账号:
密码:
相关对象共 25
(您查阅第 2 页数据, 超过您的权限, 请免费注册成为会员后, 才能使用!)
意法半导体新STM8和STM32手机应用软体 优化微控制器选型 (2021.08.12)
意法半导体(STMicroelectronics)在主要的App Store和ST官方网站推出了先进的手机App。 STM8 Finder和STM32 Finder取代了以前的ST MCU Finder App,利用最新的应用软体设计技术,为使用者提供稳定和便利的使用者体验
万物联网时代下的Wi-Fi发展分析 (2020.03.27)
Wi-Fi由于能简易布建与方便连接等特性,实现无处不在的万物联网需求,Wi-Fi规格世代因应需求不断演进,新产品需求与旧规格升级牵动未来出货成长动能。
各式解决方案出笼 (2016.07.18)
物联网经过几年的发展,已逐渐成为大众生活中的一环,各家大厂无不戮力推展相关解决方案,以满足现今大众的需求。
[评析]从Cortex-A17看ARM对行动运算的市场策略 (2014.02.13)
ARM的Cortex-A17推出后,被ARM喻为全球智能型手机主流市场的必备处理器核心,与此同时,ARM亦推出相关的显示、影像与绘图IP,以提供完整的方案让芯片公司可以更快完成手机处理器的开发,而值得注意的是,此款核心才发布,联发科也跟着宣布搭载A17的新处理器将于今年上半年送样,下半年会有终端产品面世
[CES]高通传推出旗舰级64位芯片 (2014.01.07)
CES2014大展于本周7(二)隆重登场,各家厂商针对行动装置设备与穿戴式装置发表最新产品同样备受关注。为了抢搭64位行动处理器芯片顺风车,继NVIDIA发布了继Tegra 4后的第五代行动处理器Tegra K1后,网络上也公布了一张高通(Qualcomm)旗舰级64位行动处理器芯片-MSM8994的产品Roadmap,再度为64位行动处理器芯片增添新生力军
[CES]NVIDIA第五代处理器高规格亮相 (2014.01.06)
在今年 CES 2014,NVIDIA发布了继Tegra 4后的第五代行动处理器Tegra K1,将GPU绘图核心数从72个推进到192个。NVIDIA执行长黄仁勋在CES会场上宣布,这款处理器能提供比Xbox 360及Playstation 3更佳的绘图处理效能,而功耗上却仅有5W(Xbox 360及PS3需要100W)
平板直上八核心 MTK8392芯片曝光 (2013.12.25)
行动装置的硬件战火似乎永不止息,一路从行动处理器芯片单核心开打,双核心、四核心、八核心,甚至是直上64位。随着2014 CES与MWC大会即将到来,市场预测届时将有更多龙头芯片厂商们祭出64位行动处理器芯片
64位手机 2014年轮番上阵 (2013.12.06)
虽然苹果的iPhone并不像Android装置大军以硬件规格大战来虏获用户的芳心,但就像是施了魔法一样,总在每每产品发表会前夕,就是有办法让市场屏息以待,并期待着Apple到底会端出怎样的新兴操作体验与功能应用
Mali,你的出头之日在哪里? (2013.12.02)
提升市场存在感,这也许是Mali推广过程中最直接的目的了。 对于ARM公司的众多核心IP来说,Mali 系列似乎是最缺乏存在感的一个,首先,在ARM名字里的三个字母中,那个M也不是代表Mali的
[评析]苹果点燃64位架构火苗 (2013.10.04)
有个问题大家不知道可曾想过?尽管苹果在全球智能型手机市场的市占率屈居第二,远远落后三星的龙头地位约有10至15%,但苹果的一举一动,却每每攻占各大媒体的版面
苹果去三星化 A8订单独厚台积电 (2013.10.01)
苹果和三星两家公司已渐行渐远。过去一直由三星代工制造的iPhone处理器芯片,在未来A8处理器上将有所变化。尽管三星并未完全结束与苹果的合作关系,苹果也还不能完全摆脱对于三星的依赖,但苹果计划明年将A8处理器的生产制造交由台积电负责60%-70%的产量
回击苹果 三星也推64-bit处理器手机 (2013.09.16)
苹果每一次的新品发表,都为市场带来重大的变革。在这次iPhone 5S当中,其中一大卖点是苹果首次采用了64 位架构的A7处理器,令市场惊艳。苹果此举,将智能手机市场又带向另一场市场竞争
传台积电获A7订单 三星Bye! (2013.04.11)
近来风波不断的三星,都还未从论坛争议里回神过来,就又急着要迎接天大的震撼消息,据「The Korea Times」日报网站所公布的最新新闻显示,苹果的去三星化行动将会更加强烈及明显,将三星从A7处理器的代工名单中剔除,并极有可能将此代工订单交由台积电
台积电逆袭三星 苹果处理器订单快到手!? (2013.03.13)
苹果与三星间,矛盾合作关系是众所皆知的,尽管苹果近来积极去三星化,不过由于三星的确掌握了更先进的制程技术,使得苹果的高阶处理器依然得咬着牙送到三星手中生产
低价版箭在弦上 苹果市场角色大逆转 (2013.03.10)
犹记得不久前,苹果出面极力否认将推出低价版iPhone手机,只不过近日由台湾凯基证券公司,及苹果信息网站iMore的信息来源发现,苹果所否认的低价版iPhone,非常可能于今年夏季与新一代的iPhone 5S同时间上市
8核手机处理器技术评析 (2013.02.27)
2013年的高阶手机指向8核心规格, 但真的有此需求,还是只是行销诉求?
新战国时代?智能手机竞争进入秩序重整期 (2012.12.25)
面对智能型手机战局,两大品牌Apple与三星持续扩大与其他竞争对手的差距。2011年,Apple(19%)与三星(19%)在智能手机的市占率合计虽达38%,但与主要竞争者差距仍在10%以内;如今,放眼2012年,两者的市占率合计达51%,呈现大幅领先
3D IC技术渐到位 业务模式磨合中 (2012.12.21)
尽管挑战仍在,但3D IC技术的陆续到位, 已经从概念成为可行的商业化产品。 不过,何种3DIC的业务模式会胜出,仍是未定之天。
iPhone 5发烧 谁挤进供应链? (2012.12.14)
: iPhone 5看来不惊奇,但仍是卖得抢抢滚! 透过多家拆解报告,iPhone 5的零件供货商已一清二楚, 是谁拿到这张门票?这是张赚大钱的铁票吗?
行动核心异质架构大未来 (2012.12.10)
为了发挥多核心异质架构的优势,五家业者共同成立HSA基金会, 希望透过开放与标准化,加速异质架构处理器的发展。 这对处理器技术进展是重要里程碑,值得期待。


     [1]  2   [下一頁]

  十大热门新闻
1 英飞凌XENSIV PAS CO2 5V感测器提高建筑效能及改善空气品质
2 Bourns全新薄型高爬电距离隔离变压器适用於闸极驱动和高压电池管理系统
3 Basler全新小型高速线扫描相机适合主流应用
4 宇瞻智慧物联展示ESG监控管理与机联网创新方案
5 Sophos新款XGS系列桌上型防火墙及防火墙软体更新版
6 Littelfuse推出首款用於SiC MOSFET栅极保护的非对称瞬态抑制二极体系列
7 瑞萨与英特尔合作为新款Intel Core Ultra 200V系列处理器提供最隹化电源管理
8 宜鼎推出DDR5 6400记忆体,具备同级最大64GB容量及全新CKD元件,助力生成式AI应用稳定扎根
9 SCIVAX与Shin-Etsu Chemical联合开发全球最小的3D感测光源装置
10 三菱电机新型MelDIR品牌80×60像素热二极管红外线感测器

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw