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资策会四项创新技术勇夺ASOCIO DX AWARD奖项 (2024.11.08)
数位转型已成为企业营运的关键趋势，资策会近年来积极推动科技在教育、渔业及网路安全等领域的创新应用，进而加速产业升级。资策会近期凭藉四项技术方案，包括「III 5G Sec |
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攸泰科技跃上2024 APSCC国际舞台 宣扬台湾科技竞争力 (2024.11.08)
攸泰科技叁加2024 APSCC卫星会议暨展览，是亚太地区最具影响力的航太与卫星通讯盛会。攸泰科技董事长简民智於APSCC活动中发表主题演讲，以「台湾航太产业开拓创新与成长」为题 |
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安立知获得GCF认证 支援LTE和5G下一代eCall测试用例 (2024.11.07)
Anritsu 安立知宣布，5G NR 行动设备测试平台 ME7834NR 全面支援 5G 和 LTE 的下一代 eCall (NGeCall) 验证测试用例，获得全球认证论坛 (GCF) 认证。
eCall 是一项欧洲倡议，旨在为发生事故的驾驶提供紧急救援 |
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光通讯成长态势明确 讯号完整性一测定江山 (2024.11.05)
光通讯正成为5G、AI伺服器、资料中心及未来6G网路的核心。
然而从设计到验证的每一环节，都对测试提出了更高的要求。
高精度测试仪器能帮助工程师诊断讯号，确保光通讯可靠与稳定 |
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分众显示与其控制技术 (2024.11.05)
分众显示技术的应用场景不只限於广告，从博物馆的客制化导览，到智慧交通的即时路况提醒，它正悄悄地改变我们的生活，让资讯传递更加精准、高效、也更贴近人心。 |
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中华精测关键测试载板为下半年旺季新成长动能 (2024.11.04)
中华精测公布2024年10月份营收报告，单月合并营收达3.86 亿元，较去年同期成长68.4％ ; 累计前10个月合并营收达27.0亿元，较去年同期成长15.4%。今年第四季业绩受惠於智慧型手机应用处理器（AP）探针卡需求畅旺，且来自高速运算（HPC）相关高速测试载板新订单??注，今年可??达成双位数成长目标 |
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一次到位的照顾科技整合平台 (2024.10.29)
为进军国际市场，银光科技数位百科汇聚产业优势，供需链结系统串连上下游，让需求方与供给方能够快速找到合适的照护科技；而智慧产品与健康监测的创新结合，也为未来高龄照护科技提供更多的助力 |
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工研院2024通讯大赛获奖名单出炉 AI创新应用助2025年通讯业产值破兆 (2024.10.28)
由工研院主办的第23届「Mobileheroes 2024通讯大赛」，国际赛获奖名单日前揭晓，来自国内外的优胜团队分别展现5G通讯结合AI人工智慧技术，在通讯网路管理、AR/MR及智慧能源等应用 |
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是德科技推动Pegatron 5G最隹化Open RAN功耗效率 (2024.10.28)
是德科技（Keysight）协助Pegatron 5G测试并验证其开放式无线单元（O-RU）的Open RAN节能功能和ETSI标准。透过是德科技的开放式无线接取网路架构解决方案（KORA），该解决方案可确保无线接取网路（RAN）和网路测试的相符性、互通性、效能、安全性和能效验证 |
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诺基亚与中华电信扩大5G网路扩建合约 加速布局5G-Advanced市场 (2024.10.28)
诺基亚与中华电信签订为期一年的网路扩建合约，将其横跨台湾中南部地区的 5G 网路进行现代化工程。该专案将全面提升中华电信 5G 网路的效能、容量及能源效率。并将为中华电信的 5G-Advanced 网路演进奠定基础 |
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AI伺服器驱动PCB材料与技术革新 (2024.10.28)
目前台湾PCB产业除了积极转型智慧制造节能以减碳之外，还须善用2024年上半年仍受惠於AI需求带动出囗好转的契机，驱动AI伺服器供应链加工技术与材料革新开源，成为确保PCB产值能稳定成长的关键 |
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公共显示技术迈向新变革 (2024.10.28)
各种新兴显示技术正被陆续应用於公共和商业空间，例如电子纸广告牌、Micro LED电视墙、互动投影游戏、裸眼3D橱窗展示等。这些显示器已不再只是单纯的显示资讯，更多的时候，还要肩负起使用体验的重责 |
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工研院携手中华电信打造AI辨识系统 为保护黑面琵鹭注入活力 (2024.10.26)
工研院日前在首度叁与「2024第四届台湾气候行动博览会」期间，於台中国立自然科学博物馆亮相由工研院与中华电信共同合作开发的「AI有保琵」AI鸟类辨识行动方案。藉此结合中华电信5G行动网路和人工智慧技术 |
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工研院携手凌通科技开创边缘AI运算平台 加速制造业迈向智慧工厂 (2024.10.25)
基於现今高速即时、智慧化的检测技术已成为产线高产能的关键。工研院也运用软硬体系统整合技术，结合凌通科技微控制器（MCU）晶片，共同打造「智慧工厂5G+AI次系统异质大小核平台」 |
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电子设备微型化设计背後功臣：连接器 (2024.10.24)
要满足客户对电子设备日益增加的功率和功能需求，必须实现连接器的微型化，但同时不能影响到产品的耐用性。材料科学是开发坚固耐用微型连接器的关键因素，即使在最具挑战性的环境下，也能保持坚固耐用 |
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PIDA矽光子异质整合研讨会 聚焦未来应用商机 (2024.10.24)
「矽光子异质整合技术应用商机研讨会」日前於台北世贸南港展览馆举行。本次研讨会由财团法人光电科技工业协进会 (PIDA)主办，邀请国际矽光子异质整合联盟(HiSPA)、台湾光电暨化合物半导体产业协会(TOSIA)、荷兰在台办事处等单位，以及产学专家，共同探讨矽光子异质整合技术在光通讯、光学感测和LiDAR等领域的应用前景 |
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诌：绿色回收与半导体科技的新未来 (2024.10.24)
诌的环保回收值得关注，特别是从电子废弃物中回收诌，提高回收率并降低成本，减少资源浪费降低环境负荷。此外，诌近来在半导体先进制程中扮演要角，无疑也是一个值得重视和推进的方向 |
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工研院IEK眺??2025通讯业 确保网通安全可靠产值破兆 (2024.10.23)
由工研院IEK举办的「眺??2025产业发展趋势研讨会」系列今（23）日迈入第二天，在下午登场的「通讯产业发展趋势」场次说明，面对通讯技术发展的过程中，通讯韧性也越来越受到重视，藉此探讨各国与企业如何提升网路韧性以应对各种威胁，确保未来的通讯网路既安全又可靠 |
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工研院IEK眺??2025年半导体产业 受AI终端驱动产值达6兆元 (2024.10.23)
基於2024年全球半导体市场的蓬勃发展，产业内的技术创新与市场竞争日益激烈。工研院横跨两周举行的「眺??2025产业发展趋势研讨会」，於今（22）日上午率先登场的是「2025半导体产业新纪元：半导体市场趋势、技术革新与应用商机场次，为台湾半导体厂商提出链结国际市场及全球新格局先机的策略建言 |
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研究：ODM/IDH智慧手机出货2024上半年增6% 龙旗领跑市场 (2024.10.21)
根据 Counterpoint Research 最新资料，2024 年上半年全球智慧型手机出货量年增 7%，其中外包设计的智慧型手机出货量也有所增长，ODM/IDH 出货量年增 6%。中国 OEM 厂商在当地市场以及部分海外市场的强势表现为带动增长的主要推手 |
