 |
巴斯夫与Fraunhofer光子微系统研究所共厌 合作研发半导体产业创新方案10年 (2024.10.24)
巴斯夫和Fraunhofer 光子微系统研究所近日共同厌祝在光子微系统领域的合作达10周年。双方一直致力於半导体生产和晶片整合领域的创新和客制化解决方案，合作改进微晶片的互连材料 |
|
台捷合作先进晶片设计研究中心揭牌 深化半导体技术交流 (2024.10.19)
国研院由蔡宏营院长率产学研团队（包括撷发科技、振生半导体、鼎极科技及光济科技），於2024年10月17日赴捷克布尔诺（Brno），出席「Semi Impact Forum Brno」半导体系列论坛，并叁加「先进晶片设计研究中心」（Advanced Chip Design Research Center；ACDRC）揭牌仪式，进一步推动台湾与捷克在半导体设计与制造领域的深度合作 |
|
工研院主办VLSI TSA研讨会登场 聚焦异质整合与小晶片、高速运算、AI算力 (2024.04.23)
在经济部产业技术司支持下，今（23）日由工研院主办的「2024国际超大型积体电路技术研讨会（VLSI TSA）」已逾41年，今年更聚焦人工智慧（AI）带来的科技革新，汇集国内外产官学研超过60位专家共襄盛举 |
|
Igus在3分钟完成线上配置与订购客制CNC零件 实现快速及弹性配置需求 (2023.12.21)
面对制造业未来若要强化竞争力，如何提供制造服务化的时刻至关重要。例如，生产设备需时保养，所需部件却没有足够库存。此时即可透过igus线上CNC服务 2.0新增功能，确保可以在几分钟内处理由耐磨高性能塑胶制成的加工件订单，甚至包括即时可行性分析和预测产品使用寿命 |
|
英飞凌携手现代汽车、起亚汽车赋能转型 签署功率半导体多年期供应协议 (2023.10.23)
英飞凌科技（Infineon）与现代汽车（Hyundai Motor Company）、起亚汽车（Kia Corporation）签署一份碳化矽（SiC）及矽（Si）功率半导体的多年期供应协议。直至2030年，英飞凌将为现代/起亚建立和储备产能，供应SiC和Si功率模组和晶片 |
|
博世在2022年困境里营收达标 续布局全球以维持成长 (2023.02.03)
纵使处於充满挑战的总经情势，博世集团今（3）日宣示在2022年财务年度仍成功达成营收884亿欧元和利润37亿欧元，较去年度分别成长12%、4%。
博世集团执行长Stefan Hartung表示：「博世集团在艰困的2022年，再度展现不惧危机，同时拥有强大的创新实力 |
|
英飞凌大幅调升目标营运模型 2023 会计年度展??乐观 (2022.11.15)
英飞凌执行长 Jochen Hanebeck 表示：「低碳化及数位化的趋势，对半导体形成了结构性的增长需求。由於公司的战略定位，我们将自这一发展中受益匪浅。这样的动能正在加速，现在正是我们定义更加雄心勃勃的目标营运模式的正确时机 |
|
博世再加码30亿欧元投资晶片 强化自身半导体业务发展 (2022.07.14)
放眼近年来从汽车到电动自行车、家电到穿戴式装置，半导体不仅已是所有电子系统不可或缺的一部分，更驱动着现代科技世界的发展。博世（Bosch）除了因为早期便意识到半导体的日益重要性，加码投资数十亿欧元强化自身半导体业务发展 |
|
ST和格罗方德将在法国建12寸晶圆厂 推动FD-SOI生态系统建设 (2022.07.14)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）和格罗方德（GlobalFoundries）宣布，双方签署了一份合作备忘录，在意法半导体现有的法国Crolles晶圆厂附近，建立一个新的12寸晶圆联营厂 |
|
博世加码投资扩充罗伊特林根晶圆厂半导体产能 (2022.03.01)
因应全球晶片短缺，博世继日前宣布於2022年投入4亿欧元提升全球半导体产能，计画再度加码扩建其位於德国罗伊特林根（Reutlingen）的晶圆厂。2025年前，博世将投入逾2亿5千万欧元，打造全新厂房及无尘室空间，助力持续成长的交通及物联网应用的晶片需求 |
|
博世晶圆厂迈向新里程碑 投入首批全自动化晶圆产线 (2021.03.14)
面对全球车用晶片抢单潮，博世集团旗下全数位、高度互联的德勒斯登（Dresden）晶圆厂，日前也宣布将投入首批矽晶圆全自动化产线，为交通移动解决方案及改善道路安全提供车用晶片，计画於今年（2021）年底前正式开始生产，为其下半年正式生产营运奠定基础 |
|
光侦测器采用金属有机结构 有效拓展侦测频谱 (2020.04.19)
光电协进会（PIDA）指出，为了提高传输效率，光侦测器需要搭配讯号发射端与光学系统才能侦测到讯号。当感光面和照射光没有匹配好，则光感测度或灵敏度就会受到影响，而这些与使用材料的电子特性表现相关 |
|
英飞凌於CES推出全球最小3D影像感测器 锁定手机人脸辨识 (2020.01.08)
英飞凌科技与软体及 3D 飞时测距 (ToF) 系统专业夥伴 pmdtechnologies合作，开发出全球最小、功能最强的 3D 影像感测器，并於美国拉斯维加斯的国际消费性电子展(CES)上亮相。
全新REAL3单晶片解决方案，晶片尺寸仅 4.4 x 5.1 mm，是英飞凌成功研发的第五代飞时测距深度感测器 |
|
碳化矽半导体可提升电动车效率 博世让电动交通科技往前迈进一步 (2019.10.25)
现今汽车已大量使用半导体。实际上，每一台新车使用超过50颗半导体。博世开发的新型碳化矽(SiC)晶片，将让电动交通再向前迈进一大步。未来此种特殊材料所制造的晶片将会引领电动车与油电混合车控制器的电力电子技术的发展 |
|
英飞凌与福斯汽车集团达成战略合作 推进汽车电动化 (2019.05.15)
英飞凌科技成为福斯汽车集团FAST（Future Automotive Supply Tracks，未来汽车供应链）专案战略合作夥伴。未来，英飞凌与福斯汽车集团将在多个关键领域开展密切合作。作为FAST专案成员，英飞凌也将和福斯汽车共同探讨未来车用半导体的市场需求，推进汽车电动化 |
|
意法半导体选择GLOBALFOUNDRIES 22FDX 扩展其FD-SOI平台 (2018.01.11)
GLOBALFOUNDRIES （格罗方德半导体，GF）宣布意法半导体（ST）选择GlobalFoundries 22奈米 FD-SOI（22FDX）技术平台，以支援用於工业及消费性应用的新一代处理器解决方案。
意法半导体在业界部署28奈米FD-SOI技术平台後，决定扩大投入及发展蓝图，采用GlobalFoundries生产就绪的22FDX制程及生态系统，提供第二代FD-SOI解决方案，打造未来智慧系统 |
|
英飞凌发布2017会计年度第四季营运成果 (2017.11.20)
营收与盈馀符合调升後的会计年度展??，拟再提高股利；预期 2018 会计年度将持续强劲成长：美元走贬将抑制加速成长的动能。
【德国纽必堡讯】英飞凌科技(Infineon)公布2017会计年度四季(2017年7-9月)与全年度初步营业成果 |
|
SemI 40研究计画透过「智慧学习工场」强化欧洲经济 (2016.06.07)
【德国慕尼黑讯】由奥地利英飞凌（Infineon）所主导的 SemI40（「功率半导体与电子制造 4.0」之简称）研究计画正式启动。来自五个国家的 37 个合作伙伴将进一步发展自动化工厂，其共同目标为迈向工业 4.0 应用发展的下一阶段 |
|
IDT与德国5G实验室合作网路连结自动驾驶车辆技术 (2016.03.16)
IDT公司将与德国5G实验室（5G Lab Germany）推动数年的合作计画，主要在于5G触觉网路相关的研究，包括将IDT技术应用于网路连结的自动驾驶汽车。此计画延续了德国的Dresden实验室结合5G技术与系统转换的应用 |
 |
IDT引进高感度双频UVA/UVB光感应设计，可控管环境健康风险 (2016.02.03)
IDT公司引进新型光感应器，可精准侦测UVA与UVB光线，更为穿戴式装置与其他行动科技增添促进健康的新功能。 ZOPT2202双频感应器系由最近刚购入的Zentrum Mikroelektronik Dresden AG (ZMDI)工程师所研发设计，内载超高感应度的光电二极管，加上该感应器专利取得的红外线抑制功能，为高效能紫外线解决方案 |
