账号:
密码:
最新动态
 
产业快讯
CTIMES / 文章 /
3D IC技术渐到位 业务模式磨合中
打破摩尔定律制约

【作者: 范眠】2012年12月21日 星期五

浏览人次:【13441】

采用矽穿孔(TSV)的2.5D或3D IC技术,由于具备更佳的频宽与功耗优势,并能以更高整合度突破制程微缩已趋近极限的挑战,是近年来半导体产业的重要发展方向。在产业界的积极推动下,3D IC已从概念逐渐成为事实,预计将于二至三年后进入量产阶段,必将成为未来市场的重要游戏改变者。


TSV 3DIC市场逐步起飞

在日前举行的Cadence使用者会议(CDNLive)与Semicon Taiwan活动上,包括台积电、联电、日月光、Xilinx等大厂都释出了表示3D IC即将迈入量产的讯息。
...
...

另一名雇主 限られたニュース 文章閱讀限制 出版品優惠
一般訪客 10/ごとに 30 日間 5//ごとに 30 日間 付费下载
VIP会员 无限制 20/ごとに 30 日間 付费下载
相关文章
CAD/CAM软体无缝加值协作
云平台协助CAD/CAM设计制造整合
光通讯成长态势明确 讯号完整性一测定江山
分众显示与其控制技术
Sony强力加持!树莓派发表专属AI摄影机
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关新闻
» 慧荣获ISO 26262 ASIL B Ready与ASPICE CL2认证 提供车用级安全储存方案
» 默克完成收购Unity-SC 强化光电产品组合以满足半导体产业需求
» 新思科技与台积电合作 实现数兆级电晶体AI与多晶粒晶片设计
» 恩智浦提供即用型软体工具 跨处理器扩展边缘AI功能
» AMD携手合作夥伴扩展AI解决方案 全方位强化AI策略布局


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BA6I6QQISTACUKO
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw