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新唐科技开发以OpenTitan为基础的安全晶片保护Chromebook平台用户 (2024.05.30)
全球嵌入式控制器Embedded Controller和资安晶片secure IC solutions领导者新唐科技（Nuvoton Technology）今日宣布，第一款建立在OpenTitan open source secure silicon设计上的开发商用晶片将整合到Google Chromebook平台中 |
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MCX A：通用MCU和FRDM开发平台 (2024.04.02)
恩智浦发布基於Arm Cortex-M33内核平台的MCX A系列产品，这是新的通用MCU和资源丰富的FRDM开发平台，结合元件的卓越特色与创新功能，打造下一代智慧边缘设备。 |
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IAR以开发环境支援瑞萨首款通用RISC-V MCU (2024.03.27)
全球嵌入式研发领域软体与服务商IAR宣布，该公司的开发环境现已支援瑞萨电子（Renesas）首款通用32位元RISC-V MCU。该MCU搭载瑞萨自行研发的CPU核心，此次功能升级包括先进的除错功能和复杂的编译器优化，可全面整合瑞萨的 Smart Configurator工具套件、设计范例、详尽的技术文件，并支援瑞萨快速原型板（FPB） |
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趋势预测2024资安：传统攻击手法将借力生成式AI、区块链技术进化 (2023.12.12)
因应2023年生成式AI崛起等科技跃进，推动各产业技术创新，与世界政经局势持续紧张，连带影响资安治理环境恐添变数。趋势科技也在今（11）日公布《2024年资安年度预测报告》中指出 |
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IAR产品新版增强云端除错和模拟功能 (2023.12.11)
随着云端软体的发展，Arm虚拟硬体（AVH）的支援及IAR C-SPY除错器和Linux模拟器对於持续整合和部署尤为重要，IAR今（11）日针对其旗舰产品IAR Embedded Workbench for Arm及IAR Build Tools for Arm发表9.50新版本 |
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Polyspace静态程式码分析 高效遵循多重规范 (2023.09.23)
车用软体系统透过标准会自动进行评估，软体变更时执行，就成为软体开发流程中完整的一部分。如何降低程式码品质评估的主观性，并改善软体开发周期的整体开发效率 |
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横河电机能源管理系统为澳洲Yuri绿氢专案增效 (2023.09.12)
横河电机子公司澳洲横河公司收到Monford Group公司订单，为Yuri绿氢专案（简称Yuri专案）的初始阶段（第0阶段）提供能源管理系统（EMS），该专案正在澳洲进行工业规模的可再生氢气生产综合体 |
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Palo Alto Networks：业界转向云原生应用程式防护平台 统整各式安全功能 (2023.08.11)
云端原生应用程式生命周期中的配置错误和漏洞，持续遭到攻击者开采利用，让攻击面不断增加。为此，业界转向云端原生应用程式防护平台 (Cloud Native Application Protection Platform, CNAPP) 以统整各式安全功能，从程式码到云端提供应用程式全方位的防护 |
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台语人机共学系统创新模式迈向国际 预计9月导入南市中小学学习场域 (2023.07.17)
双语教学工具趋於智慧化，人机共学系统让学习台语更轻松。台南大学知识中心李健兴教授团队，与中山大学杨弘敦?授及阳明交通大学柯立伟?授团队共同带领台湾团队在今年7月前进美国，办理国际电机电子工程师学会IEEE CI智慧计算人机共学沙盒工作坊 |
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神通资讯科技导入VMware Tanzu容器平台 助力系统整合效率 (2023.07.11)
多云混合潮流推动企业竞相采用容器化及Kubernetes服务技术，现代化云原生框架也成为弹性部署与管理系统架构的关键。为提升IT营运效率、强化客户之竞争力，VMware携手神通资讯科技（以下称神通资科）导入VMware Cloud Foundation with Tanzu（以下简称VCF with Tanzu）解决方案 |
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IAR Embedded Workbench for Arm 9.4全面支援凌通MCU (2023.05.24)
IAR与凌通科技（Generalplus）联合宣布，最新发表的完整开发工具链IAR Embedded Workbench for Arm 9.4版本已全面支持凌通科技GPM32F系列MCU。
凌通科技致力於语音IC、LCD IC、数位影像处理IC、AI/智慧教育相关晶片、8至32位元各式MCU晶片之研发，其 GPM32F 系列MCU产品具备高性能及可靠性，广泛应用於家电产品/马达产品/无线充电/量测IC |
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瞄准嵌入式领域 IAR持续致提供嵌入式系统开发工具和服务 (2023.05.23)
IAR Systems专注於提供嵌入式系统开发工具和服务。该公司成立於1983年，产品主要包括编译器、调试器、代码分析工具和开发环境等，用於协助开发人员设计和调试嵌入式系统 |
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Microchip MPLAB ICD 5和 PICkit 5线上除错器/烧录器 (2023.05.19)
对於嵌入式设计人员来说，烧录和除错仍然至关重要，但人工作业耗时较长，Microchip Technology Inc.推出了MPLAB ICD 5和MPLAB PICkit 5两款全新的线上除错器/烧录器，为开发人员提供快速、经济和便捷的解决方案 |
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Fortinet推出动态云安全解决方案 简化云原生架构管理与维运 (2023.05.08)
Fortinet今（8）日与研究机构Cybersecurity Insiders携手发布《2023年云端资安报告》。结果显示，云端安全治理持续成为企业关注和重视的焦点议题，更有近六成的组织预计在未来1到1.5年内将超过半数的工作负载迁移至云端环境 |
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谋财骇命锁定制造业 (2023.03.13)
智慧制造趋势无法挡，但於此同时却必须面对日益猖獗的勒索或钓鱼攻击、恶意软体渗透等资安问题，虽然很是心累，企业仍必须努力面对。 |
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ST云端MCU边缘AI开发者平台问世 加速新产品上市速度 (2023.02.15)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）继续扩大嵌入人工智慧解决方案组合，为嵌入式人工智慧开发者和资料科学家提供一套全新之业界首个线上开发工具和服务。STM32Cube.AI云端开发者平台让开发者有机会使用一整套环绕产业领先之STM32微控制器（MCU）所打造的线上开发工具 |
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西门子推出资料趋动型 Questa Verification IQ 软体，促进积体电路验证 (2023.02.15)
● Questa Verification IQ 可协助全球工程团队进行即时协作，加快验证管理流程，并提供即时专案能见度。
● Questa Verification IQ 与业界先进的 Polarion REQUIREMENTS 无缝整合，打造新平台，可在专案周期内自动撷取由引擎运行产生的所有数据资料 |
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西门子推出Questa Verification IQ软体 加速IC验证管理流程 (2023.02.09)
西门子数位化工业软体於近日推出Questa Verification IQ软体，该突破性解决方案有助逻辑验证团队克服下一代积体电路（IC）的复杂设计挑战。Questa Verification IQ是以团队为基础的云端软体，由数据资料驱动，采用人工智慧（AI）技术，有助加速验证收敛、简化追溯性、最隹化资源，并加快上市速度 |
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晶心科技携手Parasoft为车用安全功能提供软体测试方案 (2023.01.17)
RISC-V处理器核心供应商晶心科技宣布与全球自动软体测试公司Parasoft建立全球夥伴关系，基於ISO 26262认证流程为晶心科技RISC-V车用平台提供坚实的软体测试解决方案。
Parasoft C/C++test无缝衔接AndeSight IDE整合开发环境 |
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IAR Systems全面支持兆易创新车规级MCU (2023.01.07)
全球嵌入式开发软体与服务商IAR Systems与半导体元件供应商兆易创新（GigaDevice）共同宣布，最新发表的IAR Embedded Workbench for Arm 9.32.1版本已全面加强对兆易创新GD32系列的支持，其中包括兆易创新不久前发表基於Cortex-M33核心的GD32A503系列车规级MCU |
