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达梭系统SOLIDWORKS 2025即将上市 加速产品开发流程 (2024.11.06)
达梭系统（Dassault Systemes）今（6）日宣布其3D设计与工程应用产品组合SOLIDWORKS将推出最新版本SOLIDWORKS 2025，其中因应用户需求而增添数百项增强功能与新增功能，可??加速新产品的开发流程，改善客户的产品体验，将於11月15日透过增值经销商或线上通路全面上市 |
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Hitachi Vantara新任台湾区总经理携手合作夥伴形塑稳健的生态系 (2024.08.28)
日立公司（Hitachi）旗下资料储存、基础架构、混合云管理子公司Hitachi Vantara，宣布任命江伟仪（Lawrence Chiang）为台湾区新任总经理。江伟仪将负责Hitachi Vantara台湾的业务销售策略并带领本地业务、技术与後勤团队持续提供创新的解决方案，推动台湾业务成长 |
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Cadence：AI 驱动未来IC设计 人才与市场成关键 (2024.08.23)
Cadence今日於新竹举行CadenceCONNECT Taiwan大会，会中邀请多位产业专家针对当前复杂电子设计提出解决方案与案例分享，特别是在AI技术当道的时代，如何利用AI技术来优化半导体的设计流程，进而提升整体的系统效能也成为今日的焦点 |
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3D IC与先进封装晶片的多物理模拟设计工具 (2024.07.25)
在3D IC和先进封装领域，多物理模拟的工具的导入与使用已成产业界的标配，尤其是半导体领头羊台积电近年来也积极采用之後，更让相关的工具成为显学。 |
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COMPUTEX 2024丽台科技高阶WinFast Mini AI工作站全球首次亮相 (2024.05.30)
COMPUTEX 2024即将於6月4~7日展开，丽台科技（Leadtek）以「扩充性和敏捷性重塑GPU驱动的人工智慧运用」为主题，将展示一系列满足各种规模AI需求的创新产品，包括首次曝光的顶规WinFast Mini AI工作站、以及搭载NVIDIA RTX Ada Lovelace GPU，并支援PCIe Gen5的NVIDIA认证系统，还有适用於大规模AI的NVIDIA HGX H100伺服器等 |
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地球数位分身：达梭系统与Airbus携手应对未来气候挑战 (2023.11.26)
本文叙述达梭系统专案团队如何与Airbus防务、航空公司合作打造「地球数位分身」，透过结合卫星成像、3D建模和地球上人类活动模拟的数位分身体验，以应对未来的气候问题和环境挑战 |
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实威携达梭举行创新日 发表SOLIDWORKS2024新版解决方案 (2023.10.31)
迎接法商达梭系统近期推出3D设计与工程解决方案SOLIDWORKS 2024最新版本，更新了用户驱动的全新增强功能，方便用户能够在更短的时间内完成更多的工作，提升工作效率、简化和加快从概念到制造的产品开发流程 |
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精确模拟现实世界 数位分身优化真实世界体验 (2023.09.19)
数位分身是现实世界的数位映射，基於数据和模拟技术所建立。
创建数位分身通常需要使用多种技术和数据来建立虚拟模型。
目的在於精确地实现监控、分析、模拟和优化的目的 |
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智造转型新趋势：工业元宇宙＋AI (2023.07.21)
当前工业元宇宙透过软硬体互联、虚实整合，让AI、5G、云端整合数位分身技术的各个环节，进一步打造智慧工厂与智慧供应链，已成为制造业者在转型上的主要尝试之一 |
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电动汽车时代来临 充电站打造建构新样貌 (2023.06.27)
作为建筑师，能否仅设计一次电动汽车充电及服务中心，就可以适应各种场景？能否将充电服务中心像乐高一样进行积木拼接式设计，使其模组化？ |
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[Computex] NVIDIA公布各行各业适用的生成式AI平台 (2023.05.29)
NVIDIA创办人暨执行长黄仁勋在台北电脑展公布了多项新系统、软体及服务，其中许多均搭配 Grace Hopper超级晶片，以驾驭这个时代带来最大改变的技术，并宣布企业可以利用这些平台来驾驭生成式人工智慧在当代历史上所掀起的巨大浪潮，这股浪潮改变了从广告、制造到电信等各行各业 |
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制造业导入ChatGPT应用最隹路径 工研院机械所指引7大方向 (2023.05.25)
本文叙述台湾制造业数位转型所面临的问题，并列举ChatGPT在工业中应用的7大方向，为企业服务和创新商业模式的未来发展提出解方。 |
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丽台叁展COMPUTEX 推出元宇宙与智慧病房方案 (2023.05.23)
引领人工智慧（AI）浪潮，丽台科技身为NVIDIA Omniverse Enterprise亚太区总代理，持续投入AI应用和创新，今（23）日再宣布将於台北国际电脑展（COMPUTEX 2023）的M0503a摊位上，集合NVIDIA RTX GPU、NVIDIA认证工作站伺服器，与累积多年的专业视觉处理技术，打造元宇宙、数位分身与AI智慧制造体验区 |
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Youtuber实测ChatGPT + SOLIDWORKS 实现AI辅助设计绘图 (2023.04.19)
因近期生成式AI工具ChaGPT话题火热，自今年初达梭系统SOLIDWORKS在美国的3DEXPERIENCE World大会上，由该公司战略??总裁Suchit Jain在大会上使用ChatGPT画出螺旋梯、椅子後，也吸引国外Youtuber实测，再次证实了ChatGPT辅助CAD软体SOLIDWORKS设计绘图的可行性 |
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应材推出电子束量测系统 提升High-NA EUV制程的控制与良率 (2023.03.08)
由於包含极紫外光（EUV）和新兴高数值孔径（High-NA）的光阻越来越薄，量测半导体元件特徵的关键尺寸变得愈来愈具挑战性。应用材料公司最新推出新的电子束（eBeam）量测系统，则强调专门用来精确量测由EUV和High-NA EUV微影技术所定义半导体元件的关键尺寸（critical dimension） |
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电脑辅助设计超前增效减碳 (2023.02.22)
如今业界为了追求数位转型，亟需CAD/CAM软体提供大量数据及3D图档模型导入数位化流程，更快融入协同作业体系，串连产品设计到供应链规划， |
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3D 异质整合设计与验证挑战 (2023.02.20)
下一代半导体产品越来越依赖垂直整合技术来推动系统密度、速度和产出改善。由於多个物理学之间的耦合效应，对於强大的晶片-封装-系统设计而言，联合模拟和联合分析至关重要 |
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联电与Cadence共同开发3D-IC混合键合叁考流程 (2023.02.01)
联华电子与益华电脑（Cadence）於今（1）日共同宣布以Cadence Integrity 3D-IC平台为核心的3D-IC叁考流程，已通过联电晶片堆叠技术认证，助力产业加快上市时间。
联电的混合键合解决方案可整合广泛、跨制程的技术，支援边缘人工智慧（AI）、影像处理和无线通讯等终端应用的开发 |
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达梭助Blue Spirit Aero开发氢燃料飞机 加速推行清洁航空认证 (2022.12.30)
因应国际追逐2050净零碳排指标，达梭系统（Dassault Systemes）也在今（30）日宣布，将与采用氢燃料电池技术的法国航空新创公司Blue Spirit Aero合作，透过云端3DEXPERIENCE平台，加速开发新款氢燃料电动（hydrogen-electric）轻型飞机，并推动可行的清洁航空（cleaner aviation）解决方案认证 |
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OEM机器制造商利用模拟软体提高效率 (2022.11.28)
平田机工从全新的自动化模拟软体获得品质提升，以及在前置时间方面附加价值的回报。 |
