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安立知升级WLAN测试仪 支援Wi-Fi 7 2x2 MIMO (2024.10.17) Anritsu 安立知为无线连接测试仪 MT8862A (WLAN 测试仪) 推出新选项,其可评估 IEEE 802.11be (Wi-Fi 7) 中定义的 2x2 MIMO 射频 (RF) 发射与接收特性。透过这项新扩展功能,MT8862A 可使用「网路模式」测量支援 Wi-Fi 7 2x2 MIMO 装置的接收灵敏度和发射功率,让装置可在实际的操作条件下进行评估,从而有助於提高配备 WLAN 装置的通讯品质 |
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汽车SerDes打造出更好的ADAS摄像头感测器 (2024.08.07) 如今,高性能相机越来越多地应用於现代先进驾驶辅助系统(ADAS)和自动驾驶汽车(AV)领域。 |
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自动测试设备系统中的元件电源设计 (2024.07.26) 本文叙述为自动测试设备(ATE)系统中的元件电源(DPS) IC选型指南,能够协助客户针对其ATE系统的实际要求选择合适的DPS IC,并满足ATE系统输出电流、热要求的系统级最隹化架构 |
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LitePoint携手三星电子进展 FiRa 2.0新版安全测距测试用例 (2024.05.15) 无线测试解决方案供应商 LitePoint与三星电子共同宣布,为支持 FiRa 2.0 实体层(PHY)一致性测试规范中所定义的新版安全测试用例,双方已进行密切合作。新版安全测距测试用例已在 LitePoint 平台 IQgig-UWB 和 IQgig-UWB+ 的自动化测试软体 IQfact+ 中实现,并且使用三星最新推出的超宽频 (UWB) 晶片组 Exynos Connect U100 进行验证 |
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PCIe传输复杂性日增 高速讯号测试不可或缺 (2024.04.29) 随着PCIe的发展,资料速率提升使得高速串列的设计愈趋复杂。
高速信号测试设备,是PCIe测试验证中不可或缺的设备。
这些设备能支援更高的资料速率,捕捉并分析高速信号的细微变化 |
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高速传输需求??升 PCIe讯号测试不妥协 (2024.02.26) 高速资料传输已成为资料中心、车辆系统、运算和储存的核心需求。
PCIe作为一种扩充汇流排和??槽介面标准,正引领着这个领域的发展。
在PCIe的开发过程,每个阶段都需要评估高速数位系统的讯号品质 |
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匹配修正量测和移除嵌入 有助突破信号产生极限 (2023.12.13) 目前市面上有各式各样、适用於不同量测配置的测试夹具可供选择。
从简单的缆线,到配备分离器、耦合器和信号调节的复杂夹具,应有尽有。
而测试夹具导致量测结果不准确的主因,则来自於路径损耗和频率响应 |
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爱德万测试次世代高速ATE卡符合先进通讯介面讯号需求 (2023.11.22) 半导体测试设备供应商爱德万测试(Advantest)发表最新高速I/O(HSIO)卡「Pin Scale Multilevel Serial」,专为V93000 EXA Scale ATE平台设计,此为EXA Scale HSIO卡,也是第一款为满足先进通讯介面之讯号需求而推出的高度整合的HSIO ATE卡 |
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安立知:分散式模组化VNA可有效解决长缆线测试痛点 (2023.11.21) 在VNA测量中,电缆的影响是一个不可忽视的问题。在DUT与向量网路分析仪(VNA)之间的连接电缆,会引入信号损失。这种??入损耗会降低VNA测量的有效动态范围。尤其是在高频的条件下,这种损耗更为显着 |
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分散式模组化VNA有效解决长缆线测试痛点 (2023.11.20) 在VNA测量中,电缆的影响是一个不可忽视的问题。
分散式模组化VNA可在100公尺范围内,执行长距离S叁数测量。
消除长电缆的影响、实现长距离的同步测量以及灵活的配置 |
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筑波联手泰瑞达举办化合物半导体应用交流会 探讨最新市场趋势 (2023.11.14) 化合物半导体高功率、高频且低耗电等特色,已成为未来推动5G、电动车等产业研发产品的关键材料。筑波科技联手美商泰瑞达Teradyne近期策划举办2023年度压轴化合物半导体应用交流会,探讨化合物半导体最新市场趋势、测试方案及材料特性等议题 |
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筑波与泰瑞达携手ETS 打造化合物半导体IC动态测试整合方案 (2023.09.01) 筑波科技(ACE Solution)与美商泰瑞达(Teradyne)携手合作推出ETS GaN Mos、Power Module、IGBT测试整合方案。半导体功能测试(FT)向来需要克服各种挑战,包括复杂的案例设计、执行和系统维护、数据分析管理,以及对测试环境稳定性的高度要求 |
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爱德万测试温控产品MPT3000 SSD测试平台再添生力军 (2023.08.02) 爱德万测试 (Advantest Corporation) 宣布旗下MPT3000固态硬碟 (SSD) 测试平台新增两大生力军,分别是独立温控 (Independent Thermal Control;ITC) 测试介面板 (Device Interface Board;DIB) 和工程温箱 (Engineering Thermal Chamber;ETC) ,切入早期工程开发阶段,主打满足SSD元件之高效、小量工程、品质保证和测试研发需求 |
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是德仪器与软体通过QDART全面验证 大幅提升产品除错效率 (2023.06.28) 是德科技(Keysight Technologies Inc.)宣布通过高通科技(Qualcomm Technologies)Qualcomm开发加速资源工具套件(Qualcomm Development Acceleration Resource Toolkit,简称QDART)的全面验证。
这项验证可协助Open RAN无线单元(O-RU)和gNodeB(gNB)供应商,在整个设计和制造工作流程中,验证使用Qualcomm 5G RAN平台所开发的产品 |
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R&S验证Bullitt NTN功能 采用联发科3GPP Rel.17晶片组 (2023.03.07) Rohde & Schwarz与Bullitt和联发科合作,全面测试和验证世界上第一款符合3GPP第17版规则的卫星通信5G智慧手机。Rohde & Schwarz的突破性测试解决方案验证了SOS资讯和双向资讯在无网路覆盖情况下通过非地面网路(NTN)可靠地工作,符合3GPP标准 |
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是德携手耀睿助力和硕率先取得O-RAN端对端系统整合徽章 (2023.02.16) 是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前宣布以其5G开放式无线接取网路(O-RAN)解决方案,协助和硕联合科技(Pegatron)率先取得耀睿科技(Auray)开放式测试与整合中心(OTIC)和安全实验室颁发的O-RAN联盟端对端(E2E)系统整合徽章 |
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PCIe技术跃升主流 高速数位测试需求持续升温 (2023.02.13) 疫情改变了工作型态,也刺激了高速资料传输与储存的需求。对於高速资料传输的要求正与日俱增,而PCIe技术也蔚为主流。由於传输速度变得更快,使得测试也变得更具挑战性 |
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HEAD acoustics凭藉R&S CMX500加速5G语音服务测试 (2022.11.22) HEAD acoustics已支持Rohde & Schwarz的5G测试解决方案,用於验证5G移动设备的语音和音讯服务。升级後的R&S CMX500 5G信令测试器大大减少了占地面积,更易操作,结合调试和分析功能,支援终端使用者的语音服务测试 |
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爱德万针对半导体价值链测试方案 举办年度SoC技术研讨会 (2022.11.21) 爱德万测试持续为广大客户群及使用者举办SoC技术研讨会,今年已迈入第11年。今年爱德万测试於11月24日在新竹喜来登饭店,以Beyond Technology Horizon超越技术视野为主题,举办SoC技术研讨会 |
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认识线性功率MOSFET (2022.10.18) 本文针对MOSFET的运作模式,元件方案,以及其应用范例进行说明,剖析标准MOSFET的基本原理、应用优势,与方案选择的应用思考。 |