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恩智浦SAF9xxx音讯DSP提升AI音讯处理功能 (2024.06.24)
为了满足软体定义汽车（software-defined vehicle；SDV）对AI音讯功能不断增长的需求，恩智浦半导体（NXP Semiconductors）新推出音讯数位讯号处理（Digital Signal Processing；DSP）解决方案SAF9xxx系列，为车载资讯娱乐系统引入多项人工智慧（AI）音讯功能，显着提升汽车音讯处理技术能力 |
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Lumens推出新款 NDI/HX 智慧录播一体机LC100N (2022.11.18)
捷扬光电（Lumens）推出新款 NDI/HX CaptureVision 智慧录播一体机 LC100N 两路 HD 录影直播系统搭配 NDI/HX 传输协议。LC100N适用於课程录制、宗教活动直播、企业培训，以及现场直播活动设计的全方位录播系统 |
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联发科技发布天玑9200旗舰行动晶片 (2022.11.08)
联发科技发布天玑9200 旗舰5G行动晶片，凭藉在高性能、高能效、低功耗方面的创新突破，达到冷劲全速的使用者体验，为行动市场打造全新旗舰5G SoC。天玑9200以先进科技赋能行动终端打造专业级影像、沉浸式游戏体验，支援Sub-6GHz和毫米波5G网路、以及即将到来的高速Wi-Fi 7连网，推动全球行动体验升级 |
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大联大诠鼎推出基於Qualcomm晶片的无线蓝牙耳机方案 (2022.10.17)
随着无线蓝牙耳机市场的多元化发展，人们对於耳机的选择不再只局限於产品的品牌和款式方面，同时也会关注耳机的性能和佩戴舒适度，如音质、延时、稳定性、续航能力等等 |
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大联大诠鼎推出基於高通QCC3056晶片之LE Audio方案 (2022.03.11)
大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基於高通（Qualcomm）QCC3056晶片的低功耗蓝牙音频（LE Audio）方案。
2020年1月6日，蓝牙技术联盟（SIG）宣布新的蓝牙核心规范CoreSpec5.2，其中最引人注目的是下一代蓝牙音频LE Audio的颁布 |
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大联大推出高通SoC的主动降噪蓝牙耳机方案 (2021.04.21)
零组件通路商大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基於高通（Qualcomm）QCC3044 AIT开发板Adaptive aptX+ANC主动降噪蓝牙耳机方案。
据Qualcomm最新的消费者音频研究报告显示，有超过三分一的受访者在全球流感大流行期间，依靠自己的音频设备来帮助他们放松、锻炼、工作，并与所爱的人保持联系 |
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ST新款车规音讯D类放大器 增加安全警报诊断功能 (2021.03.23)
半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）宣布推出HFDA801A高解析度音讯放大器晶片，专门为功率配置紧密、追求成本效益的车用音响系统而设计。
HFDA801A配置四路通道 |
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英飞凌推出首款全自足式树莓派音频扩展版 搭载MERUS D类多级放大器 (2020.05.27)
英飞凌科技开发出全球首款完全自足式树莓派(Raspberry Pi)音频放大器硬体扩展板(HAT)，以精巧的外型尺寸提供音箱功率级别的高传真音频。英飞凌专有的多级技术，确保树莓派使用者及创客(maker)能够极小化尺寸及耗电量，同时保有一流的电源效率及HD的音频品质 |
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大联大诠鼎推出高通QCC3031 Class 1的TWS蓝牙音响设计方案 (2019.12.17)
零组件通路商大联大控股今日宣布，旗下诠鼎集团将推出以高通QCC3031 Class 1为基础之TWS蓝牙音响设计方案。
QCC3031是一款入门级可程式设计的蓝牙音讯SoC，专为最隹化的蓝牙音响而设计 |
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大联大诠鼎推出高通QCC3020双麦克风降噪的TWS无线蓝牙耳机方案 (2019.11.05)
零组件通路商大联大控股今日宣布，旗下诠鼎集团将推出以高通（Qualcomm）QCC3020为基础双麦克风降噪之TWS无线蓝牙耳机方案。
高通QCC3020晶片是高通最新一代低功耗TWS蓝牙5 |
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恩智浦开启GHz时代 新型双核跨界MCU突破限制加速 (2019.10.17)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）日前在ARM TECH CONFERENCE 2019上宣布推出跨界微控制器（MCU）i.MX RT1170系列，具有前所未有的效能、可靠度和高整合度，可加快推动工业、物联网与汽车应用的发展 |
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高通经销通路触及9000客户 扩展物联网生态体系成长 (2018.08.06)
高通技术公司在其物联网产业分析研讨会上，探讨横跨众多物联网（IoT）垂直市场的成长动能。会中也宣布已进行经销通路之扩展，透过包括超过25家全球经销商在内的间接销售通路，其产品现已触及超过9,000家客户，较2014年的客户数量成长近20倍 |
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[CES 2018]高通蓝牙无线音讯及低功号蓝牙SoC 提升音质体验 (2018.01.11)
高通公司在CES 2018上宣布，旗下子公司高通技术公司推出全新的高通低功耗蓝牙系统单晶片（SoC）QCC5100系列，此系列所支援的高通高解析度蓝牙（Bluetooth）无线音讯转码器aptX HD，现已应用於超过55款产品 |
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凌华科技新款高效PCI/104-Express Type 1单板电脑 (2017.10.03)
凌华科技（ADLINK）发布新款搭载第六代Intel Core处理器的PCI/104-Express单板电脑 CMx-SLx，最大可支援16GB的DDR4内建ECC记忆体。CMx-SLx 透过极强固等级的产品设计，为工业自动化、交通、能源以及国防军工等需要高稳定性与高可靠度之应用，提供了更长的产品生命周期和更低的功耗 |
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HDMI 发布 USB Type-C连接器替代模式 (2017.02.20)
这将让搭载HDMI 的来源装置得以使用USB Type-C 连接器直接连接至搭载HDMI 的显示器，并透过简单的传输线传送HDMI 的原生讯号，而无须透过繁琐的传输协议和连接转接器或传输器 |
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应对全方位测试满足影音市场多元商机 (2017.02.13)
随着多媒体影音娱乐的高画质风潮方兴未艾，传输介面也已经全面革新，数位资料正迈入超高速传输时代。而测试厂商，也全力为这些高速数位传输介面的品质把关。 |
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高解析数位音讯发展现况与市场机会 (2017.02.07)
2014年底，日本音讯学会与消费电子协会合作，使用高解析音讯标章「Hi-Res Audio」贴于认证的产品上，共同来推广高解析音讯。并在CES 2015中，推出多款产品，展现未来可能的前景与商机 |
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强化电池寿命与VR体验 高通公开更多新处理器细节 (2017.01.04)
去年11月，高通正式公布了旗下Snapdragon835处理器，不过当时除了公开该处理器采用10奈米FinFET制程以及支援Quick Charge4.0技术外，并未透露太快速充电多细节。不过根据外媒报导，高通日前终于公开更多关于Snapdragon835的细节，除了效能提升、支援VR与高画质拍照功能外，高通还表示，该新款处理器较之前代降低了25%的功耗，更可提升2 |
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技嘉科技推出新款支援iMS防蓝屏技术主机板 (2016.12.28)
由主机板、显示卡及电脑系统解决方案制造商技嘉科技与伺服器品牌暨iMS防蓝屏技术厂商全何科技合作，签属iMS专案的合作协议，技嘉科技将成为iMS技术在台唯一的主机板产品战略合作品牌，推出全台首张支援iMS智能记忆体巡检系统防蓝屏技术主机板- G1.SNIPER B7及B150M-DS3H iMS防蓝屏技术主机板 |
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Silicon Labs新型音讯软体适用于汽车收音机市场 (2016.12.01)
Silicon Labs (芯科科技)日前针对汽车收音机开发人员推出更具弹性的新型音讯软体产品，其成功整合Silicon Labs Global Eagle Si47911/12收音机IC的先进音讯后处理(post-processing)演算法和音讯系统装置 |
