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茂纶携手数位资安共同打造科技新未来 (2024.11.28)
茂纶公司近日收购同为母公司日商Macnica集团旗下在台子公司数位资安系统股份有限公司 iSecurity Inc. (简称数位资安)，正式成为关系企业，旨在强化公司间的业务协同与资源整合 |
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一次到位的照顾科技整合平台 (2024.10.29)
为进军国际市场，银光科技数位百科汇聚产业优势，供需链结系统串连上下游，让需求方与供给方能够快速找到合适的照护科技；而智慧产品与健康监测的创新结合，也为未来高龄照护科技提供更多的助力 |
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台达印度新总部开幕 强化开发电源管理与AIoT解决方案 (2024.09.09)
台达今（9）日宣布正式启用位於印度Bengaluru Bommasandra工业区，总面积达61,000平方公尺的印度新总部大楼和研发中心，不仅获得LEED黄金级绿建筑标章认证，还能容纳超过3,000名研发、工程与管理专业人员，将展现台达深耕印度市场的承诺 |
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Ceva无线连接IP市场占有率达67% 增强用於智慧边缘AI/IoT应用的解决方案 (2024.08.23)
全球晶片和软体IP授权厂商Ceva公司宣布，在分析机构IPNest最新发表的设计IP报告中显示，Ceva荣获2023年无线介面IP营收第一名。在2023年的IP市场营收中实现了市场占有率高达67% |
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IPC引AI、资安盼触底反弹 (2024.04.08)
2023年台湾IPC产业尽力去库存、大厂营收普遍不隹。所幸随着人工智慧（AI）话题兴起，促使业者分别投入边缘AI算力和应用发展，进而打造软体平台练功、提升OT资安实力，可??能触底反弹 |
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IPC的8个趋势与5个挑战 (2024.03.26)
IPC的应用场景已经走出过去的框架，不只2B智慧工厂的人机介面(HMI)，也出现2C的应用，距离消费者端越来越近。研调报告指出，预计全球边缘运算市场规模将从2023年的536亿美元成长至2028年的1,113亿美元，年复合成长率(CAGR)为15.7% |
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研华以多元成长引擎协同共谱 永续高筑护城河 (2024.03.07)
全球工业物联网大厂研华公司日前举行法人说明会，由董事长刘克振与三位总经理陈清熙、蔡淑妍、张家豪亲自主持，并首度由生成式AI人像担纲开场说明简报。其中显示研华2023全年营收虽下滑6%，但获利能力仍有效维持，全年营业毛利率40.5%、营业利益率18.8%、净利率16.7%皆创新高 |
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Secutech 2024 台北国际安全科技应用博览会推动AI赋能．展现超越安防新动能 (2023.12.01)
第二十五届secutech2024 台北国际安全科技应用博览会将於2024年4月24~26日於台北南港展览馆盛大举办。
secutech为推动security与5G.AI.IoT跨界技术融合，并於同期举办智慧运输、新世代建筑、智慧防火防灾展，藉由深入经营跨领域产业，接轨AIoT生态系 |
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气压系统导入数位轻量化 (2023.10.29)
目前台湾中小企业亟待龙头大厂「以大带小（1+N）」，从供应链内部开始带头减碳，小至3C、半导体业常用的液/气压元件、系统等，从源头轻量化设计开始，陆续在制程导入碳盘查、能源管理系统等工具，协同上下游产业加速脱碳 |
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2023 IEEE亚洲固态电路研讨会 台湾获选论文抢先发表 (2023.10.27)
在全球的半导体产业中，亚洲居於主导位置，而IEEE亚洲固态电路研讨会（Asian Solid-State Circuits Conference；A-SSCC）为亚洲IC设计领域学术发表的最高指标。IEEE固态电路学会台北分会（SSCS）今（27）日举行A-SSCC台湾区记者会 |
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从台湾智慧农业周2023 看边缘智慧最新趋势 (2023.09.28)
早期晶片的储存、计算能力有限，所以大部份的资料和AI推论功能都是放在云端，直到近年来半导体及软韧体技术的突飞猛进，将AI部署在边缘装置端才变得可能。 |
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昕力资讯囊括2023 金漾奖两项大奖 以AI前瞻技术夺冠 (2023.08.24)
昕力资讯再获专业肯定，以「SysTalk.Chat 交谈式 AI 产品」勇夺 2023 金漾奖「前瞻技术」组冠军，另一产品「DigiFusion 企业服务中台」则在「智慧应用」组拿下隹作，囊括两项大奖 |
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数位智慧催动绿色制造进程 (2023.08.07)
智慧制造或绿色制造早已不是新闻，全球制造业积极采用制程中不产生污染、节能低碳或使用替代性/再生能源以达永续目标。 |
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推动智慧医疗良方 数位转型建构精准健康生态系 (2023.05.16)
根据资诚发布的《全球数位健康领袖调查》指出，数位健康产业具备使用者高度期??、研发能量丰沛、医疗行为变革及各界资源??注等基础条件，专家认为全球无惧短暂市场逆风，将稳固数位健康产业生态系长期发展 |
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深度整合模拟科技 Siemens EDA用数位分身完整实现晶片效能 (2023.03.30)
西门子EDA（Siemens EDA）今日在新竹举行年度IC设计论坛，并邀请媒体进行联访，由西门子数位化工业软体IC EDA执行??总裁Joseph Sawicki，与EDA亚太区技术总经理李立基和共同出席受访 |
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化工产业运用AI科技 因应多样性挑战 (2023.02.19)
近年化学工业面临多样性的挑战，除了 ESG 等因素对产业的影响外，产业结构与产业趋势的转变也是化工产业难以避免的困境。本文探讨工业智能之必要，以及化学工业结合人工智能（AI）科技的应用方向 |
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默克大型半导体材料科技园区动土 强化全球材料供应链 (2023.02.08)
默克在南部科学园区高雄园区之新厂预定地举办「默克高雄半导体科技园区」动土典礼。此占地15公顷之园区属默克「向上进击」投资计画的第二阶段，为默克全球首座大型半导体材料科技园区(Mega Site)，将引进半导体先进制程中关键的薄膜、图形化、特殊气体等技术领域之多条产品线，包含多条全球首度量产的产线 |
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CTIMES编辑群看2023年 (2022.12.20)
在每年的一月号，CTIMES的编辑群们针对自身所关注的领域，提出各自对於科技产业的观察心得与看法，以下就是CTIMES的编辑们的2023年产业观察。 |
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英业达、英特尔与微软透过5G Next Lab推动次世代产业创新 (2022.12.14)
英业达与英特尔和微软共同举办5G Next Lab 开幕仪式。活动以「5G 串联新世代，AI 驱动大未来」为题，展示与AI整合之5G连接解决方案，并於各种智慧场景之应用，例如智慧工厂、智慧家庭、智慧医疗和智慧交通，以演绎次世代之产业创新 |
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IEKCQM：2023年制造业需谨慎前行 半导体产业未来韧性布局 (2022.11.29)
工研院今（29）日举办「2023年台湾制造业暨半导体产业景气展??记者会」，发布2023年台湾制造业及半导体景气展??预测结果。工研院向下修正2022年制造业产值为新台币25.49兆元，年增率4.76％ |
