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欧洲新创公司Bpacks以树皮取代塑胶包装 获100万欧元投资 (2024.12.12)
根据《富比士》的报导，一家致力於以树皮技术取代塑胶包装的欧洲新创公司Bpacks，成功在种子轮阶段获得100万欧元融资。
Bpacks开发出一种基於其创新配方的复合材料，可以使用标准塑胶制造设备和纸浆模塑技术生产 |
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牛津大学衍生公司Oxford Flow获2370万欧元融资 革新阀门技术 (2024.12.05)
源自牛津大学热流体研究所的衍生公司 Oxford Flow，宣布完成2370万欧元C 轮融资，由 bp Ventures 和 Energy Impact Partners (EIP) 共同领投。
此轮融资将帮助Oxford Flow扩大营运规模、提升产能，并推进其阀门和调节器技术的研发 |
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贝佐斯、三星注资 AI 晶片新创Tenstorrent七亿美元 (2024.12.04)
总部位於美国加州的AI晶片新创公司Tenstorrent，宣布获得7亿美元投资，由亚马逊创办人杰夫·贝佐斯（Jeff Bezos）和韩国三星领投，公司估值达 26 亿美元。
此轮融资由 AFW Partners 和韩国三星证券领投，LG 电子、富达投资和贝佐斯探险基金（Bezos Expeditions）等也叁与其中 |
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Hoteverse获5百万欧元 进一步开发其饭店数位双生技术 (2024.10.02)
饭店数位双生公司 Hoteverse日前完成了 A 轮融资，获得 500 万欧元的投资，用於加强技术开发和促进扩张。Hoteverse 曾被 PhocusWire 评为 2023 年 25 家热门旅游初创公司之一。
Hoteverse 为饭店创建「数位双生」，让旅客可以虚拟漫步房间，例如了解景观或房间接收到的阳光量，然後在预订过程中选择他们想要的房间 |
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TESDA延揽AMD??总裁王启尚新任董事 (2024.07.10)
专精於SoC层级验证的EDA公司━━台湾电子系统设计自动化（TESDA）近日召开股东临时会，完成董监事改选，延揽超微（AMD）显示卡技术与工程资深??总裁王启尚新任董事。会中也通过引进研创资本的资金，这是TESDA首次获得机构投资人注资 |
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耐能：高质量AI晶片的持续供应 是AI运算的最大制约因素 (2023.09.26)
人工智慧公司耐能今天宣布从和顺兴基金、鸿海和全科科技等投资者处获得 4900 万美元的战略融资，使 B 轮融资总额达到 9700 万美元。
本轮融资由维港投资，光宝科技、威刚科技、??钜企业、富士康及和顺兴基金等多家公司叁与投资 |
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Willbox获A轮融资7亿日圆 成为台日三号基金首家投资企业 (2022.11.01)
开发一站式国际物流数位平台Giho（以下简称Giho）的日本新创企业Willbox於今（11月1日）宣布，成功获得工业技术研究院旗下之创新工业技术移转公司（以下简称创新公司）主导的台日三号基金青睐，完成7亿日圆（约合1.53亿台币）的A轮融资 |
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瑞萨电子与Jariet合作加强无线收发器解决方案组合 (2022.09.30)
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（Renesas Electronics）今（30）日宣布与超高速数据转换器、混合信号和射频（RF）技术设计新创公司Jariet建立战略合作联盟，瑞萨电子将於Jariet的新一轮融资投资700万美元 |
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机械手臂提升高空作业安全 (2022.07.20)
经由集结机械手臂、电脑辅助影像处理系统和人工智慧优势的开发系统，能够为摩天大楼成功实现外墙窗户大面积玻璃帷幕自动化清洗。 |
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加速落实元宇宙！imec叁与全像技术新创Swave种子轮募资 (2022.07.05)
全像延展实境技术（Holographic eXtended Reality；HXR）新创公司Swave Photonics，日前宣布完成700万欧元（逾2.17亿台币）的种子轮募资。该笔资金将会用来??注沉浸式3D实境10亿级像素（gigapixel）的技术商业化，满足各式新兴应用 |
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Menlo Micro以Ideal Switch技术完成1500万美元C轮融资 (2022.03.14)
以Ideal Switch技术重塑电子开关的Menlo Microsystems(Menlo Micro)，宣布完成1500万美元的C轮融资，将总融资规模推升至2.25亿美元。本轮融资由Vertical Venture Partners以及Tony Fadell的Future Shape领投，除了Standard Investments、Paladin Capital Group、Piva Capital与PeopleFund等既有投资人，Fidelity Management & Research Company、DBL Partners与Adage Capital Management也加入本轮投资 |
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FlexEnable获融资用於大规模生产可挠式显示器和主动式光学元件 (2022.02.23)
可挠性有机电子产品开发厂商FlexEnable已经获得1100万美元的B轮融资。LCD背光模组制造商中强光电（Coretronic）与多个欧洲重要家族企业共同叁与了这项策略性投资。最初的1100万美元投资包括另外1400万美元的选择权，FlexEnable将运用资金於联合多个亚洲显示器制造合作夥伴大规模生产可挠性显示器和液晶光学模组 |
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Astera Labs获五千万美元C轮融资 加速产品和客户发展 (2021.10.05)
智慧系统连接解决方案的先驱Astera Labs，今天宣布C轮融资募得由Fidelity Management and Research带领超额认购的五千万美元。 Fidelity与Atreides Management和Valor Equity Partners共同参与本轮融资，现有投资人Avigdor Willenz Group、GlobalLink1 Capital、Intel Capital、Sutter Hill Ventures以及VentureTech Alliance也都持续参与 |
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以色列新创Valens前瞻布局车用市场 (2021.10.05)
Valens在2015年成立汽车部门，专门为汽车提供最先进的音频/视频晶片组技术，Valens也借此吸引许多车用半导体大厂合作，并建立标准联盟。 Valens前瞻的布局眼光、布局车用半导体市场，准备进入收割期，增长获利可期 |
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Uhnder完成C轮融资 加速从类比向数位雷达转型 (2020.12.17)
以数位感测颠覆行动交通市场的Uhnder今日宣布，於2020年11月底定4500万美元的C轮融资。在新加入和既有投资者的共同支持下，本轮融资由Uhnder最新的客户暨夥伴Sensata Technologies领投 |
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福岛SiC应用技研取得3,000万美元融资 加速中子放射癌症治疗系统 (2020.09.08)
开发次世代BNCT放疗解决方案的碳化矽科技公司福岛SiC应用技研株式会社(Fukushima SiC Applied Engineering)，已在C轮融资中筹得3,000万美元，投资者包括C:iz Investment LLP、Japan Post Investment Corporation、Astellas Venture Management LLC和SMBC Venture Capital Co., Ltd. |
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Credo完成一亿美元D轮优先股融资 加速推出高效能网路连接解决方案 (2020.06.17)
亚洲解决方案合作夥伴益登科技今日发布代理原厂Credo的最新讯息。高效能、低功耗串列连接解决方案供应商默升科技（ Credo）宣布完成一亿美元的D轮优先股融资，本轮融资由贝莱德（BlackRock）基金领投 |
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Astera Labs获B轮融资 与现有制造夥伴实现快速成长 (2020.04.23)
智慧系统连接解决方案供应商Astera Labs今天宣布，该公司已完成B轮融资，包括Sutter Hill Ventures、英特尔资本(Intel Capital)、Avigdor Willenz和Ron Jankov等知名技术投资者。本轮投资加上与台积电(TSMC)在制造方面的策略合作，使Astera Labs能迅速扩展Aries Smart Retimer的生产规模，并加速开发Compute Express Link (CXL)解决方案的更多产品线 |
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联齐科技首波B轮获Arm IoT基金??注 加速拓展能源物联网事业 (2020.03.18)
专注於能源物联网（Internet of Energy；IoE）服务的跨国团队联齐科技（NextDrive）昨（17）日宣布，於首波B轮融资获得软体银行旗下Arm安谋控股所属之Arm IoT基金、美商中经合集团及阿里巴巴台湾创业者基金等共1000万美元（新台币3亿元）的资金??注 |
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科思创将投资五个领域的新创公司 第一阶段投资已完成 (2020.03.03)
科思创将透过科思创创投基金（Covestro Venture Capital， COVeC）结合本身组织的目标以及新创企业在融资阶段、专业知识和网路方面等需求，以确保永续创新的长期性发展。
科思创营运长苏智雅（Sucheta Govil）表示：「 我们致力於发展以永续作为根基的创新 |
