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貿澤即日起供貨Molex高頻射頻識別解決方案 (2024.01.15)
貿澤電子（Mouser Electronics）即日起供貨Molex最新的高頻（HF）射頻識別（RFID）解決方案。這些高頻RFID解決方案提供多功能、堅固耐用且輕巧的資產追蹤和識別功能，適合於醫療、工業、汽車及環境等領域應用 |
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以RFID和NFC技術打造數位雙生 加速醫療業數位轉型 (2023.10.28)
對於製造業、供應鏈、醫療機構和患者來說，能夠獲取和共用醫療物件的最新資訊有實際的好處。以RFID和NFC技術打造的數位雙生，可以與其他醫療系統共用資訊，以支援重要計畫，如臨床試驗和研發 |
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在物流追蹤應用中部署最新RFID進展 (2022.08.25)
本文說明RFID技術，包括主動和被動標籤，以及額外的能源擷取功能。總結設計人員在部署RFID架構物流追蹤系統時，需要注意的各種產業標準，加上介紹 熱門的RFID標籤，以及用於加速RFID物流解決方案設計的評估平台 |
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盛美上海推出新型化合物半導體設備 加強濕法制程產品線 (2022.01.28)
盛美半導體設備（上海）宣布，推出支援化合物半導體製造的綜合設備系列。公司的150-200毫米相容系統將前道積體電路濕法系列產品、後道先進晶圓級封裝濕法系列產品進行拓展，可支援化合物半導體領域的應用，包括砷化鎵 (GaAs)、氮化鎵 (GaN) 和碳化矽 (SiC) 等制程 |
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非接觸式交易無處不在，安全誰來保護？ (2020.07.21)
非接觸式交易日漸普遍，然而存在著個人資訊容易遭到竊取或濫用的風險，需要提供保護。 |
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盛美半導體推出先進儲存器應用的18腔單晶圓清洗設備 (2020.07.09)
新型Ultra C VI系統充分利用盛美已被驗證的多腔體技術，為儲存器製造商提高產能並降低成本。
先進半導體設備供應商盛美半導體設備近日發布Ultra C VI單晶圓清洗設備，此為Ultra C清洗系列的新品 |
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5G系列之何謂HFSS？ (2020.04.21)
當今眾多天線和微波工程師都已經把HFSS作為工作中必不可少的工具，本文針對 高頻結構模擬器（HFSS）技術有詳盡的介紹。 |
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盛美半導體設備新款晶圓清洗設備開放全球商用 硫酸消耗量僅為數分之一 (2019.12.10)
晶圓濕法清洗設備供應商盛美半導體設備，宣布世界首台槽式與單片清洗集成設備—Ultra C Tahoe，現已在大生產線上正式商用。Ultra C Tahoe清洗設備可應用於光阻劑去除，刻蝕後清洗，離子注入後清洗，CMP後清洗等製程，具有清洗製程效果提升，縮減化學藥液成本，並顯著降低硫酸廢液排放量等優勢 |
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大聯大推出意法半導體32F334R8 Cortex M4微控制器的LLC諧振數位電源 (2019.06.18)
大聯大控股今日宣佈，旗下友尚集團將推出以意法半導體（STM）32F334R8 Cortex M4 微控制器為基礎可應用於電信設備電源的3 kW全橋接LLC諧振數位電源。
3 kW隔離式全橋接LLC DC-DC諧振轉換器評估套裝軟體可將375 V至 425 V DC輸入電壓轉換至48 V，63A最大電流 |
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看好齒輪加工應用 吸引國內外磨床廠競逐 (2019.03.27)
繼高階五軸工具機、機器人之後，看好電動車、風力電機也成為齒輪加工業者兵家必爭之地，吸引國內外研磨設備廠商競相投入。 |
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RFID促進無人商店服務 GS1 Taiwan發表EPC、EAN編碼標準 (2018.03.22)
新零售時代，通路業者如何整合實體通路、虛擬平台、行動裝置等多元銷售或服務管道，輔以大數據分析、移動互聯網應用等創新模式，成為許多積極尋求提高營運績效方法的零售企業，必須正視的技術管理議題 |
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意法半導體ST25 獲得NFC Forum認證 (2017.11.09)
意法半導體（STMicroelectronics）宣佈，其ST25 近距離通訊（Near Field Communication，NFC）標籤晶片通過NFC產業主要標準化組織NFC Forum的互通性認證。
意法半導體的NFC Forum Type 4 Tag IC （ST25TA）、Type 5 Dynamic Tag IC （ST25DV） 和Type 5 Tag IC（ST25TV）是業界首批成功通過NFC Forum於 9月20發佈之認證計畫的標籤晶片 |
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意法半導體NFC閱讀器晶片和探索套件協助非接應用高效設計 (2017.04.05)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）的探索套件ST25R3911B-DISCO整合了ST25R3911B NFC閱讀器晶片和STM32L476RE超低功耗微控制器，能夠縮短非接應用的研發週期，取得通訊距離、速度和效能，並採用簡化的設計和更低的材料成本 |
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智能工廠關鍵技術：數位分身、協作機器人和人工智慧 (2016.12.30)
從傳統工廠轉型智能工廠需要許多革新的自動化技術的結合：數位分身(Digital Twins)、協作機器人(Cobot)以及人工智慧(AI)。整合這些多種科技可讓製造商進入虛實整合，這些科技就在漢諾威工業展的工業自動化展區以及智能工廠展區展示 |
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2016年11月(第20期)工具機藉應用與技術創值 (2016.11.07)
一篇「褪色60公里」文章發表後，曾因看好iPhone商機而短暫受關注的台灣中部精密機械聚落從「土豪金」染成「霧面黑」。其實台灣工具機產業近年來早有所悟，須靠應用技術加值，如今也只是復歸平庸而已 |
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2016年9月(第18期)半導體製程再進化 (2016.08.29)
半導體製程的演進不斷促進全球科技產業的進步，到了2016年，10奈米已經進入就位階段，7奈米的進展似乎也相當樂觀。另一方面，多裸晶封裝技術在某一程度上，成為摩爾定律的延伸，為的，就是希望確保多裸晶的單一封裝，能延續其精神 |
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奧地利微電子轉移NFC與RFID 讀取器產品線 (2016.08.05)
全球高性能感測器和類比IC解決方案供應商奧地利微電子（ams AG）已簽立一項合約，同意以7,930萬美元（相當於7,150萬歐元）一次現金對價加上高達3,700萬美元的遞延獲利能力價金，將NFC和RFID讀取器智財、技術與產品線轉移給意法半導體（STMicroelectronics；簡稱ST) |
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2016年8月(第17期)整廠自動化智慧升級 (2016.08.02)
經過長年來不斷摸索，近期始有台灣主流媒體及產業宛如大夢初醒，「發現」德國工業4.0這頭巨象身上真正最富有價值的一角，其實並不在於物聯網、機器人等科技，而是可藉此實時無誤地鏈結終端客戶與生產者、供應商之間需求的完整價值鏈，營造創新生產和服務的商業模式(Business model) |
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2016年7月(第16期)3D列印-深化利基應用 (2016.07.05)
適逢今(2016)年520過後，台灣政經情勢丕變，產業難免轉型陣痛。而工具機產業向來以出口導向為主，又被稱為「工業之母」，可作為國家工業等級與國力強弱的領先指標之一 |
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美高森美針對大功率收發開關應用最佳化PIN二極體開關元件 (2016.02.18)
美高森美公司（Microsemi）發佈新型大功率單片式微波表面黏著（MMSM）串－並聯SP2T PIN二極體反射開關MPS2R10-606。這款器件針對磁共振成像（MRI）接收陣列和應答器、軍用、航空航太和航海無線電通訊等應用中高頻（HF）、極高頻（VHF）和超高頻（UHF）的大功率收發組件（T/R）而最佳化 |
