 |
以数位共融计画缩短数位落差 (2025.01.22)
意法半导体致力於以正向影响力促进专业技能的发展，并透过ST基金会在全球推行多元教育计画。我们的使命是发展、协调并赞助以现代科学与技术推动人类进步的计画。 |
 |
ST 基金会以数位共融计画缩短数位落差 (2025.01.21)
意法半导体致力於以正向影响力促进专业技能的发展，并透过 ST 基金会在全球推行多元教育计画。意法半导体的使命是发展、协调并赞助以现代科学与技术推动人类进步的计画 |
|
智慧制造与资讯安全缺一不可 (2025.01.09)
《东西讲座》特别邀请到现任国立台湾科技大学机械工程系教授李维桢，主讲【智慧制造与资讯安全】主题。 |
|
在工业元宇宙中实现绿色铝业 (2023.12.27)
从铝土矿开采，到电解铝冶炼，到铝合金材料、零件及产品生产，直至铝材料的回收与??圈利用，如何实现整个铝产业链的可持续发展？答案是在工业元宇宙中建立整个产业链的虚拟分身，通过资料驱动来实现绿色铝业 |
|
取得ISO 14064-1作为净零起手式 鼎新以碳总管助力企业跨步绿色转型 (2023.11.21)
全球已有136国宣示达成净零碳排放，欧盟在2023年底开始试行的碳边境调整机制CBAM，Apple和Google等世界知名品牌对供应商提出的碳中和和永续环境目标，台湾企业以出囗为主，已面临前所未有的净零挑战 |
|
多样表单智慧整合CRM 无须IT秒速自建完成 (2023.09.26)
企业经营客户的过程中会产生各式表单，包含报价合约单、业务拜访纪录表、产品维修资料表、出差费用请款单等，经由Word、Excel的纸本管理，难以完整连结与不同客户的互动历程，常发生资料断层、统整不易的状况；如果还需要进行内部签核流程，甚至会影响决策时机 |
|
鼎新电脑融合微软GPT技术 推出对话式AI SaaS应用工具 (2023.09.21)
因应AI科技浪潮与ESG永续议题，鼎新电脑积极拓展AI领域应用，於六月正式推出能够协助企业迈向未来的企业级PaaS平台METIS，并基於METIS当中的知识中台，针对企业非结构化、半结构化数据进行统一采集，治理与洞察，开发出对话式的AI知识应用ChatFile，能够快速协助将多种日常文件转化成快速提升员工效率的有用资讯 |
|
资通电脑为暄达医学导入Oracle EBS优化作业流程 (2023.09.05)
国际医材供应商暄达医学积极推动首次公开发行（Initial Public Offering；IPO）计划，但发现ERP系统的资料流与逻辑无法完全支援公司需求，加上多次客制程式变更及企业扩张，这种情况逐渐凸显出一些流程与成本管理方面的挑战 |
|
筑波与泰瑞达携手ETS 打造化合物半导体IC动态测试整合方案 (2023.09.01)
筑波科技(ACE Solution)与美商泰瑞达(Teradyne)携手合作推出ETS GaN Mos、Power Module、IGBT测试整合方案。半导体功能测试（FT）向来需要克服各种挑战，包括复杂的案例设计、执行和系统维护、数据分析管理，以及对测试环境稳定性的高度要求 |
|
【自动化展】精浚掌握传控整合技术 协助客户快速落地 (2023.08.28)
迎接国际地缘政治导致全球供应链重组态势，精浚科技在今年台北国际自动化大展上，不仅宣示即将打造台湾新厂，以及扩大布局印度等地的最新进度；同时展出以自身光机电整合能力，开发的各项自动化生产解决方案 |
|
PyAnsys结合Python撷取分析工程模拟数据 (2023.08.22)
PyAnsys针对Ansys各类模拟软体模拟提供数据撷取的函式，取得的数据可以结合Python的资料分析模组进行数据处理和机器学习，本文将详细说明操作的概念。 |
|
传动元件竞逐新能源市场 (2023.06.28)
因应当前数位化与智慧化生产的热潮，看似不起眼的传动元件也成为制造业迈向生产设备数位化的关键第一步，同时连结终端感测器、人工智慧连网（AIoT）平台，进而导入先进排程系统，後续衍生出来工业4.0生态系，协助企业实践低碳数位转型 |
|
HMI与PLC━将智慧工厂带向新境界 (2023.06.28)
人机介面（HMI）和可程式化逻辑控制器（PLC）是现代工业自动化系统中最重要的两个组件。这些技术使生产设备能够相互通信，从而可以对复杂的生产过程提高效率自动化的控制 |
|
Tektronix发布双脉冲测试解决方案 加速SiC和GaN验证时间 (2023.06.08)
Tektronix今日宣布推出新版双脉冲测试解决方案（WBG-DPT解决方案）。各种新型的宽能隙切换装置正不断推动电动汽车、太阳能和工业控制等领域快速发展，Tektronix WBG-DPT解决方案能够对SiC和GaN MOSFET等宽能隙装置提供自动化、可重复和高准确的量测 |
|
SEMI：2027年全球半导体封装材料市场将达近300亿美元 (2023.05.26)
SEMI国际半导体产业协会、TECHCET和TechSearch International今（24）日共同发表《全球半导体封装材料市场展??报告》（Global Semiconductor Packaging Materials Outlook），预测在封装技术创新的强劲需求带动下，2027年全球半导体封装材料市场营收将从2022年的261亿美元，成长至298亿美元，复合年增长率（CAGR）达2.7% |
|
化工产业运用AI科技 因应多样性挑战 (2023.02.19)
近年化学工业面临多样性的挑战，除了 ESG 等因素对产业的影响外，产业结构与产业趋势的转变也是化工产业难以避免的困境。本文探讨工业智能之必要，以及化学工业结合人工智能（AI）科技的应用方向 |
|
为什麽资讯科技服务管理越来越重要？ (2022.12.20)
今日企业对IT的期许跟依赖度更甚，资讯科技服务管理（IT Service Management；ITSM）的方式，必须更敏捷、更易取得、更「自动化」及更「AI化」。而把事情「集中化」在一个点後，就有机会「可视化」，加快IT的反应能力与弹性 |
|
以AI平台改变PCB的现场管理模式 (2022.12.20)
在生产过程中，通过创新的AI机器学习运用技术，成为易用的数据分析工具，能够迅速建立标准化的智能决策体系，帮助工厂进一步扩大生产规模，并且提升生产和产品研发的效率 |
|
达梭推出SOLIDWORKS 2023版本 提升工作智慧化与效率、落实协同工作模式 (2022.11.10)
因应用户希冀简化和加快从概念到制造的产品开发流程需求，达梭系统（Dassault Systemes）与长期合作夥伴实威国际，今（10）日携手於台北举办达梭系统「SOLIDWORKS创新日」 |
|
光学液体分析原型制作平台为无所不在的感测铺路 (2022.10.31)
本文将介绍一种用於快速液体感测的可携式即时感测解决方案和原型制作平台。 |
