾中部精密机械聚落从「土豪金」染成「雾面黑」。其实台湾工具机产业近年来早有所悟，须靠应用技术加值，如今也只是复归平庸而已 |
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2016年9月(第18期)半导体制程再进化 (2016.08.29)
半导体制程的演进不断促进全球科技产业的进步，到了2016年，10奈米已经进入就位阶段，7奈米的进展似乎也相当乐观。另一方面，多裸晶封装技术在某一程度上，成为摩尔定律的延伸，为的，就是希望确保多裸晶的单一封装，能延续其精神 |
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奥地利微电子转移NFC与RFID 读取器产品线 (2016.08.05)
全球高性能感测器和类比IC解决方案供应商奥地利微电子（ams AG）已签立一项合约，同意以7,930万美元（相当于7,150万欧元）一次现金对价加上高达3,700万美元的递延获利能力价金，将NFC和RFID读取器智财、技术与产品线转移给意法半导体（STMicroelectronics；简称ST) |
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2016年8月(第17期)整厂自动化智慧升级 (2016.08.02)
经过长年来不断摸索，近期始有台湾主流媒体及产业宛如大梦初醒，「发现」德国工业4.0这头巨象身上真正最富有价值的一角，其实并不在于物联网、机器人等科技，而是可借此实时无误地链结终端客户与生产者、供应商之间需求的完整价值链，营造创新生产和服务的商业模式(Business model) |
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2016年7月(第16期)3D列印-深化利基应用 (2016.07.05)
适逢今(2016)年520过后，台湾政经情势丕变，产业难免转型阵痛。而工具机产业向来以出口导向为主，又被称为「工业之母」，可作为国家工业等级与国力强弱的领先指标之一 |
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美高森美针对大功率收发开关应用最佳化PIN二极体开关元件 (2016.02.18)
美高森美公司（Microsemi）发布新型大功率单片式微波表面黏着（MMSM）串－并联SP2T PIN二极体反射开关MPS2R10-606。这款器件针对磁共振成像（MRI）接收阵列和应答器、军用、航空航太和航海无线电通讯等应用中高频（HF）、极高频（VHF）和超高频（UHF）的大功率收发组件（T/R）而最佳化 |
