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英飞凌推出28nm成熟制程晶片 提供支付应用长期可靠的智慧卡 (2023.01.09)
放眼未来被视为科技战竞逐关键的成熟制程晶片，虽然随着28nm制程技术积体电路早在多年前就已开始商业化生产，导致市场需求也不断增加。但迄今该技术仍未成为安全应用领域的主流技术，直到英飞凌科技公司（IFNNY）近日始针对大批量支付应用，推出首款SLC26P安全晶片 |
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英飞凌针对支付应用推出28nm制程SLC26P安全晶片 (2023.01.09)
28nm制程积体电路在几年前就已开始商业化生产。随着这项制程技术的发展成熟，市场对28nm产品的需求也不断增加。尽管优势众多，但迄今为止，该技术仍未成为安全应用领域的主流技术 |
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盛美上海获多台Ultra ECP map及ap电镀设备订单 (2022.03.01)
盛美半导体设备（上海）股份有限公司，宣布获得13台Ultra ECP map前道铜互连电镀设备及8台Ultra ECP ap後道先进封装电镀设备的多个采购订单，其中10台设备订单为一家中国顶级积体电路制造厂商的追加订单 |
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Intel收购Tower一举数得 提升成熟制程及区域产能 (2022.02.16)
Intel宣布将以近60亿美元收购以色列半导体公司Tower，若该案顺利完成，将有助於Intel扩大晶圆代工业务范畴。TrendForce表示，此举将助Intel在智慧型手机、工业以及车用等领域扩大发展 |
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领先全球！工研院研发28nm铁电记忆体与记忆体内退火加速晶片 (2021.12.19)
工研院在美国旧金山的2021国际电子元件研讨会(2021 IEDM)中，发表可微缩于28奈米以下的铁电式记忆体，具高微缩性与高可靠度，唯一能同时达到极低操作与待机功耗的要求，未来更可应用在人工智慧、物联网、汽车电子系统 |
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Tower半导体结盟ST 加入义大利12吋类比晶圆厂专案 (2021.06.25)
意法半导体（STMicroelectronics）和Tower半导体共同宣布一项合作协定，Tower将加入其在义大利Agrate Brianza厂区建立中的Agrate R3 300mm晶圆厂专案。双方将联手加速晶圆厂达量产规模，以提升晶圆成本竞争力 |
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2021年车市急升温需求 大国登台施压乔产能 (2021.01.31)
自从2020年新冠病毒疫情爆发以来，客户预判未来汽车市场不隹而主动减单，加上各国纷纷加快数位转型，推升5G、AI、消费电子等领域对晶片的强劲需求，以及美方制裁中芯国际（SMIC），加剧晶圆代工产能紧绷，却未能适度回调订单 |
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电源元件市场高成长 激化品牌创新与纵横合作 (2020.12.02)
再生能源、智慧运算与无线互联的科技愿景当前，寻获最适的新兴材料、元件架构与系统设计，成为全球电源元件供应大厂争相追求的火种—迸发创新的束束火光，已然在全球前沿电力电子市场发散热力 |
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东芝推出具备高效能、低功耗及低成本结构阵列的130nm FFSA开发平台 (2018.11.28)
东芝电子元件及储存装置株式会社（东芝）推出全新130nm制程、以节点为基础的FFSA (Fit Fast Structured Array)，其为客制化系统级晶片(SoC)开发平台，具备高效能、低成本和低功耗的特点 |
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力旺NeoMTP矽智财布局TowerJazz BCD制程 (2018.08.01)
为因应无线充电和USB Type C客户之需求，力旺电子宣布其嵌入式可多次编写记忆体矽智财NeoMTP已於TowerJazz 0.18um BCD 制程平台完成可靠度验证，即日起可供使用，力旺在专攻电源管理应用的BCD制程又完成一重大布局 |
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半导体设备大厂强化两岸布局 (2016.12.21)
有赖于今年半导体市况回温，以及去年同月石化生产设备定检岁修，下半年比较基数低等因素，让台湾终结史上最长、连17个月负成长，主要归功于积体电路出口66.9亿美元，年增约5.5亿美元、占8.9％，金额为历年单月第3高 |
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QuickLogic发表ArcticPro超低功耗嵌入式FPGA IP 授权计画 (2016.12.09)
QuickLogic公司日前发表扩展其市场涵盖面的策略性计画，将以ArcticPro eFPGA的商品名选择性的授权其专利超低功耗可编程逻辑技术。
该嵌入式FPGA计划系由QuickLogic与GLOBALFOUNDRIES透过合作协议共同宣布 |
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ADI低压差线性稳压器可实现更干净更快速的通讯 (2016.03.17)
亚德诺半导体（ADI）推出两款低压差线性稳压器(low dropout regulator, LDO) 系列，具有超低杂讯性能，可消除系统干扰杂讯，改善接收器、发射器和音讯品质。 ADP176x 和 ADP715x LDO的目标应用包括：无线基地台、有线通信、工业量测设备、高阶音讯设备和医疗装置等 |
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首款基于 DDC(tm) 晶体管的芯片投入批量生产 (2013.09.11)
SuVolta, Inc. 与 Fujitsu Semiconductor Limited 日前宣布，将批量生产首款基于 Deeply Depleted Channel(tm) (DDC-深度耗尽沟道) 晶体管的芯片，MB86S22AA Milbeaut 图像处理器集成电路 (IC)。该款产品基于「CS250S」技术制造 |
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SuVolta宣布其晶体管技术的速度-功耗优势在ARM处理器得到验证 (2013.07.24)
SuVolta，开发应用于低功耗高效能芯片的可微缩半导体技术的公司，于今日宣布使用该公司的晶体管技术制造的ARM Cortex-M0处理器实现了大幅度的速度提升，同时降低功耗。ARM Cortex-M系列处理器由使用SuVolta公司的Deeply Depleted Channel(tm) (DDC)技术的65nm基体平面CMOS制程制造 |
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英飞凌与格罗方德共同开发 40nm嵌入式Flash制程 (2013.04.30)
英飞凌科技与格罗方德公司 (Globalfoundries Inc.) 今日宣布共同开发并合作生产 40 奈米 (nm) 嵌入式闪存 (eFlash) 制程技术。这项合作案将着重于以英飞凌 eFlash 芯片设计为基础的技术开发，以及采用 40nm 制程的车用微控制器及安全芯片的制造 |
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英飞凌：MCU加速往32bit转移 (2013.03.07)
这几年，由于传统8Bit MCU面临瓶颈已经无法应付大多的应用，所以也让许多知名大厂纷纷朝向32Bit MCU市场进行卡位，市场预估2013年全球的MCU以及DSC市场将带来180亿美元的产值 |
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爱特梅尔推出全新MPU产品系列 (2013.02.06)
爱特梅尔公司(Atmel Corporation)宣布SAMA5D3系列微处理器单元(MPU)批量产品开始出货。该系列组件是基于ARM Cortex-A5核心的最高性能、低功耗MPU设计，用于工业领域的嵌入式应用，包括工厂和建筑自动化、智能电网、医疗和掌上型终端装置，以及智能手表、户外GPS、数字增强型无线通信(DECT)电话等消费产品应用 |
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[Tech Spot]四大闪存替代技术 (2012.12.06)
闪存仍如日中天，智能手机消费型设备，例如平板计算机和智能手机，强劲地推动了闪存及整个半导体市场。未来几年，平板计算机的市占率将不断增加，目前最常见的闪存类型是 NAND，一位市场分析师预测：2011 至 2015 年之间， NAND的市场复合年增长率将达到 7% |
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创意电子推出 28nm DDR3-2133/LPDDR2复合式 IP (2012.12.05)
创意电子在广泛的28nm芯片验证IP 阵容中新增DDR3-2133/LPDDR2 复合PHY 与Controller IP。
全新的复合式 IP 使用台积公司的28nm HPM 制程，提供PHY、控制器与DDR系统完整的解决方案 |
