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联发科技发表天玑9300旗舰5G生成式AI行动晶片 开启全大核运算时代 (2023.11.07)
联发科技发表天玑9300旗舰5G生成式AI 行动晶片，凭藉创新的全大核架构设计，提供远超以往的高智慧、高性能、高能效、低功耗卓越表现，以极具突破性的先进科技，在终端生成式AI、游戏、影像等方面定义旗舰新体验 |
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ZADAK SPARK RGB DDR5超频电竞记忆体全新上市 (2022.04.08)
全球数位储存品牌宇瞻科技(Apacer)旗下高阶电竞品牌ZADAK，宣布SPARK RGB DDR5桌上型电竞发光记忆体全新上市，SPARK RGB DDR5为ZADAK首款电竞DDR5记忆体，显着提升效能、容量、稳定度及省电效率，速度从5200MHz至6400MHz，提供16GB、32GB容量，瞄准高阶电竞市场，带出新潮流 |
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技嘉发表X299 AORUS MASTER主机板 (2018.11.27)
技嘉科技发表全新设计的X299 AORUS MASTER主机板，新主机板采用12相全数位VRM设计，搭配先进的散热设计，提供最隹的功率和温度管理，以完美支援第9代Intel Core X系列处理器的极致效能，并激发其无与伦比的超频能力 |
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技嘉推出新世代Intel H370、B360系列AORUS主机板 (2018.04.03)
技嘉科技推出采用Intel全新的H370、B360晶片组的H370 AORUS GAMING 3 WIFI及B360 AORUS GAMING 3 WIFI主机板。
新款主机板搭载Intel Wireless-AC 9560无线网路模组，支援Intel CNVi WiFi技术，提供更高速的网路传输速度，而在Realtek ALC1220-VB高讯噪比音效晶片的加持下，让音效输出入更清晰 |
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意法半导体推出内建微控制器的超薄3轴加速度计 (2013.02.06)
意法半导体推出一款微型智能型传感器，新产品在超薄的3x3x1mm LGA封装内整合了3轴加速度计和嵌入式微控制器，以先进的客制化动作识别功能为目标应用。意法半导体在被称为iNEMO-A的单一封装内整合了一个微控制器和一个高精确度3轴数字加速度计，其中微控制器被用作传感器集线器，执行传感器融合算法 |
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安捷伦推出应用物理学适用之高速AXIe数字转换器 (2011.12.14)
安捷伦科技（Agilent）于日前宣布，推出了Agilent M9703A高速数字转换器，该款8信道、12位数字转换器符合AXIe开放式标准，是专为大规模应用物理学的应用而设计。
Agilent M9703A数字转换器可被用于大型的系统配置，这类配置可以在一个4U高的Agilent M9505A AXIe机箱中设置40个信道，或在8U高的机架空间内设置80个信道，提供高一倍的信道密度 |
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MeeGo智能手机来了：Nokia N9完全没按键！ (2011.06.21)
亚洲通讯展今日（6/21）于新加坡展开。最大事件就是Nokia大动作发布其第一款搭载MeeGo操作系统的智能型手机N9，这也是MeeGo第一次在ARM核心架构产品之上运行。虽然这可能也是Nokia最后一款MeeGo手机，但可将其视为后进者采用MeeGo作为智能手机平台的重要参考依据 |
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新唐科技推出新一代eSIO产品 (2011.01.04)
新唐科技于日前宣布，推出新一代 eSIO 系列的第一颗芯片–NCT6681D。新唐科技全新eSIO产品，结合了传统的输出输入芯片 (I/O) 功能以及内嵌式控制器的功能，相当适合提供主板应用以及All-in-One系统应用 |
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Android威脅iPhone 蘋果祭出專利訴訟手段 (2010.05.10)
Android威脅iPhone 蘋果祭出專利訴訟手段 |
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Actel SmartFusion混合讯号FPGA锁定马达控制 (2010.05.06)
在四月二十六日至二十九日于硅谷举行的嵌入式系统大会（Embedded Systems Conference, ESC）上，爱特（Actel Corporation）展示了 SmartFusion智能型混合讯号FPGA 的实际应用，为高复杂度马达和运动控制应用提供功能强大的解决方案 |
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Google綠能投資 首購風力發電廠 (2010.05.05)
Google綠能投資 首購風力發電廠 |
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Actel推出全新Fusion嵌入式系统开发工具包 (2009.03.17)
爱特公司 (Actel) 宣布推出Fusion嵌入式系统开发工具包，让系统设计人员能以高成本效益的方式快速建立完整的系统单芯片设计原型。Actel表示，这一套件备有Actel Fusion混合讯号FPGA，是业界唯一支持各种处理器，包括免授权金的ARM Cortex-M1和 Core805处理器型号的FPGA产品 |
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Android平台应用万众瞩目！ (2009.01.06)
Android平台以独立的应用框架（Application Framework）为骨干，是一套完整的行动装置软件堆栈架构，Android平台更是一套整合跨程序语言、需要高度整合的产业生态体系。Android软件平台具划时代的开放性设计，主要便是在应用软件（Apps）、应用框架（AF）和Libraries均具备开放性的修改设计空间 |
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多模单晶片的系统应用设计环节 (2008.06.05)
多模单晶片的设计已成为主要的趋势，然而为何会出现多模风？通常会形成何种多模？多模晶片的设计制造与过往有何不同？多模晶片应用时有何不同？本文将对此进行更多讨论 |
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美商甲骨文宣布推出数据整合软件包 (2008.04.02)
美商甲骨文宣布正式推出数据整合软件包(Oracle Data Integration Suite)。该组软件包可提供点对点的数据整合全方位平台，链接异类数据源及应用软件，并且能于企业内及时传递准确的数据 |
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Actel Fusion PSC实现高精度管理和应用需求 (2008.03.17)
Actel宣布其Fusion混合信号可编程系统芯片（PSC）具备一项提升的软件校准功能，可在智能系统管理和工业控制应用中降低系统功耗和提高精度。新推出的Fusion PSC校准IP解决方案的模拟/数字转换器（ADC）精度达0.53％，无需为了达到这样的精度而额外增加离散ADC和前置换算器（pre-scaler） |
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MIPS32 M4K核心阴影缓存器微控制器应用简介 (2008.01.15)
MIPS32 M4K RISC核心和其他RISC核心相同，内含32个GPR缓存器以及一个应用程序二进制接口(ABI)，能使用MIPS32 Release 2架构中定义的所有32个GPR缓存器。但M4K核心融合RISC与CISC两种架构的优点，更提供了完善的解决方案，支持GPR阴影缓存器，大幅降低中断反应所耗用的资源，直追CISC-based微控制器快速反应及定性架构方面的优点 |
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Hynix宣布首款Fusion Memory产品已可量产 (2007.04.14)
南韩海力士半导体（Hynix Semiconductor）正式发表首款DOC（Disk On Chip）H3产品并开始量产。该公司宣布计划到2010年能将该产品销售额提升到10亿美元。而Hynix的竞争对手包括三星电子的One NAND产品正在瓜分市场 |
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零组件杂志十五周年庆特别企划服务篇 (2007.02.12)
伴随着产业界所有先进的支持与鼓励，零组件杂志已经顺利跨入第15个春天了。当前无论是在电子零组件、计算机系统或者因特网的世界里，整合（Convergence）已经成为相关厂商与企业在产品研发设计、部门整并与业务发展的重要圭臬 |
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-Image Fusion Library imgfusion.0.1.beta1 (2006.07.12)
Open source library for image fusion (i.e. combining several images while preserving as much information from each image as possible) written in C++. Fast and memory efficient. |
