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AMD执行长苏姿丰获颁imec年度终身创新奖 (2024.03.07)
比利时微电子研究中心（imec）宣布，2024年imec终身创新奖（2024 imec Innovation Award）将会颁发给超微（AMD）董事长暨执行长苏姿丰。颁奖典礼将於5月21日和22日，在比利时安特卫普（Antwerp）举办的imec年度世界技术论坛（ITF World）上进行，并将表彰苏博士在高性能和自适应运算领域为驱动创新所做出的贡献 |
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晶心创下2021全年及单月营收新高纪录 (2022.01.26)
晶心科技今日宣布，於2021年采用晶心处理器的系统晶片出货量超过30亿颗，较2020年出货量之20亿颗成长逾50％，总累计出货量则超过100亿颗。
晶心近来精简、模组化、可扩充的RISC-V处理器 |
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晶心推出RISC-V超纯量多核A(X)45MP及向量处理器NX27V (2022.01.20)
32及64位元高效能、低功耗RISC-V处理器，核心领导供应商晶心科技，为RISC-V国际协会的创始首席会员，宣布升级其AndesCore超纯量多核45MP系列，及首款商用RISC-V向量处理器NX27V的规格及性能 |
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科技部偕新创团队赴法2019VIVA TECH新创展 (2019.05.14)
科技部许有进政务次长於2019年5月15日至20日带领台湾10个科技新创团队赴法国叁加欧洲新创年度盛会2019 VIVA TECH，此为科技部首次於欧洲重要新创展会中筹组国家馆。
本次行程亦邀请台北市政府新创团队共襄盛举 |
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Nordic Thingy: 52 IoT感测器套件 荣获「年度电子创意奖」 (2018.01.05)
Nordic Semiconductor宣布Nordic Thingy:52物联网(IoT)感测器套件已获「年度创意电子奖」(ACE) 评委评选为竞争激烈的「开发套件」类别获奖者。ACE大奖是着名奖项，表彰业界最创新的电子产品，颁奖活动在美国加州矽谷与嵌入式系统大会一起举办 |
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Nordic Thingy:52物联网感测器套件入围「年度创意电子奖」 (2017.11.27)
Nordic Semiconductor宣布Nordic Thingy :52低功耗蓝牙(Bluetooth Low Energy/Bluetooth LE)开发套件入围「年度创意电子奖」(ACE)中竞争激烈的「开发套件」类别奖项。ACE是表彰业界最创新电子产品的着名奖项 |
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Diodes公司交叉切换器入围2017年度ACE奖项 (2017.11.25)
Diodes 公司荣幸宣布旗下创新产品PI3USB31532 USB 3.1 Gen 2/DisplayPort 1.4 Type-C交叉切换器，入围ACE奖项中竞争激烈的逻辑/介面/记忆体类别。
Diodes获得提名殊荣，主要是由於领先大多数半导体制造商，推出 USB 3.1 Gen 2切换器，此装置可实作替代模式切换功能，透过USB分享非USB资料 |
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泰利特发表2012年版telit2market 年刊 (2012.05.17)
泰利特 (Telit)日前发表全新2012版泰利特年刊，电子书目前并已可透过www.telit.com/ebook下载。新版本针对全球的M2M产业提供了最精辟的权威分析及观点。
telit2market的目标对象为M2M产业管理者和所有对此产业具兴趣的人士 |
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Tektronix示波器荣获测试量测系统和电路板类ACE奖 (2012.04.11)
Tektronix日前宣布，该公司MDO4000混合域示波器系列荣获《EE Times and EDN》杂志测试量测系统和电路板类2012年UBM电子ACE奖。该奖项旨在表彰正在改变着世界电子技术和产品的人员和公司 |
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Microsemi的SmartFusion cSoC在荣获中国两个奖项 (2012.04.03)
美高森美(Microsemi) 日前宣布，SmartFusion A2F060可客制化系统单芯片 (customizable system-on-chip，cSoC)在中国赢得两个奖项。
获奖无数的Microsemi SmartFusion cSoC是唯一整合了FPGA、以ARM Cortex-M3硬核心处理器为基础的完整微控制器、以及可程序模拟的组件，可实现完整的客制化、IP保护和易用性 |
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爱特梅尔maXStylus荣获电子成就奖 (2012.03.15)
爱特梅尔(Atmel) 于日前宣布，用于手机和平板计算机的爱特梅尔maXStylus 主动手写笔解决方案荣获《电子工程专辑》(EETimes China) 颁发声名卓著的电子成就奖。爱特梅尔在二月二十四日于深圳IIC-China 2012展览会举办的颁奖典礼上，获颁混合讯号产品类别的年度大奖 |
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NXP设计挑战赛圆满结束 参赛作品创纪录 (2010.09.07)
恩智浦半导体（NXP）与日前宣布，该公司与《电子工程专辑》所举办的Cortex-M0 LPC1100设计挑战赛已圆满结束，并宣布四名得奖者。本次挑战赛集结来自40多个国家的500个LPCXpresso设计方案，发展出一个拥有1,600名成员的社群，网站造访人数超过25,000人次 |
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我不是雞肋！ 2D轉3D解決內容不足燃眉之急 (2010.06.09)
我不是雞肋！ 2D轉3D解決內容不足燃眉之急 |
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独步全球！台湾进入16奈米组件新时代 (2009.12.16)
国科会国家实验研究院于周二（12/15）宣布，开发出全球第一款16奈米的SRAM（静态随机存取内存）的单位晶胞新组件，由于可容纳晶体管是现行主流45奈米的10倍，可使未来3C设备更轻薄短小，主板面积大幅缩小、储存量更大、运算效率更快 |
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3D IC应用市场核心技术TSV的概况与未来 (2009.08.31)
3D IC是否可以成为应用主流，矽通孔（Through Silicon Vias；TSV）技术是一个关键。 TSV制程的成熟，将会主导3维晶片的应用市场，未来可以用来整合IC、逻辑晶片、RF、CMOS影像感应器与微机电系统 |
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从节能省碳谈3D IC (2009.07.03)
CPU节能功率已面临瓶颈，气冷式散热功能也面临极限，SoC散热和漏电流问题亦迫在眉睫，资料中心更是节能省碳的重点。 3D IC降低功耗设计可有效降低RF功耗、明显提升记忆体效能，有助建构绿色资料中心，用3D Stack技术大幅降低伺服器记忆体功耗，3D IC符合节能省碳环保潮流 |
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3D IC有其他好处吗？ (2009.05.05)
3D IC必须要由电子电路的工程师与封装设计的工程师一起共同工作，藉由垂直与水平整合达到大量提高集积密度的要求。3D IC可进一步减少 ESD 需求、有效提高散热效果、提高良率，并具备可延展性／可规画性／可替换性 |
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为何需要3D IC？ (2009.03.03)
三维晶片（3D IC）是利用晶片层的3D堆叠来减轻IC中拥挤的程度，同时能达到减小外观尺寸、提高速度、降低功耗等效能，并具备减低生产费用、改善可靠度和测试品质、提高资料安全性、提供异质整合等设计优势 |
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实现无线存取功能之半导体组件 (2009.02.05)
不论是可携式设备还是WLAN卡应用中，多媒体存取的发展趋势不断成长，这要求讯号链路能具有以下的特点：占位面积小、功耗低和提供多模多频带性能。而能满足上述所有要求的解决方案无疑就是硅半导体制程，比如硅锗（SiGe） |
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飞思卡尔MRAM组件获创新类奖项 (2007.03.03)
飞思卡尔其4兆位MRAM组件最近荣获In-Stat的Microprocessor Report年度「创新」类奖项。该组件在同年内也获得了Electronic Product的「年度产品大奖」、同时还入围了EDN的创新大奖及EE Times的ACE大奖等奖项的决选 |
