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安勤发表3.5寸单板电脑ECM-TGUC 实现嵌入式领域高效低功耗 (2022.07.11)
安勤发表搭载第11代Intel Core SoC处理器的嵌入式单板电脑ECM-TGUC，专为智慧物联网所打造，以最低功耗实现最隹性能，为具成本效益的理想解决方案，ECM-TGUC运用广泛，可协助系统开发商建构工业自动化、交通、零售、医疗照护，及实现智慧物联网创新，更结合AI加速功能，能精准处理运算复杂且高工作负载等之应用 |
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苹果Mac SoC预计2021上半年量产 成本将低於100美元 (2020.07.07)
根据TrendForce旗下半导体研究处调查，苹果上月正式发表自研ARM架构Mac处理器(以下称Mac SoC)，宣布Mac预计今年开始逐步导入Apple Silicon(泛指Apple自研的晶片统称)，首款Mac SoC将采用台积电(TSMC)5奈米制程进行生产，预估此款SoC成本将低於100美金，更具成本竞争优势 |
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手机视觉最佳体验 行动GPU不可或缺 (2020.02.10)
许多智慧手机拥有更强大的GPU，这已成为行动玩家不可或缺的配备。今年将看到更强大的行动绘图处理器，将用来处理4K画质视讯画面、亿万画素相机，以及用于Wi-Fi 6和5G讯号解调器的增强型网络模组 |
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台积电：5G与高阶智慧手机将推动下半年业绩 (2019.07.18)
台积电今日举行第二季的法人说明会，会中公布2019年第二季财务报告，并展??第三季的营运。依据台积的资料，其第二季合并营收约新台币2,410亿元，较前一季增加了10.2%；税後纯益约新台币667亿7,000万元，增加了8.7% |
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3D封装成显学 台积电与英特尔各领风骚 (2019.07.04)
除了提升运算效能，如何在有限的晶片体积内，实现更多的功能，是目前晶片制造商极欲突破的瓶颈。如今，这个挑战已有了答案，由台积电与英特尔所主导的3D封装技术即将量产，为异质整合带来新的进展 |
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SEMI：全球晶圆厂设备支出将於2020年回弹20% (2019.06.12)
SEMI（国际半导体产业协会）近日更新了2019年第二季全球晶圆厂预测报告（World Fab Forecast），指出全球晶圆厂设备支出继2019年下滑19%至484亿美元之後，2020年将成长20%，达584亿美元 |
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[COMPUTEX] 第十代Intel Core处理器现身 内建AI加速功能 (2019.05.28)
接续在一系列工业、设计师（Creative）和电竞（Gaming）解决方案的展示与发表之後，英特尔（Intel）在其COMPUTEX的开幕讲演上，正式宣布其采用10奈米制程的第十代Intel Core处理器已量产出货，而采用该晶片的终端产品将会赶在今年底上市 |
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智慧手机的神经网路处理器时代 (2019.02.26)
深度学习乃人工智慧的基础，而其核心就是「深度神经网路」，因此提升神经网路资料处理的效能，就成了目前各家终端产品的突破点。眼前最火热的战场，就是智慧型手机 |
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工研院公布2019十大ICT产业关键议题 (2019.02.11)
工研院针对2019年ICT产业发展，30日发表年度十大ICT产业关键议题，预测2019年ICT产业议题主轴为「5G蓄势待发 生态先行(5G Wait, Eco First)」，5G在今年将实现商业运转，但具体的效益仍需要许多产业技术与生态环境的布建 |
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再争龙头宝座 英特尔全力冲刺半导体市场 (2019.01.08)
这个曾经的半导体市场龙头，表明要跨出处理器的市场，全力一拼更广泛的半导体市场，曾经失去的宝座，他们势必要想办法讨回来。 |
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全台科学园区07年上半年营业额再创同期历史新高 (2018.08.30)
科技部今日表示，受惠於人工智慧、物联网、高效能运算需求畅旺，科学园区107年上半年营业额创下同期历史新高，达1兆2,498亿元，较去年同期成长8.5%。园区出囗额达7,872亿元，较去年同期略低0.01%，就业人数来到27万2,818人同步创下历史新高纪录 |
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高通骁龙处理器整合人工智慧引擎（AIE） 处理复杂运算 (2018.07.24)
处理器导入人工智慧运算（AI）功能似??成了各家处理器大厂重要的发展方向。现有发展行动处理器的厂商，包括高通、联发科、华为、三星开始逐渐将人工运算普及到处理器 |
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华为新款nova手机之麒麟710处理器 采用台积电12奈米 (2018.07.16)
中国品牌手机厂华为将在 7 月 18 日於深圳召开产品发表会。会中发表的产品包括 nova 3 及 nova 3i 两款新型智慧型手机。其中，nova 3 将采用华为海思高阶的麒麟 970 处理器，而 nova 3i 则将搭配新一代中阶处理器麒麟 710 |
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中国人工智慧晶片研发之路 各大科技厂积极投入 (2018.06.26)
让人工智慧更快商用化，就必须要有专用的人工智慧晶片，加速其运算分析能力，中国科技大厂、新创也纷纷推出相关的运算解决方案。 |
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高通Snapdragon 710支援AI引擎及神经网路处理 (2018.05.25)
高通技术公司推出采用10奈米制程技术的全新高通Snapdragon 710行动平台。Snapdragon 710采用超高效率的架构，针对人工智慧（artificial intelligence）量身设计，具备单颗多核AI引擎及多种神经网路处理功能 |
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高通推出 10 奈米制程单晶片视觉智慧平台 增强运算功能 (2018.04.13)
行动处理器大厂高通（Qualcomm）宣布推出高通视觉智慧平台（Qualcomm Vision Intelligence Platform）。在该平台中，搭载了首款采用先进 10 奈米 FinFET 制程技术，专门针对物联网（IoT）打造的系统单晶片（SoC）系列━━QCS605 和 QCS603 |
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SEMICON Taiwan 2017：工研院展示多项创新研发成果 (2017.09.13)
在经济部技术处支持下，工研院今年首度以独立展馆形式於2017国际半导体展（SEMICON Taiwan）叁展，现场展出能「明察秋毫」、担任半导体业者「鹰眼」的「新世代溶液中粒子监测器」 |
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台积电5奈米启动 目标2020年量产有望独步全球 (2017.01.20)
环保署宣布通过台积电南科环境差异影响评估案。由于台积电的5奈米制程将由南科厂担纲重任，此案通过也代表台积电的5奈米制程将大有进展。台积电表示，在制程基地尘埃落定后，最快今年就可动工，目标则是要在2020年量产，届时将有望甩开三星与英特尔，拼独步全球 |
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半导体设备大厂强化两岸布局 (2016.12.21)
有赖于今年半导体市况回温，以及去年同月石化生产设备定检岁修，下半年比较基数低等因素，让台湾终结史上最长、连17个月负成长，主要归功于积体电路出口66.9亿美元，年增约5.5亿美元、占8.9％，金额为历年单月第3高 |
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2016年全球IC设计销售额年减3.2%，2017年估将成长3.4% (2016.11.29)
TrendForce旗下拓墣产业研究所最新研究显示，2016年全球IC设计销售额预估将达774.9亿美元，年衰退3.2%。展望2017年，受惠于车用等成长动能强劲的市场，全球IC设计销售额预估将上看805.9亿美元，年成长率达3.4% |
