 |
康隹特超紧凑电脑模组可提供高达39 TOPS AI算力 (2024.09.25)
德商康隹特推出搭载AMD Ryzen嵌入式8000系列处理器的新型COM Express紧凑型电脑模组。该模组基於全新Ryzen处理器的专用运算内核，具有多达8个Zen 4内核、创新的XDNA NPU和Radeon RDNA 3图形处理器，可为AI推理提供高达39 TOPS的算力 |
|
亚旭与中华电信携手推出「背包式5G专网」解决方案 (2024.09.09)
亚旭电脑（Askey）与中华电信（CHT）今（9）日共同宣布推出「背包式5G专网」解决方案。该方案由中华电信率先构思及搭配亚旭产品，实现此一创新想法。亚旭在此方案中提供All-in-one的5G Sub-6GHz小基站，内建5G基频、无线电和天线，搭载5G核心网路及卫星传输设备，实现随时随地可连网的携带式5G专网，引领智慧场景新应用 |
|
矽光子产业联盟正式成立 将成半导体业『The Next Big Thing』 (2024.09.03)
SEMI国际半导体产业协会於 SEMICON Taiwan 2024 国际半导体展矽光子国际论坛宣布，在经济部的指导并於 SEMI 平台上，台积电与日月光号召半导体产业链自 IC 设计、制造封装、 |
 |
机器视觉与电脑视觉技术的不同应用 (2024.08.28)
在工业应用领域当中，机器视觉这项技术算是重要角色，不仅提升生产效率，还能够改善产品品质，为制造业提供全新的应用机会。本文探讨机器视觉与电脑视觉技术的差异，以及其应用如何驱动工业领域迈向新格局 |
|
凌华全新3.5寸单板电脑SBC35系列提升精巧效能 (2024.08.27)
凌华科技（ADLINK）全新SBC35系列3.5寸单板电脑(SBC)是一款为空间有限且发挥最大效率而设计的主机板系列。SBC35系列共有两款机型：搭载第13代Intel Core处理器的高效能 SBC35-RPL，以及配备Intel N97处理器的能源最隹化SBC35-ALN |
|
德承最新紧凑节能型工业电脑具备强固可靠特性 (2024.07.30)
强固型嵌入式电脑品牌Cincoze德承近期推出紧凑节能型工业电脑（DA-1200）的优势来自於仅手掌般的体积，却展现强大的处理效能。在现代工业环境中，IIoT Gateway的主要任务是收集设备数据、进行边缘运算，并作为设备与云端服务之间的数据传递桥梁 |
|
凌华科技ARM开放式架构触控电脑正式上市 (2024.06.04)
边缘运算解决方案全球领导品牌凌华科技（ADLINK）正式推出 SP2-IMX8 7 寸/10 寸开放式架构触控电脑 (配备 2.5 寸 Pico-ITX SBC)。这款真正灵活弹性的ARM架构解决方案，亦可配置为媒体闸道器或可携式平板电脑，并且赢得Embedded World 2024在电脑主机板、系统、组件和周边装置类别中Best In Show大奖殊荣 |
|
科科科技与国众电脑合作因应智慧制造与金融产业生成式AI需求 (2024.05.14)
根据日本电子情报技术产业协会（JEITA）报告指出，预估全球生成式 AI 市场规模将在 2030 年成长至 2,110 亿美元。其中以制造业增长最为显着，在 2030 年将达到 507 亿美元，金融业则预估可达 439 亿美元 |
|
安提国际MegaEdge系列新品为边缘AI推论与电脑视觉应用赋能 (2024.05.09)
根据市调机构Mordor Intelligence统计，全球人工智慧影像识别市场预计於2029年达到44.4亿美元，年复合成长率达11.76%。安提国际（Aetina）持续深耕边缘AI市场，推出MegaEdge PCIe系列新品━AIP-KQ67 |
|
意法半导体新款高压侧开关整合智慧多功能 提供系统设计高弹性 (2024.05.09)
全球半导体厂商意法半导体（STMicroelectronics；ST）新推出八路高边开关兼具智慧功能和设计灵活性，每条通道导通电阻RDS(on)（典型值）仅110mΩ，拥有小尺寸，并确保系统效能，还能够节省PCB 空间 |
|
中美万泰新一代无风扇热??拔电池医疗级触控电脑 (2024.05.08)
中美万泰推出医疗级定点照护触控点脑系列新品WMP-15P/19P/22P-IP54/24P-IP54，现已升级配备Intel 第 13 代处理器（Raptor Lake）。全机防水IPX1（15P/19P）, IP54（22P/24P），前框IP65可防各式泼水外，升级M |
|
数位分身打造精准数控 欧日系CNC厂迈向永续应用 (2024.04.29)
CNC数控系统可称为今日工业制造的核心技术之一。除了欧日系品牌厂商在AI的导入取得了一系列新的突破，数位分身也应用於CNC机床研发和生产，为制造业注入新活力。 |
|
智成电子首度曝光AI晶片概念 整合BLE抢攻AIoT商机 (2024.04.24)
根据市调机构Research and Markets预估，受惠於全球对能源管理、智慧照明、安防、物联网与智慧城市的需求增加，2030年智慧建筑市场规模将达到1393.8亿美元。力晶集团子公司智成电子今（24）日在2024台北国际安全科技应用博览会暨台北国际智慧物联建筑应用展（2024 Secutech & SMAbuilding）首度曝光人工智慧（AI）晶片概念影片 |
|
凌华搭载Intel Amston-Lake模组化电脑适用於强固型边缘解决方案 (2024.04.18)
凌华科技（ADLINK）推出两款搭载最新Intel Atom处理器的全新嵌入式电脑模组，共有两种外形尺寸：COM Express (COM.0 R3.1) Type 6精巧尺寸和SMARC 2.1短版，两者均提供最多 8核心的 CPU，TDP为6/9/12W |
|
NVIDI将释出Taipei-1部分免费算力 将大幅提升台湾GAI研发能量 (2024.04.09)
由於目前人工智慧（AI）超级电脑已成推动科技研发与创新的重要基础设施，各国无不争相为此投资。由经济部推动「领航企业研发深耕计画」（简称大A+计画），近日也宣布成功吸引国际级大厂来台设立研发中心 |
|
施耐德电机携手Intel和Red Hat 推出开放式自动化基础设施 (2024.04.02)
法商施耐德电机Schneider Electric今（2）日宣布与Intel和Red Hat合作，宣布推出全新分散式控制节点（Distributed Control Node，DCN）的软体框架，以协助推动开放式自动化，提升企业营运效率，同时确保品质、减少复杂性并优化成本 |
|
康隹特aReady.COM 新产品家族适用於电脑模组开发设计 (2024.03.14)
为了大量减轻系统开发与应用开发的难度，并显着加快上市时程，使得OEM可以专注於自身的应用程序开发。德商康隹特推出全新 aReady.COM 产品家族，为其创新aReady. 策略的第一个关键阶段 |
|
IMDT新型SOM和SBC提升机器人视觉AI和实时控制应用 (2024.03.07)
全球视觉和AI驱动型产品和系统供应商IMDT推出一系列基於新型Renesas RZ/V2H微处理器的高功效、高性价比的即用型系统模组（SOM）和单板电脑（SBC）解决方案。满足机器人、物联网、自动机器和工业应用带来的复杂的多感测器和AI需求 |
|
台湾量子电脑关键元件再下一城 工研院成功自制低温控制晶片 (2024.03.06)
仅成立两年的台湾量子国家队，今日再发表新的技术里程碑，由工研院与中研院的研究团队，开发出控制量子位元的低温控制晶片与模组，且功耗仅有国际大厂的50%。而此成果将为量子电脑的微型化带来重大贡献，同时也为台湾的量子电脑次系统关键元件制造，开启全新的篇章 |
|
中美万泰专为医疗需求打造推出边缘人工智慧触控电脑 (2024.01.31)
中美万泰医疗平板电脑-WMP-19S/22S/24S系列专为医院人工智慧(AI)辅助诊断和手术设计，为先进的AI/Edge AI产品之一，符合最新医疗设备安全与性能认证标准EN 60601-1 & 60601-1-2。
搭载高效能Intel 13/14代Core i9/i7/i5处理器 |
