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贸泽电子开放订购Raspberry Pi 5单板电脑 (2023.11.02)
全球最新电子元件和工业自动化产品的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开始供应Raspberry Pi5单板电脑。Raspberry Pi 5单板电脑（SBC）以成功的Pi 4为基础所打造，CPU效能提高2至3倍，GPU效能亦大幅提升，同时显示器、相机和USB介面均显着改善 |
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高速数据传输方兴未艾 NVMe打造现代化储存新体验 (2023.10.22)
现阶段NVMe的发展非常普及，不断推动着储存技术的进步和发展。
NVMe的优势在於其平行架构，能够容许更多指令同时执行。
在提升数位转型与现代化资料体验方面也极为关键 |
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TE新型68针连接器 支援SAS 4.0和PCIe Gen 4 (2020.10.20)
高速运算和网路应用创新连接方案厂商TE Connectivity（TE）宣布推出用於第四代串列连接SCSI（SAS）的连接器产品，能以24Gbps和16GT/s的速率支援SAS和PCIe通道。
新型 68 针连接器适用於多种规格的接囗，不仅符合SFF-8639规格标准，也适用於SFF-8630、SFF-8680和SFF-8432 |
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为NVMe-over-Fabrics确定最佳选项 (2019.09.17)
NVMe从一开始就设计为与快闪记忆体进行高速通讯，并且只需要30个特定用于处理SSD的指令。 |
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Diodes Incorporated 推出讯号切换器、时脉产生器和时脉缓冲器 (2018.06.11)
Diodes Incorporated於加州圣塔克拉拉举办的 PCI-SIG开发人员大会上，推出一系列的讯号切换器、时脉产生器和时脉缓冲器产品，适用於PCI Express(PCIe) 4.0 技术应用。
在PC、伺服器、嵌入式应用中不同通讯协定之间的讯号传递 |
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ASM1352R: USB 3.1/ Dual SATA 桥接器单晶片 (2017.08.24)
Integrated 8-bit micro-processor with embedded program RAM and ROM
Support SPI NVRAM for Vendor Specific Application of USB Device Controller
Support I2C interface with both of master mode and slave mode
Support multiple GPIOs for LEDs and Storage Power Control
Firmware downloadable by vendor specific commands via SATA host port
FAN control support
Drive plug-in detection capable
Integrated Core power switching regulator
Support 3 |
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Apple率先使用Type-C 却最难全面采行 (2016.11.08)
为了安全、轻薄、仿冒与更快传输率，Apple短期内必须维持使用MagSafe、Lightning、Thunderbolt等连接器。 |
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宜鼎国际推出嵌入式USB 3.0扩充卡 (2016.03.24)
工控储存厂商宜鼎国际（Innodisk）推出嵌入式万用序列汇流排（USB 3.0）扩充卡。因应工业电脑支援年限长，且特定平台缺少USB 3.0埠的各种升级需求，宜鼎国际推出EMPU-3201与EMPU-3401，可透过系统内mPCIe插槽扩充2埠与4埠USB 3.0 |
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日立数据系统针对大数据推出次世代超融合横向扩充平台 (2016.02.18)
日立公司旗下全资子公司日立数据系统（Hitachi Data Systems, HDS） 推出次世代的日立超级横向扩充平台（Hyper Scale-Out Platform，HSP）。此平台整合Pentaho企业级解决方案，为大数据应用提供精密与软体定义的超融合式架构 |
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[专栏]转化中的有线、无线接口 (2015.02.09)
过去笔者曾说过，许多介面的传输从并列转成串列，只保留原有的韧体、软体开发投资，但在实体连接的缆线、连接器方面进行变革，例如ATA变成SATA，PCI变成PCI Express，SCSI变成SAS等，都是如此 |
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行动端、机房端依然需要轻量化技术 (2014.05.29)
随着硬件效能愈来愈强、资源愈来愈充沛，信息系统也愈来愈强调软件化组态与控管，例如软件定义网络（SDN）、软件定义储存等，而可程序化逻辑（PLD）与虚拟化（Virtualization）技术等也因此能成长普及 |
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运用nvSRAM 维持企业级SSD于电源故障时的可靠性 (2013.10.04)
固态硬盘技术简介
固态硬盘（Solid State Drives，简称SSD）是一种能永久储存数据的装置，采用固态半导体的内存，如闪存（NAND Flash），有别于传统硬盘机（HDD）所使用的磁性材料 |
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CEVA推出SAS-3 IP扩展SATA/SAS产品组合 (2013.08.15)
全球领先的硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司宣布提供12Gbps 串行连接SCSI (Serial Attached SCSI, SAS-3) 控制器 IP授权许可。此一SAS-3 IP具有先进的性能和可靠性特性，可让客户以高成本效益的方式及时地设计出同类产品中最佳的下一代企业储存产品 |
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Tektronix 推出适用于 QSFP+兼容性测试、除错解决方案 (2013.08.06)
全球示波器的领导制造商 Tektronix 日前宣布，推出业界第一个适用于四信道小型可插拔 (Quad Small Form-factor Pluggable，QSFP+) 兼容产品的兼容性测试和除错解决方案。全新的QSFP+解决方案是以 Tektronix DPO/DSA/MSO70000 示波器为基础，包括设计、测试与验证QSFP+ 设计的所有必要组件，如 HCB 夹具以及测试自动化和除错软件工具 |
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Tektronix推出适用第四代串行数据量测30 GHz探测系统 (2013.02.06)
Tektronix 日前宣布，推出业界最低噪声和最高频?的30 GHz探测系统与同轴接头。此款新的P7600系列探测系统具备探棒特定的DSP滤波器，可增强效能和降低噪声位准。P7600系列探测系统搭配Tektronix DPO/DSA73304D示波器使用时，能提供连接性和讯号完整性功能，在PCI Express这类串行总线设计上量测高速差动讯号 |
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HGST展示首款12Gb/s SAS固态硬盘 (2012.05.11)
HGST (前身为日立环球储存科技，现为Western Digital旗下子公司)日前宣布，针对企业级服务器及储存解决方案偏好采用的SAS接口技术，HGST突破现行效能极限，创业界之先展示首款12Gb/s SAS固态硬盘 |
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瑞萨USB 3.0-SATA3桥接SoC获USB-IF认证 (2011.12.25)
瑞萨电子（Renesas）日前宣布其SuperSpeed USB（USB 3.0）SATA3桥接系统单芯片（SoC，零件编号µPD720230），通过USB Implementers Forum（USB-IF）的认证测试，同时宣布AMD已利用瑞萨的UASP软件，测试并证实芯片组与外部储存装置的兼容性 |
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睿思科技4埠USB3.0主端控制芯片获USB-IF协会认证 (2011.12.14)
睿思科技（Fresco Logic）近日宣布，其4埠USB3.0主端控制芯片FL1100已获USB-IF协会认证。FL1100拥有GoXtream专利架构优势，领先符合多种最新协议，包含UASP（USB Attached SCSI Protocol）、硬件架构连接层电源管理（hardware-based LPM）、和弹性的USB充电模式，提供具有极佳成本效益及兼容性的USB3.0解决方案 |
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一款 GUI（stgui）目标旨在提供易于使用的图形界面的 tgtadm 命令工具。-stgui (2011.10.12)
一款 GUI（stgui）目标旨在提供易于使用的图形界面的 tgtadm 命令工具。 |
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Intel 英特尔 SCSI 序列串行连接应用工具。-Intel SAS (2011.09.13)
Intel 英特尔 SCSI 序列串行连接应用工具。 |
