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睿思科技4埠USB3.0主端控制芯片获USB-IF协会认证 (2011.12.14)
睿思科技(Fresco Logic)近日宣布,其4埠USB3.0主端控制芯片FL1100已获USB-IF协会认证。FL1100拥有GoXtream专利架构优势,领先符合多种最新协议,包含UASP(USB Attached SCSI Protocol)、硬件架构连接层电源管理(hardware-based LPM)、和弹性的USB充电模式,提供具有极佳成本效益及兼容性的USB3.0解决方案
USB-IF总裁:Ivy Bridge也支持USB3.0 (2011.06.08)
USB-IF总裁Jeff Ravencraft今年再度前来台湾,于Computex展会中设摊倡导认证重要。同时宣布台湾两家芯片业者钰创科技、祥硕科技的两埠主机控制器通过USB-IF认证。预计在2015年,USB3.0市场比重将追上USB 2.0,彼此平分秋色
USB 3.0 普及关键 – xHCI 1.0 (2011.05.27)
通用串行总线USB(Universal Serial Bus)从1996问世以来,凭其易用、应用多样、热插入、整合供电及精巧接头等特性,一统个人计算机外部连接界面,且延伸至各式消费性产品,早已成为现代人生活的一部分
睿思第二代USB3.0主控端芯片获USB-IF认证 (2011.04.20)
睿思科技(Fresco Logic)于日前宣布,其符合xHCI1.0规范的双埠主端控制器芯片FL1009已通过USB-IF协会标志认证。该公司表示,目前FL1009已被全球多家一级OEM与ODM大厂广泛采用,导入设计的范围包含笔记本电脑、主板和外插卡等
USB3.0攻顶就看主机端 (2011.03.03)
USB2.0是世界上最普及的传输接口,全球有超过27亿个连接装置,计算机主机连至外接装置的传输接口,几乎被USB「包」了。不过,其480Mbps的传输速度逐步不堪使用,2008年,USB-IF正式发表了理论值5Gbps、速度快上10倍的USB3.0,成为市场上镁光灯的焦点
USB3.0主控端芯片翻红 智原、钰创受惠 (2011.02.09)
研究机构Gartner预估,2011年全球主板与笔记本电脑采用USB3.0的比重将开始攀升,预估至2014年为止,市场渗透率将超过50%,因此,USB3.0开始大量普及的时间点,一般来说都看好今年不再黄牛,即将攻城掠池
CES 2011:USB3.0仍是话题 只怕等到没耐心 (2011.01.07)
USB3.0从2010红到2011,今年依然列入CES展会焦点,但坦白说,这一年来的进度并不如预期。虽然装置端(Device)厂商已从外接式硬盘进展到随身碟,但是主端(HOST)的玩家仍然相对保守,仅在主板厂商的新产品上可看出应用「稍稍」明朗
USB3.0主机端芯片市场:生命周期短少竞争 (2010.12.02)
USB3.0近来台面上消息较少,但其实市场的运作已逐渐步上轨道,主机端芯片市场也不再是一家独大景况,可望以更自由经济的方式逐步落实普及的目标。不过,由于主机端芯片认证条件更为严苛,目前全球只有两家厂商通过USB-IF认证并真正量产上市
系微与睿思科技共同展示USB3.0 xHCI 1.0解决方案 (2010.10.21)
系微公司与睿思科技(Fresco Logic)于昨(20)日宣布,双方共同展示USB3.0最新主控规格xHCI1.0的合作与成果,此合作成果已于2010年10月15日由系微主办之10-in-10 Computing Conference展示,该展示中透过双方的解决方案实现从外接储存装置开机并进入操作系统,显示系微最新的InsydeH2O UEFI BIOS已经支持xHCI1
xHCI1.0:USB3.0將攻陷晶片組的關鍵秘密 (2010.10.20)
xHCI1.0:USB3.0將攻陷晶片組的關鍵秘密
xHCI1.0:USB3.0将攻陷芯片组的关键秘密 (2010.09.23)
Intel上周在美举办开发者论坛(IDF),虽未正式获得官方证实,但根据媒体报导,参展业者透露芯片组内建USB3.0主机端芯片有望,已进入兼容性认证阶段。事实上,芯片组迟迟不支持USB3.0是造成主机端发展迟滞的重要原因,如今突破有望的关键秘密就在于xHCI1.0(eXtensible Host Controller Interface)规范已正式获得厂商支持
睿思和AMI合推首款USB 3.0 xHCI 1.0解决方案 (2010.09.15)
美商睿思科技(Fresco Logic)于日前宣布,因应顾客在USB 3.0产品的规格需求,已与美商安迈科技(AMI)率先在BIOS模块与主端控制芯片推出支持xHCI 1.0规格的解决方案。 xHCI全名是extensible Host Controller Interface,由英特尔研发与推出,是USB最新的主端控制标准规格,xHCI可支持各种USB的传输速率(USB3
COMPUTEX2010展后报导 (2010.07.08)
编辑直击2010年COMPUTEX展览重点,归纳出八大重点展项如下: 3D显示、多点触控、数字电子广告牌、数字家庭、平板计算机、电子书阅读器、11n视讯 传输、USB 3.0。
USB3.0主机端投入者众 NEC不再独占鳌头 (2010.06.21)
USB3.0在装置端战况白热,从芯片厂商厮杀到内存模块厂,但在Fresco Logic切入市场之前,USB3.0的HOST端芯片产品一直由NEC独占市场,美商Fresco Logic六月初推出针对PCI Express Gen II 传输接口的USB3.0两埠主控端控制芯片,拉近与NEC之间的距离
COMPUTEX争全球王座 (2010.06.07)
COMPUTEX是少数能不断成长的资通讯专业展览,目前规模亦为全球第二大、亚洲第一大。对台湾而言,COMPUTEX宛若经济命脉电子业的成果发表会;对世界而言,台湾于产业链中的重要位置则是聆听市场声音最恰当的所在
USB-IF主席:台湾是USB3.0推展重要角色 (2010.04.02)
昨日起展开的USB-IF超高速开发者论坛,分作两日展开,首日请来科技大厂的老大哥们站台力挺,宣示USB3.0的全面普及,已是箭在弦上。USB-IF主席Jeff Ravencraft表示,台湾科技业的研发人员素质高,是USB3.0推展时的重要伙伴
USB3.0的四个发展阶段和市场展望 (2010.03.29)
高画质与多媒体的时代,储存容量不断倍增。更高解析度、更快速转换影音的需求永远存在。 USB 3.0传输速度可达5Gbps/sec,比现行的SB 2.0快10倍速度,这对于当前高解析多媒体和影音游戏电玩市场的蓬勃发展可说得上是打通了任督二脉,速度功力提升了10倍
芯片价格跌不停 可是USB3.0还是离我们好远 (2010.03.16)
走访光华商场,四处询问,终于在二楼的一家计算机零组件小店中,看见Buffalo所出品,1TB的USB3.0外接式硬盘,建议售价5,190元,店员开出「感情价」4,300元,不过,实际市场反应是...「还没有卖出去过」
预知CES 2010!全球最大消费电子展即将登场 (2009.12.30)
全球规模最大的消费电子大展(Consumer Electronics Show;CES),即将在1月7~10日于美国拉斯韦加斯隆重登场。可以这么说,每年的CES展会,就会大致勾勒出这一年全球电子产业在产品、技术和应用的发展样貌
增你强公布Q3营收 Q4可望淡季不淡 (2009.10.20)
增你强今(20)日举行第三季法人说明会并公布第三季自结财报。第三季合并营收新台币60.5亿元,较上一季成长19.7%,较去年同期成长14.6%,更创下单季历史次高记录。第三季合并税前净利新台币1.53亿元,季增率33.8%,年增率8.5%


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