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R&Sm3 cetecom advanced 对 的紧急呼叫公共服务平台(PSAP)进行重新认证,并合作开发下一代紧急呼叫系统 (2024.09.18) Rohde & Schwarz 成功通过了由独立测试机构 cetecom advanced 进行的欧盟紧急呼叫(eCall)测试解决方案的重新认证。这一成就突显了两家公司致力於提供符合标准的下一代紧急呼叫测试解决方案的决心 |
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从EtherCAT到边缘AI 泓格展现自动化技术实力和创新能力 (2024.08.22) 在2024年的台北国际自动化工业大展中,泓格科技展示了其最新的机械自动化解决方案,三大主轴包括设备监控、新能源与工业安全等,涵盖集中式与分散式运动控制系统,并支援多种通讯技术如乙太网路、Motionnet、EtherCAT和CANopen |
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远传与中研院携手开发全台首部5G AI生态声景搜集器 (2024.08.14) 生物多样性研究有了重要的支援工具,远传电信与中央研究院生物多样性研究中心携手合作开发出全台首部「5G AI生态声景搜集器」。远传5G实验室开发的全新声景搜集装置 |
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确保装置互通性 RedCap全面测试验证势在必行 (2024.07.08) RedCap也称为NR-Light。其主要目标是精简化5G NR性能。
RedCap的竞争技术来自其他无线通信技术和低功耗宽域网路。
透过其独特优势,RedCap已经在物联网市场中找到自己的位置 |
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u-blox新款LTE Cat 1bis蜂巢式模组实现全球连网能力 (2024.07.01) 根据市场研究机构 Techno Systems Research 预测,至2029 年,LTE Cat 1bis 将占所有非手机蜂巢式装置的 43.6%,预计在未来四到五年成为物联网(IoT)广泛使用的蜂巢式技术。因应快速成长的 LTE Cat 1bis 蜂巢式连接市场,u-blox宣布将扩大其广受欢迎的 R10 产品系列 |
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全球蜂巢式物联网模组市场渐趋复苏迹象 (2024.06.24) 根据Counterpoint最新的《按应用分类的全球蜂巢式物联网模组和晶片追踪报告》,2024年第一季度全球蜂巢式物联网模组出货量和去年同期相比成长7%,主要受到中国和印度需求的推动 |
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6G是否将引领制造业的革命? (2024.05.29) 6G以更快的速度、更低的延迟和更大的容量超越 5G,使无数应用受益,特别是制造业。对於透过 Wi-Fi 达到高效率运作的工厂而言,将整个制造运作的通讯基础设施升级到 6G,将是一次不可错过的制造模式转变 |
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R&S在关键通信世界CCW 2024展示测试方案 协助成功过渡至任务关键宽频通讯 (2024.05.13) 传统的TETRA或P25窄频技术已无法满足当今紧急回应者对连接的需求。随着任务关键型网路需求的增长,宽频连线成为解决方案。适当的设备和移动网路测试有助於符合3GPP标准的宽频任务关键型服务之转型 |
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报告:2024年智慧手机AP-SoC晶片组市场回春 (2024.04.08) 经过两年下跌,AP-SoC晶片组市场出货量将在2024年年增9%。根据Counterpoint Research的报告,主要成长动力由於苹果和高通旗舰机款从4-5奈米移转到3奈米,先进制程是成为关键成长动能 |
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衔接6G通讯 B5G打造知识密集型社会型态 (2024.03.26) B5G提升了5G既有的高速率、大容量、低延迟、多连接等特性。
它是继5G之後,6G来临前的新一代行动通讯系统。
除了修正现有技术的缺失,也补足了6G真正问世前的应用缺囗 |
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调研:全球蜂巢式物联网模组出货量首次出现年度下滑 (2024.03.22) 根据Counterpoint最新《全球蜂巢式物联网模组和晶片应用追踪报告》,2023年全球蜂巢式物联网(Cellular IoT Module)模组出货量首次出现下滑,和2022年同期相比下跌2%。主要由於供应链中断造成库存调整和关键市场的企业需求减少 |
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MCX A:通用MCU和FRDM开发平台 (2024.03.22) 恩智浦发布基於Arm Cortex-M33内核平台的MCX A系列产品,这是新的通用MCU和资源丰富的FRDM开发平台,结合元件的卓越特色与创新功能,打造下一代智慧边缘设备。 |
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瀚??引进智能家居系列产品上市 推进连网增速新趋势 (2024.03.13) 当进入AIoT时代以来,业者持续推出与智能家居相关软硬体。包括瀚??科技今(12)日发表最新引进台湾的NETGEAR交换器,带来极速连接的未来体验;Arlo多项获奖的智能连接设备,提供用户无缝的智能家居体验;以及Evren作业系统,适合开发精简型电脑,将为企业带来更安全、更高效的解决方案 |
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凌华新款5G IIoT远端边缘网路闸道器采用Arm架构 (2024.03.06) 凌华科技(ADLINK)推出全新搭载1.6GHz NXP i.MX 8M Plus四核心Arm Cortex-A53 处理器的MXA-200 Arm架构5G IIoT闸道器。MXA-200 5G IIoT闸道器采用强固耐用的无风扇设计,且可选购外接式散热器,并结合蓝牙、无线LAN、4G和5G的无线传输选项 |
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为次世代汽车网路增添更强大的传输性能 (2024.02.27) 本次要介绍的产品,是来自高通(Qualcomm)最新一款车用Wi-Fi晶片「QCA6797AQ」。 |
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调研:全球5G智慧手机累计出货量突破20亿支 (2024.02.26) 近7成5G 手机出货来自於成熟智慧手机市场。 苹果和三星是 5G 智慧手机品牌的领头羊,累计出货超过 10 亿支 5G 智慧手机。 iPhone 12 系列(首款支援 5G 的 iPhone)推出後大大加速了 5G 的普及 |
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R&S使用宽频无线通讯测试仪对Quectel的5G模组进行eCall互通性测试 (2024.02.23) Quectel Wireless Solutions与Rohde & Schwarz成功验证了Quectel创新的5G eCall模组,该模组是汽车模组AG56xN系列的一部分。测试中使用了R&S CMX500宽频无线通讯测试仪。 eCall是欧盟内销售车辆的自动紧急呼叫系统,於2015年推出,并自2018年起成为欧盟所有新车的强制性要求 |
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联发科第四季表现强劲 受惠於智慧手机市场复苏 (2024.02.06) 2023 年第四季度,联发科营收季增 17%,年增 18%,达到 41 亿美元,主要因为智慧型手机市场复苏以及其旗舰级 Dimensity 9300 处理器的成功所带动。手机部门卓越的增长(年增 45%,季增 53%),受惠於5G/4G 对处理器和 Dimensity 9300 的高需求 |
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群联全系列UFS储存方案建构行动储存高效能 (2024.01.29) 群联电子 (Phison)推出全系列UFS晶片(PS8325、PS8327、PS8329、PS8361),涵盖入门、中阶到旗舰款手机,打造行动储存高效能,全面升级UFS产品线的竞争力。
随着5G入门款手机机种的储存装置逐渐从eMMC转换到UFS 2.2储存装置,甚至4G手机旗舰机种也开始采用UFS 2.2规格 |
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德承薄型嵌入式电脑展现一机双用效能 (2024.01.18) 强固型嵌入式电脑品牌德承(Cincoze)的两款工业电脑 P2202 Series及P1201为轻薄设计,符合移动型装置(AGV/AMR)或控制机箱等安装空间受限的应用需求。尤其是一机双用的功能性设计,不仅是一台薄型的嵌入式电脑,透过专利的CDS(Convertible Display System)技术还能够转变成平板电脑 |