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为嵌入式系统注入澎湃动力 开启高效能新纪元 (2024.10.07)
嵌入式系统正变得越来越复杂，对高效能、高精度和安全性的需求也日益增加。为应对这些挑战，Microchip Technology 不久前也推出全新dsPIC33A系列数位讯号控制器（DSC），以满足嵌入式系统日益增长的复杂性和高效能要求 |
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车用半导体持续革新 开启智慧出行新起点 (2024.08.27)
在众多应用场景中，智慧座舱和自动驾驶的市场成长速度最快。
未来，车用半导体市场不仅会在技术创新和成本控制上取得突破，
还将成为推动汽车工业变革的重要力量 |
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IMDT采用高通技术 打造新系列EDGE AI解决方案 (2024.08.09)
IMDT与高通技术公司合作。此合作将高通技术公司的物联网处理器整合到IMDT的节能、具成本效益且即时可用的系统模组（SOM）、单板计算机（SBC）和产品特定的定制解决方案中 |
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普安储存设备促进太空研究机构 AI 深度学习应用 (2024.07.09)
企业级资料储存专家普安科技的EonStor GS 企业级整合储存解决方案获全球五大太空研究机构之一采用，推动其太空探索计画中的 AI 深度学习应用。该机构运用 AI 深度学习演算法分析其探索设备收集的资料，进行物体、场景和活动的识别与分类，以加速内容验证和标记，这对於风险评估和任务规划至关重要 |
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从AI PC崛起看处理器大厂产品策略布局 (2024.05.28)
处理器大厂正在AI PC投注大量资源，提供独特的解决方案。
NPU和AI加速晶片可以大幅提升AI PC的运算效率和速度。
GPU的平行运算能力和高输送特性，也将成为AI任务的理想选择 |
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爱德万测试发表V93000 EXA Scale SoC测试系统超高电流电源供应板卡 (2024.05.24)
爱德万测试 (Advantest) 宣布，旗下 V93000 EXA Scale SoC测试平台电源供应产品线再添生力军，最新DC Scale XHC32电源供应可提供32通道及前所未见地在单一板卡上提供高达640A总电流，有效率地满足人工智慧 (AI) 加速器、高效能运算 (HPC) 晶片、图形处理单元 (GPU) 及网路交换器、高阶应用处理器等其他高电流元件不断提高的电源需求 |
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AMD扩展商用AI PC产品阵容 为专业行动与桌上型系统??注效能 (2024.04.17)
AMD扩展商用行动与桌上型AI PC产品阵容，为商业使用者提供生产力以及AI与连接体验。AMD Ryzen PRO 8040系列x86处理器专为商用笔电与行动工作站打造。此外，AMD Ryzen PRO 8000系列桌上型处理器，为商业使用者带来AI桌上型处理器，以低功耗提供AI效能 |
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ST引领智慧出行革命 技术创新开启汽车新纪元 (2023.12.22)
近年来，汽车产业正面临着一股强烈的变革浪潮，被誉为「智慧出行」的全新趋势。这场变革的核心目标在於使汽车更安全、更环保、更互联，引领我们进入一个充满科技活力的汽车新时代 |
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ST引领智慧出行革命 技术创新开启汽车新纪元 (2023.12.18)
汽车产业正面临着一股强烈的变革浪潮，被誉为「智慧出行」的全新趋势。这场变革的核心目标在於使汽车更安全、更环保、更互联，引领我们进入一个充满科技活力的汽车新时代 |
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ST聚焦电动车、物联网应用 迎合COP28会後减碳商机 (2023.12.15)
适逢近日COP28大会落幕之後发表决议，如依SEMI提醒产业应重视的重点，即在其要求「2030年前提高3倍再生能源装置容量和2倍能源效率」，进而加速发展碳捕存、道路交通减排等创新技术，并寻求适当的供应商和解决方案来降低成本 |
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沛德永续AI纺织智能分选系统 以再生原料助建构循环经济 (2023.12.14)
根据MCkinsey公布年度报告指出，单是2018年全球时尚产业所产生的纺织废置物高达9,200万顿，其中有高达85%只能采取焚化处理，与现今讲求的ESG理念背道而驰，而纺织废弃物成为全球环境隐?? |
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治水设施汰旧换新 先进感测技术提升重点水情监测站效率 (2023.11.22)
每逢夏季台风出现时挟带大量降雨，易造成屏东县辖区淹水灾情，今（2023）年4场侵台的台风威力令人记忆犹新。屏东县政府投入大量资源，进行重点抽水站水情监测站设备（CCTV）更新与升级，迄今年已在辖区易淹水区域设立39站水位站、68站影像监视站、18站路面淹水感测站的建置，每年持续进行设备维护与扩充 |
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联电与供应链夥伴启动W2W 3D IC专案 因应边缘AI成长动能 (2023.10.31)
联华电子今(31)日宣布，已与合作夥伴华邦电子、智原科技、日月光半导体和Cadence成立晶圆对晶圆（wafer-to-wafer；W2W）3D IC专案，协助客户加速3D封装产品的生产。此项合作案是利用矽堆叠技术，整合记忆体及处理器，提供一站式堆叠封装平台，以因应AI从云端运算延伸到边缘运算趋势下，对元件层面高效运算不断增加的需求 |
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Hai Robotics创新伸缩勾取式ACR 提高仓储密度和即时效率 (2023.10.11)
为了提升更小的仓库占地面积内提高仓储密度和效能，全球箱式仓储机器人（ACR）系统供应商Hai Robotics推出世界首款创新伸缩勾取式ACRHaiPick A42T-E2和HaiPick System 3。伸缩勾取式ACR可以整合至HaiPick System 3中，在提高仓储密度的同时，实现更高的效能 |
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矽光子大势降临 台湾迎接光与电整合新挑战 (2023.08.23)
矽光子无疑是未来10年、甚至是20年内最重要的半导体产业大事，尤其在AI应用的推波助澜之下，突破数据传输与运算瓶颈已成为处理器晶片商与晶圆代工厂的首要任务。谁能早一步取得成果，就能在未来的晶片竞争中取得绝对的领先位置 |
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德承全新DX-1200工业电脑助力轨道运输应用 (2023.07.28)
现今交通方式中的轨道运输不可或缺，为了确保安全、高效的运行，必须不断进步和创新，而铁道应用和工业电脑的紧密结合更起了核心作用。在众多的轨道运输应用中，无论是在确保安全的轨道巡检系统应用、提供乘客便利的乘客资讯显示系统 （Passenger Information Display System；PIDS）或是车厢安全监控系统等 |
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Lumens推出CamConnet Pro自动相机切换处理器 (2023.06.01)
Lumens捷扬光电今天推出CamConnet Pro（AI-Box1自动相机切换处理器，以下简称CamConnect Pro），让视讯会议、企业协作即时通讯技术发展，迈向另一个重要的里程碑。
CamConnect Pro是一款功能非常强大的处理器 |
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沈浸式应用当道 虚拟整合开启实境新革命 (2023.05.25)
虚实整合可以应用於各种领域，创造出更为沉浸的游戏与应用体验。
虽然已经有了大幅的进步，但主要的瓶颈仍在於技术和设备的限制。
未来虚拟技术间的界限将逐渐模糊，整合将成为未来发展的趋势 |
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新唐推出全新多核异构NuMicro MA35D1系列微处理器 (2023.05.17)
微处理器应用需求和规格日渐提升，新唐科技推出一款能满足实时控制和高安全性的多核异构微处理器NuMicro MA35D1系列，适用於智慧工厂、智慧楼宇、和轻量级人工智慧/机器学习等各种应用 |
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Nordic推出第四代低功耗nRF54H20 实现终端产品功能需求 (2023.04.13)
Nordic半导体公司宣布推出第四代多协定系统单晶片（SoC）的首款产品nRF54H20。nRF54系列延续公司在低功耗蓝牙 （Bluetooth Low Energy, Bluetooth LE）领域的开创性技术优势，承接屡获奖项的nRF51、nRF52和nRF53系列之後，推出在GlobalFoundries 22FDX先进制程上制造的创新硬体架构 |
