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进入High-NA EUV微影时代 (2024.09.19)
比利时微电子研究中心(imec)运算技术及系统/运算系统微缩研究计画的资深??总裁(SVP)Steven Scheer探讨imec与艾司摩尔(ASML)合建的High-NA EUV微影实验室对半导体业的重要性
imec采用High-NA EUV技术 展示逻辑与DRAM架构 (2024.08.11)
比利时微电子研究中心(imec),在荷兰费尔德霍温与艾司摩尔(ASML)合作建立的高数值孔径极紫外光(high-NA EUV)微影实验室中,利用数值孔径0.55的极紫外光曝光机,发表了曝光後的图形化元件结构
ASML与imec成立High-NA EUV微影实验室 (2024.06.05)
比利时微电子研究中心(imec)与艾司摩尔(ASML)共同宣布,双方於荷兰费尔德霍温合作开设的高数值孔径极紫外光(high-NA EUV)微影实验室正式启用,为尖端的逻辑、记忆体晶片商以及先进的材料、设备商提供第一部高数值孔径(high-NA)极紫外光(EUV)曝光机原型TWINSCAN EXE:5000以及相关的制程和量测工具
STM32产品大跃进 意法半导体加速部署智慧物联策略 (2024.05.26)
全球嵌入式系统市场也迎来蓬勃增长。在这场科技革命中,意法半导体(ST)也公布了 STM32 产品线的最新发展战略,进一步巩固其市场地位。
意法半导体突破20奈米技术屏障 提升新一代微控制器成本竞争力 (2024.03.28)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)推出了一项18奈米完全空乏型矽绝缘层金氧半电晶体(Fully Depleted Silicon On Insulator,FD-SOI)技术并整合嵌入式相变记忆体(ePCM)的先进制程,支援下一代嵌入式处理器进化升级
工业储存技术再进化! (2022.08.26)
近年来,半导体先进制程微缩趋势带动下,加上AI人工智慧、5G与AIoT等科技加速推进,3C设备、智慧家电、智慧汽车、智慧城市到国防航太等领域都可以应用大量晶片记录海量数据
为台湾嵌入式记忆体技术奠基 国研院发表SOT-MRAM研发平台 (2021.11.09)
国研院半导体中心,今日举行次世代嵌入式记忆体技术,「自旋轨道力矩式磁性记忆体(SOT-MRAM)」研究成果发表会。该记忆体采用垂直异向性的结构,不仅电耗更低、体积更小,同时读写的速度也更快,能够整合至高性能的逻辑IC之中,进一步实现下世代的处理器晶片
Xilinx:工业物联领域六大挑战需求必须被满足 (2021.03.29)
近年来,工业医疗和工业视觉领域的客户经常在边缘和工业物联网应用领域遇到几大挑战。赛灵思工业、视觉、医疗及科学市场总监Chetan Khona指出,这些挑战大致可以分成六项
Xilinx发表20奈米航太规格FPGA 目标推进卫星和太空应用 (2020.06.02)
赛灵思(Xilinx)推出业界首款20奈米航太规格FPGA,为卫星和太空应用提供抗辐射性、高传输量与频宽效能。20奈米抗辐射Kintex UltraScale XQRKU060 FPGA提供了真正的无限在轨可重组能力,数位讯号处理效能提升达10倍以上,使之成?酬载应用的理想选择,同时在所有轨道上皆具有完全的抗辐射性
台清交联手研发新颖光学显微镜成像技术平台 高解析度看见果蝇大脑 (2020.03.11)
大脑是由成千上万个神经细胞集合而成,是动物体中最重要的器官,但这些神经细胞是如何藉由彼此间的连结与交互作用,产生思考决策等高阶功能,科学家绞尽脑??还是没有找到答案
台湾记忆体产业将风云再起 (2020.01.30)
台湾的记忆体厂业在经过多年的洗链后,已经具备了挑战领先者的实力,再加上5G与AI等新应用的助力,可能真的有机会变成产业的领先者。
再见摩尔定律? (2019.10.07)
许多半导体大厂正积极研发新架构,都是为了找出一个全新的产业方向。龙头大厂开始重视晶片的创新,并持续以全新架构来取代旧有的晶片。
先进制程挑战加剧 英特格协助台湾产业迎接挑战 (2019.09.20)
半导体产业目前有几大趋势,包含物联网、工业自动化、人工智慧、自动驾驶、5G通讯等等,这些趋势发展代表我们会看到许多大数据产生。半导体产业已经历经几波革命,现在已经到了第四波工业革命,第四波工业革命就是由上述的趋势所带动
大银微系统挂牌上市 力抗贸易战火再添生力军 (2019.09.06)
不畏中美、日韩贸易战火一波未平一波又起,微米、奈米级高速驱动与控制专业制造商大银微系统公司於9月4日正示宣布挂牌上市,除了短期内可??抢下台商回流设厂及南韩科技业转单效益之外,估计未来随着AI、5G、物联网、汽车电子、AR/VR及云端伺服器的发展,将有助於该公司业绩带来正面之影响
全球最大 Xilinx推出拥有900万个系统逻辑单元的FPGA (2019.08.22)
自行调适与智慧运算的全球领导厂商赛灵思(Xilinx, Inc.)今日宣布推出全球容量最大的FPGA「Virtex UltraScale+ VU19P」,扩展旗下16奈米VirtexR UltraScale+系列。VU19P内含350亿个电晶体
Ultra-Fine Pitch高速多晶粒测试介面 将成10奈米以下晶圆最隹测试方案 (2019.03.22)
随着终端电子产品高效能及低功耗诉求,采用先进制程技术之产品日益增多,当制程技术演进至10奈米以下,相对地为IC良率把关之晶圆测试介面更显重要,检测技术也需随之提升
工研院协理段家瑞荣获亚太计量成就奖 以先进量测技术带领产业接轨国际 (2018.11.30)
亚太经济合作会议(APEC)运作所依赖之最重要的计量团体「亚太计量组织」(Asia Pacific Metrology Programme, APMP)今年度在新加坡盛大举行亚太计量组织第34届会员大会,并於11月28日晚间颁发「亚太计量成就奖」(APMP Award)予工研院协理段家瑞,肯定他长期在亚太区计量领域的贡献及成就
致茂电子在SEMICON Taiwan首推SuperSizer溶液奈米粒子监测系统 (2018.09.05)
致茂电子今年於SEMICON Taiwan将会实机展出SuperSizer溶液奈米粒子监测系统,现场可亲自体验鹰眼级的测试设备。 半导体制程技术以极快的速度进步到10奈米、7奈米线宽,在不久的将来更将到5奈米甚至於3奈米
奥地利微电子紧凑型18通道晶片组 扩展光谱感测应用 (2018.01.15)
奥地利微电子推出AS7265X,一款极具成本效益的18通道多光谱感测器解决方案,为新型光谱感测应用带来更多想像空间。 18通道3晶片通过近红外晶片组校准可见光,成为园艺、流体品质/光谱成分分析、复杂光谱识别(防伪和认证)等新兴光谱感测应用的理想选择
工研院SuperSizer正式技转致茂旗下的兆唼奈米科技 (2017.11.24)
工研院今日宣布,将「新世代溶液奈米粒子监测系统-SuperSizer」技术移转给今年8月成立的新创公司-兆唼奈米科技,共同与半导体自动检测厂致茂电子携手打造半导体前段高阶制程


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