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美光高速率节能60TB SSD已通过客户认证 (2024.11.14)
美光科技宣布其6550 ION NVMe SSD已通过客户验证。美光 6550 ION SSD 是全球最高速率的 60TB 资料中心 SSD,亦为业界首款 E3.S 及 PCIe Gen5 60TB SSD,这项产品延续 6500 ION SSD 获奖的成功经验,提供同级最隹运算、节能、耐久、安全以及机柜容量表现,适用於超大规模资料中心
宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层 (2024.11.13)
随着AI与5G技术发展大幅提升资料吞吐量、处理需求愈加碎片化,追求高储存密度、高效能的边缘运算呈现增长态势。宜鼎国际 (Innodisk)推出E1.S边缘伺服器固态硬碟 (SSD),在散热与出色效能之间取得最隹化平衡,衔接目前传统工控SSD与资料中心SSD间的市场断层缺囗
建兴储存推出Gen5企业级SSD 瞄准AI应用与高效能运算领域 (2024.10.22)
建兴储存科技股份有限公司推出EJ5系列PCIe® 5.0 SSD,这款专为企业应用而生的SSD专注於AI、资料中心和高效能运算(HPC)领域,旨在提供卓越的效能和可靠性,特别针对U.2和E3.S规格的企业级伺服器、强固型装置,以及混合用途的高强度工作负载应用而设计
宜鼎率先量产CXL记忆体模组 为AI伺服器与资料中心三合一升级 (2024.09.05)
由於业界过往普遍采用伺服器的容量与频宽标准,已无法完整满足现今AI应用时产生庞大运算所需的效能。宜鼎国际 (Innodisk)率先推出「CXL记忆体模组」,透过全新CXL协定,提供单条64GB大容量及高达32GB/s的频宽
宜鼎二期研发制造中心正式启用,以「AI加速、视觉驱动、客制整合」 为技术核心 (2024.07.01)
全球AI解决方案与工业级储存领导品牌宜鼎国际(Innodisk),正式启用位於宜兰的全球研发制造中心二期厂区。回应边缘AI浪潮下的庞大市场需求与动能,宜鼎将二厂打造为集团的AI核心基地,由一厂工控储存与扩充模组的定位向外扩张,围绕「AI加速、视觉驱动、客制整合」三大技术核心,让集团边缘AI软硬整合涵盖的层面更加完备
[COMPUTEX]营邦与群联签署合作备忘录推展AI解决方案 (2024.06.05)
随着人工智慧(AI)应用如生成式AI、机器学习和大数据分析等市场需求增加,营邦企业和群联於台北国际电脑展COMPUTEX 2024上签署合作备忘录(MOU) 加速技术合作以推出人工智慧(AI)解决方案,双方将深化技术合作,结合营邦高效能高密度AI伺服器与群联NAND 储存方案技术及独家专利的 「aiDAPTIV+」方案,加速推展AI解决方案
宜鼎全面扩充边缘AI智慧应用与智慧储存 (2024.05.30)
●首度揭示Architect Intelligence全新品牌主张,展现Innodisk AI策略布局 ●AI人流追踪、空气品质管理、智慧制造解决方案,全面加速产业应用边缘AI落地 ●旗下首款工控级CXL记忆体、16TB大容量系列SSD
AI Maker世代即将展开-大家跟上了吗? (2023.12.25)
许多厂商纷纷推出相应套件、工具及软体、平台,也有许多乐於分享的人将相关技术无私开源,让更多人能享受自己动手作的乐趣。
??侠最新Kioxia SSD通过PCIe 5.0和NVMe 2.0合规性认证 (2023.12.21)
??侠株式会社(Kioxia)宣布KIOXIA CM7系列和KIOXIA CD8P 系列NVM ExpressTM(NVMeTM)SSD已通过 PCI Express(PCIe)5.0 和NVMe 2.0规范合规性的认证测试。KIOXIA CM7系列和 KIOXIA CD8P系列硬碟现已列入PCI-SIG整合商清单
AMD阐述推动创新机密运算领先云端方案之技术细节 (2023.08.31)
AMD宣布释出AMD安全加密虚拟化(SEV)技术的原始码,SEV是采用AMD EPYC处理器组建机密运算虚拟机器(VM)的骨干,Amazon Web Services(AWS)、Google Cloud、Microsoft Azure以及Oracle Compute Infrastructure(OCI)等云端服务供应商皆推出相关虚拟机器方案
美光发布记忆体扩充模组 加速CXL 2.0应用 (2023.08.14)
美光科技推出 CZ120 记忆体扩充模组,并已开始向客户和合作夥伴送样。美光 CZ120 模组提供 128GB 与 256GB 容量,采用 E3.S 2T 外型规格,并支援 PCIe Gen 5X8 介面。此外, CZ120 模组能够提供高达 36GB/s 的记忆体读写频宽,同时在需要增量记忆体容量和频宽时强化标准伺服器系统
Solidigm推大容量PCIe SSD 适合从核心到边缘的大量资料储存工作 (2023.07.21)
Solidigm宣布推出另一款资料中心quad-level cell(QLC) SSD━Solidigm D5-P5336。Solidigm D5-P5336提供从7.68TB至61.44TB的容量选择,在相同空间内,对比全部采用传统硬碟(HDD)的情况下,提供储存资料量最多达6倍
Solidigm资料中心SSD具备高密度与效能 (2023.05.17)
NAND快闪记忆体解决方案供应商Solidigm拓展D5产品系列,推出针对主流和读取密集型工作负载最隹化的新款QLC固态硬碟(SSD)Solidigm D5-P5430。 当代企业应用多数以读取为主,第4代PCIe QLC SSD━D5-P5430,提供大量的储存密度并降低总拥有成本(TCO),同时提供与广泛使用TLC SSD相当的读取效能
迈向工业4.0愿景 线性传动追求更经济高效 (2022.10.24)
环顾现今智慧自动化无论处於何种层级,线性传动系统仍是工厂内最基础、简而易见的构成要素之一,衍生出各式各样传动机构、驱控系统,藉以扭转马达的旋转运动....
突破线性技术:全新igus滑动材料提供更多设计自由度 (2022.08.02)
无论是在工业环境中还是在咖啡机中,为了最大限度地延长直线导向装置的使用寿命并保持更低的驱动力,尽可能减少摩擦和磨损非常重要。动态工程塑胶专家igus开发出一种新的滑动材料iglidur E3,可减少40%的摩擦,为客户增加线性技术的设计灵活性:首次从2:1设计原则扩展到3:1
??侠CM7系列固态硬碟系列采用PCIe 5.0技术设计 (2022.07.27)
??侠株式会社(Kioxia)宣布CM7系列企业级NVMe固态硬碟为企业资料中心提供新一代效能。??侠CM7系列产品针对高效能、高效率的伺服器和储存需求带来最隹化成效。它采用PCIe 5.0技术设计,提供企业和资料中心标准外形尺寸(EDSFF) E3.S及2.5英寸外形尺寸
IAR Embedded Workbench for Arm全面支援芯驰MCU E3系列 (2022.07.19)
IAR Systems和芯驰科技(SemiDrive Technology)日前共同宣布最新IAR Embedded Workbench for Arm 9.30版本已全面支援芯驰科技之9系列(9 series)SoC及E3 MCU晶片。 芯驰科技董事长张强表示:「IAR Systems是全球领先的嵌入式软体开发工具和服务供应商,其工具链满足业界对高性能和高可靠开发工具的需求
群联推出客制化PCIe 5.0 SSD控制晶片方案 (2021.09.29)
群联电子 (Phison)今日 (9/29) 推出次世代旗舰PCIe Gen5 SSD控制晶片客制化方案PS5026-E26,为全球的伺服器与高阶Client SSD客户提供最先进的储存技术。 搭载最新12nm制程的PCIe Gen5 SSD控制晶片E26,采用群联长期引以为傲的自主研发IP技术,并承袭群联独家的CoXProcessor 2
甲骨文发布Oracle云端基础设施的硬体和运算产品蓝图 (2020.10.06)
甲骨文公布最新运算服务蓝图,满足基础设施客户对於高效能解决方案的期??,让企业享有超强效能的本地部署系统,以及云端解决方案的灵活性和弹性,同时以极具竞争力的价格按使用付费(pay-per-use),为企业提供两全其美的解决方案
金丰机器跨界与艾讯、华硕合作 推出智慧冲压瑕疵检测解决方案 (2020.07.16)
艾讯股份有限公司 (Axiomtek Co., Ltd.)持续致力於研发与制造一系列创新、高效能且可靠的工业电脑产品,深耕工厂自动化、智慧金融、智慧医疗以及智慧城市等应用领域。日前携手金丰机器与华硕电脑合作瑕疵检测解决方案


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