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Hitachi Vantara透过混合云平台 改变企业管理和利用资料的方式 (2024.09.20) 随着生成式AI的普及、云端技术的演进,以及资料量的爆炸性成长,企业面临前所未有的挑战。日立集团旗下Hitachi Vantara推出Hitachi Virtual Storage Platform One(VSP One)。该混合云平台将彻底改变企业在现今瞬息万变的技术环境中管理和利用资料的方式 |
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台东大学与国卫院携手促进偏乡与部落数位健康福祉 (2024.09.02) 现今如何运用高龄普惠科技提升偏乡民众的生活便利性,并为长者健康与长照需求提供新的解决方案,已成为众所关切的重要课题。国家卫生研究院与国立台东大学於今(2)日举行「高龄科技━建构社区跨域资源整合平台-东部示范场域计画」合作签订协议仪式,双方携手共同推动高龄普惠科技在台东地区的应用与发展 |
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智慧资安与日本IWI携手建构跨国资安协防新格局 (2024.09.02) 根据市场研究报告,全球对资料外泄防护的需求持续提升,全球DLP(Data Loss Prevention)市场规模预计将从2022年的20亿美元增长至2027年的45亿美元,年均增长率(CAGR)约为16% |
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为何设计乙太网路供电需要MCU? (2024.08.28) 乙太网路供电(Power over Ethernet,PoE)发展至今已超过20年,PoE的供电设备PSE(Power Sourcing Equipment)最广的应用就是乙太网交换机。市面上乙太网交换机常见的是4的倍数(4/8/12/24/48)RJ45埠支援PoE供电输出 |
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【自动化展】浩亭提供稳定可靠连接器 支援在地客制化ESG解决方案 (2024.08.27) 身为全球工业连接技术领域的领导者,德系工业连接及网路技术大厂浩亭技术集团於(HARTING)台湾子公司,也在今年台北国际自动化工业展期间,推出覆盖AI时代3条生命线「电源」、「信号」和「数据」,揭示工业物联网大趋势的创新先进产品与解决方案 |
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平板POS系统外壳和基座实测无线连线效能 (2024.08.26) 本文着重於探讨平板POS外壳和基座对无线连线效能造成的影响,以及透过测试不同材料和设计的外壳和基座,分析其对平板无线讯号的影响。 |
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形塑AOI产业创新生态 (2024.08.22) 人工智慧(AI)正逐步落实於各行各业,从制造业到医疗保健、交通管理到消费电子的应用范围广泛,对於许多产业来说都是一场革命,其中导入AOI与机器视觉等边缘AI相关技术应用更为关键 |
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从EtherCAT到边缘AI 泓格展现自动化技术实力和创新能力 (2024.08.22) 在2024年的台北国际自动化工业大展中,泓格科技展示了其最新的机械自动化解决方案,三大主轴包括设备监控、新能源与工业安全等,涵盖集中式与分散式运动控制系统,并支援多种通讯技术如乙太网路、Motionnet、EtherCAT和CANopen |
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【自动化展】耀毅代理明纬产品扩大应用 导入能源管理与回收烧机系统 (2024.08.22) 耀毅企业身为国内外FA工厂自动化电机电子类产品的贸易代理商,因应近年来景气变化,也要同时协助客户朝向系统化整合规划、谘询、技术支援及解决问题,也在今年台北国际自动化展上,推出所代理台湾品牌明纬企业整合的能源管理及回收烧机系统 |
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Bel Group携手达梭系统 加速食品业更永续转型 (2024.08.06) 面对未来永续的全球食品供应将成为一大挑战,贝尔集团(Bel Group)达梭系统与今(6)日宣布,双方将建立长期合作夥伴关系,包含透过人工智慧(AI)驱动端到端(end to end)价值链数位化,涵盖从产品构思到制造和推向市场等多个阶段,持续发挥变革力量,并强化员工能力,将在未来塑造食品制造业方面发挥关键作用 |
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群联电子於FMS展示All-in-One aiDAPTIV+方案与PASCARI企业级SSD (2024.08.06) 随着AI技术和伺服器市场的整合,在2024年8/6~8/8期间举办的FMS(the Future of Memory and Storage)展览,着重於新一代储存解决方案如何支持AI应用和伺服器性能的提升。群联电子 (Phison) 专注於NAND控制晶片暨NAND储存解决方案,这次在FMS展览展示先进技术,包含最高可达61 |
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报告:2027年人型机械人出货量将超过1万台 (2024.07.28) 根据Omdia 2021-2030年机械人硬件市场预测的最新研究,预计全球人型机械人出货量到2027年将超过10,000台,2030年达到38,000台,复合年均增长率将高达83%。
Omdia 指出,2024年是人型机械人取得突破性发展的一年 |
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当工业4.0碰到AI (2024.07.26) 未来一年中,制造商的前三大重点投资包含GenAI、协作型机器人、自主移动机器人(AMR)与自动引导车(AGV)。从数据看未来,AI智慧生产很快将成为全球制造业日常。 |
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3D IC与先进封装晶片的多物理模拟设计工具 (2024.07.25) 在3D IC和先进封装领域,多物理模拟的工具的导入与使用已成产业界的标配,尤其是半导体领头羊台积电近年来也积极采用之後,更让相关的工具成为显学。 |
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实测蓝牙Mesh 1.1性能更新 (2024.07.19) 当蓝牙Mesh的有效负载能够包含在单个资料封包中时,其延迟表现极隹。为了在蓝牙Mesh中实现低延迟和高可靠性,建议有效负载应适合单个资料封包。
透过测试,可以更深入地理解蓝牙Mesh性能,并找出优化其性能的方法 |
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2024年:见真章的一年 (2024.07.19) 在日新月异的世界里,半导体产业持续引领先锋。举例来说,你可知道随着微晶片变得更加先进,电脑的效能已经在几十年间成长了十亿倍吗?而且未来还有更多值得期待 |
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NTT DATA与正瀚生技合作导入SAP ERP加速数位转型 (2024.07.19) NTT DATA(台湾恩悌悌数据)与正瀚生技正式启动SAP S/4HANA ERP系统导入专案。双方期待藉由此次的SAP ERP专案,以资料数位化全面提升正瀚生技的营运效率,实现现代化数位转型 |
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达梭系统与Mistral AI携手合作 加速生成式经济发展 (2024.07.17) 达梭系统(Dassault Systemes)与Mistral AI宣布建立合作夥伴关系,在备受信赖环境为各产业带来先进人工智慧(frontier AI)的全部功能。
40多年来,达梭系统致力於帮助个人和企业用户在制造业、生命科学和医疗保健、以及基础设施与城市等领域,实现永续创新 |
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Vantage Data Centers台北首座资料中心开幕 (2024.07.11) 资料中心是人工智慧(AI)发展的基础设施。全球的超大规模资料中心供应商Vantage Data Centers宣布首座台北资料中心(TPE1)盛大开幕。该资料中心位於台湾桃园市,总容量为16 MW,可同时满足云端运算与高密度部署的需求,并采用液体冷却技术支援人工智慧和资料密集型应用 |
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PLC+HMI整合人机加快数位转型 (2024.07.08) 迎接国际ESG净零碳排和永续压力接踵而来,加上AIoT新兴科技崛起,过去被归类为「环安卫」三安和资安的定义与落地策略也有所不同。PLC+HMI身为现今AIoT场域的最底层, |