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贸泽电子即日起供货Microchip SAM9X70超低功率MPU (2023.09.15)
新产品导入代理商贸泽电子（Mouser Electronics）即日起供货Microchip Technology的SAM9X70超低功率微处理器（MPU）。SAM9X70系列MPU结合高效能和低功耗，以及低系统成本和高价值，具备一系列令人印象深刻的连线选项、丰富的使用者介面功能和先进的安全功能，全靠其搭载的高效能800 MHz Arm Thumb处理器 |
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宜鼎助攻半导体先进AOI检测 工业级DDR5系列驱动AI智能应用 (2022.12.23)
宜鼎国际积极推动AI智能应用发展，除推出Innodisk AI智能边缘运算解决方案，更成功将旗下工业级DRAM模组导入半导体产业，以高品质实现先进AOI智能瑕疵检测应用。
随科技产业发展，半导体原料、精密零组件与设备需求大幅提升，其中半导体晶圆品质更是科技产品应用成败的关键 |
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化繁为简的微处理器（MPU）──系统级封装（SiP）及系统模组（SOM） (2020.08.24)
「化繁为简」是追求悠活人生的途径，也是加速成功地完成目标的圭臬。 「化繁为简」更能帮助微处理器（MPU）平台产品的设计工程师，更有效率地让产品或专案尽速进入量产、上市，进而增加公司营收 |
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鉴往知来 洞察不同应用领域的DRAM架构（上） (2020.08.13)
本文上篇将回顾不同DRAM架构的特色，并点出这些架构的共同趋势与瓶颈，下篇则会提出爱美科为了将DRAM性能推至极限而采取的相关发展途径。 |
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确保供货无虑 美光与华腾国际科技合作DDR2产品持续供应计划 (2018.10.01)
有监於内嵌式及工业系统之汰旧换新，华腾国际科技（ATP）与美光科技（Micron Technology）协议延续生产已宣告停产的DDR2 系列SO-DIMM、UDIMM、RDIMM等模组产品。
华腾表示，将依照美光科技相对应料号规范与测试程序制造生产，提供未能升级至新一代产品或仍於DRAM系统平台使用旧款模组产品之客户稳定供应产品 |
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Microchip透过SAMA5D2 微处理器系统模组简化工业级Linux设计 (2018.02.26)
设计一个运作於Linux作业系统的工业级微处理器（MPU）系统是一件非常困难和复杂的事情。即便是该领域资深的开发人员也要花费大量时间来设计电路板布局以确保DDR记忆体和乙太网实体层（PHY）高速介面的讯号的完整性，同时也还需要满足电磁相容性（EMC）的标准要求 |
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Microsemi SmartFusion2 创客板 由Digi-Key独家向全球供应 (2018.01.15)
Microsemi与全球电子元件经销商 Digi-Key Electronics 携手合作，独家供应SmartFusion2 系统单晶片 (SoC) 现场可编程闸阵列 (FPGA) 创客板给 Digi-Key 的全球客户群。
这款低成本的评估平台，能让硬体与韧体工程师在针对 SmartFusion2 装置内的 ARM Cortex-M3 和 12K 逻辑单元 (LE) FPGA 结构开发嵌入式应用时减少阻碍 |
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敏博推出最新企业与工业记忆体储存方案 (2017.06.28)
专注於发展企业、军工、车载应用之Flash储存装置与DRAM模组整合方案的敏博(MemxPro)日前於Computex Taipei 2017台北国际电脑展中，以「智慧物联云世代 储存应用大未来」作为主题，展出年度重点新品U |
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[Computex 2017] 提高图形处理能力 微芯新款MCU搭载2D GPU／DDR2记忆体 (2017.05.31)
[Computex 2017] 提高图形处理能力 微芯新款MCU搭载2D GPU／DDR2记忆体
[Computex 2017] 提高图形处理能力 微芯新款MCU搭载2D GPU／DDR2记忆体
Microchip资深产品行销经理Bill Hutchings表示 |
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Microchip推出新款内建2D GPU和DDR2记忆体的MCU (2017.05.31)
Microchip推出新款内建2D GPU和DDR2记忆体的MCU
对于希望继续使用熟悉的MCU设计环境的客户而言，PIC32MZ DA系列填补了MCU和微处理器单元（MPU）之间的图形效能差距。并透过Microchip的PIC32与MPLAB IDE开发工具以及Harmony软体平台的无缝整合及其程式设计模型，提供了类似MPU的图形功能 |
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Tektronix针对ONFI快闪记忆体标准推出测试解决方案 (2016.11.28)
Tektronix（太克科技）推出针对开放式NAND快闪介面（ONFI）标准的测试解决方案。 ONFI 4.0测试解决方案可用于Tektronix高效示波器，包括可分析ONFI汇流排上DDR2/3模式的软体，以及介面板为基础的有效探测解决方案 |
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ADI新型多核SHARC处理器平台提升音效体验 (2016.06.20)
全球高性能信号处理应用半导体解决方案厂商美商亚德诺（ADI）近日宣布，该公司的单晶片多核心SHARC处理器系列增添两款新处理器—ADSP-SC57x和ADSP-2157x。该项元件可实现出色的音质和更高性价比、更可靠的音讯系统，提升音讯体验 |
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Intel的RAM、ROM情结 (2015.08.11)
很久以前，在Andy Grove主导Intel的时代，Intel的DRAM业务因日本DRAM（如NEC，之后成为Elpida）的大举进攻而亏损，最后被迫关闭该业务，全心转型、聚焦发展CPU。
但DRAM与PC息息相关 |
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[专栏]记忆体撞墙效应谁来解？ (2014.12.15)
电脑系统的效能精进，在近年来遭遇一些问题，例如处理器的时脉撞墙（Clock Wall）问题，即运作时脉难以超越4GHz，2011年第4季Intel推出第二代的Core i7处理器达3.9GHz，至今Intel所有的处理器均未超过3.9GHz |
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安捷伦最新BGA内插器可结合逻辑分析仪进行DDR4设计探量 (2014.06.23)
安捷伦科技（Agilent Technologies Inc.）日前宣布推出两套内插器解决方案，可结合使用全球最快的逻辑分析仪，对DDR4和DDR3 DRAM设计进行测试。这两套内插器解决方案可快速而准确地撷取位元位址、指令和资料信号，以进行设计除错并验证量测 |
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Microchip推出4Kb SPD EEPROM 适用于DDR4 SDRAM模组 (2014.04.22)
Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）宣布推出新一代4Kb I2C 串列存在检测（Serial Presence Detect，简称SPD）EEPROM元件34AA04。新元件专门设计用于支持高速PC和笔记型电脑中新一代双倍数据数率4（Double Data Rate 4，简称DDR4）SDRAM模组，同时也支援上一代DDR2/3平台 |
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美高森美针对建基于ARM的 SmartFusion2 SoC FPGA设计 (2013.07.02)
致力于提供帮助功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品的领先供货商美高森美公司宣布SmartFusion2 SoC FPGA用户现在可以享受到其日前发表的系统创建器(System Builder)设计工具所带来的各种效益 |
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Molex推出新一代高性能超低功率内存技术 (2013.05.17)
全球领先的全套互连产品供货商Molex公司宣布推出空气动力型DDR3 DIMM插座和超低侧高DDR3 DIMM 内存模块插座产品组合，这两款系列产品均可满足电信、网络和储存系统、先进运算平台、工业控制和医疗设备中对内存应用的严格要求 |
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「DDR4控制器SoC与PCB设计」研讨会 (2012.09.28)
2012年3月1日，JEDEC在加州圣克拉拉市举行的「Server Memory Forum」上表示，DDR4已成为技术领域的新宠，不仅在服务器上的运用，更可运用在笔记本电脑、桌面计算机和消费性电子产品等 |
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Lattice ECP3 Video Protocol Board (2012.04.13)
The LatticeECP3™ FPGA family includes many features for video applications. For example, DisplayPort, SMPTE standards (SD-SDI, HD-SDI and 3G-SDI) and DVB-ASI can be implemented with 16 channels of embedded SERDES/ PCS. 7:1 LVDS video interfaces like ChannelLink and CameraLink can be supported by the generic DDRX2 mode on the I/O pins |
