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贺利氏针对先进封装制程推出多款创新产品 提升半导体装置效能 (2022.09.14)
在规模持续扩大的半导体市场中，5G、人工智慧和高效能运算等应用推动材料解决方案的发展，以应对先进封装领域日益增长的需求和挑战。半导体与电子封装领域材料解决方案领导厂商贺利氏於 2022 台湾国际半导体展（SEMICON Taiwan）推出多款提升装置效能的创新产品，包含散热、微小化、消除缺陷和电磁干扰（EMI）等全方位解决方案 |
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5G与AI驱动更先进的扇出级封装技术（一） (2020.05.04)
封装技术在新一代研发过程当中，将需要面对高频和高度的挑战。 |
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关注次世代嵌入式记忆体技术的时候到了 (2018.01.25)
次世代记忆体的产品，如FRAM，MRAM和RRAM，在物联网与智慧应用的推动下，开始找到利基市场。 |
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凌力尔特8 通道可配置1A降压DC/DC稳压器可为多轨系统提供高精准度 (2016.08.11)
凌力尔特(Linear) 日前推出高整合度的通用电源管理解决方案LTC3374A，该元件适用于需要多个低压电源的系统， 可配置为提供2 至8 个独立的稳压输出，并提供15 种可能的输出电流配置 |
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SiTime推出内建自动校准的32 mHz Super-TCXO (2016.03.14)
体积缩小85%、最准确的MEMS时脉解决方案适用于穿戴式装置与物联网。
（加州森尼韦尔讯）SiTimee公司推出32 kHz Super-TCXOs的SiT156x/7x系列产品，这套时脉解决方案的尺寸仅1.2 mm2，较石英产品缩小了85% |
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英飞凌收购Schweizer 9.4%股份 芯片嵌入封装应用多 (2014.12.02)
英飞凌科技 (Infineon) 和印刷电路板 (PCB) 制造商德国Schweizer Electronic AG宣布，英飞凌将购入Schweizer 9.4% 的股份。英飞凌藉由投资Schweizer强化双方合作，共同开发可将功率半导体整合进PCB的技术，深化在高功率汽车及工业应用芯片嵌入市场的发展 |
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小额支付更智能 应用芯片让购物便利安心 (2014.10.29)
新一代电子票证icash2.0采用NXP的MIFARE DESFire芯片
根据金管会统计，台湾电子票证市场每月消费金额超过48亿元，流通卡数也持续攀升，显示小额消费当道，当现今的顾客进入卖场或店家消费时，往往想要在最短的时间内完成日常购物，同时必须保证交易安全才能安心采购 |
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Beken取得 CEVA Bluetooth 2.1+EDR和4.0 IP授权许可 (2013.04.16)
硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司宣布中国领先的无线应用IC供货商博通集成电路公司(Beken Corporation)已经获得该公司Bluetooth 2.1+EDR和Bluetooth 4.0 低能耗IP解决方案的授权许可，博通集成电路公司将用它们来开发具有蓝牙功能的 IC |
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QMEMS打造高性能Photo AT组件 (2011.10.13)
在石英晶体应用的市场上，为了达到小型化、高精确度、高可靠性等进阶的特性需求，传统的机械加工制程已面临技术瓶颈，需要导入新一代的制程技术。采用半导体光微影制程（Photolithography process）的QMEMS技术，正是满足这些需求的解决方案 |
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SoC和内存测试快狠准 惠瑞捷要捷足先登 (2010.07.21)
目前在芯片制造测试设备领域，主要供应大厂之间的竞争非常激烈，特别是在组件整合制造厂（IDM）、无晶圆IC设计公司（Fabless）、晶圆代工厂（Foundry）和委外组装测试/封测代工（OSAT） |
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诺发系统宣告售出第1000台化学气相沉积系统 (2010.02.28)
诺发系统日前宣布，已卖出第1000台化学气相沉积系统给新加坡GLOBALFOUNDRIES Fab 7， GLOBALFOUNDRIES为半导体制造技术之供应者，近期并与Chartered Semiconductor Manufacturing进行整合，Fab 7亦会将12吋VECTOR Express应用于65奈米及更先进技术的大量生产 |
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具软硬体共同设计能力之虚拟平台 (2008.12.03)
现今的IC设计不断的强调SoC的重要性，并且开始强调需要一个符合系统级设计的开发平台以符合SoC设计时艰巨的要求，所以本文要介绍的是如何建构符合SoC开发的虚拟平台并分享建立此虚拟平台时的经验 |
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新一代LCD TV技术瓶颈与突破 (2008.04.05)
随着LCD TV的屏幕越做越大，在小屏幕时不被在意的画面抖动、不连续线条等问题，就成了必须严肃面对的挑战。因此，业界提出了倍频技术来因应这些问题，也就是透过插黑画面或补画面的方式来提升画质 |
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硅统科技计划分割 强化专业分工提升经营绩效 (2008.03.14)
为进行组织重组及专业分工，以提高公司竞争力及经营绩效，硅统科技于97年3月13日召开董事会通过将投资管理、数字电视及行动装置之相关业务分割让与三家新设且百分之百持股之子公司硅统投资、S1公司（名称暂定）及S2公司（名称暂定） |
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Toshiba将以1000亿日圆接收Sony芯片生产线 (2007.09.17)
据日本媒体消息指出，日本Sony正计划将价值近1000亿日圆的高阶芯片生产线出售给Toshiba，其中包括Sony、Toshiba及 IBM共同开发的PS3微处理芯片生产线，和用来制作游戏及数字相机图像处理芯片的生产线 |
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国巨三十传承启新 完整全球布局再创成长高峰 (2007.07.08)
被动组件厂商国巨公司，3日在台欢度三十周年志庆，席间除邀请海内外重量级电子厂商及供货商出席致贺外，总统 陈水扁及立法院长王金平，更亲临现场为国巨公司献上诚挚祝福 |
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NVIDIA伙同精英进军高阶主板市场 (2006.11.24)
NVIDIA正式进军主板（MB）市场，精英举办记者会宣布将与NVIDIA一同合作推出PN2-SLI2主板，入侵高阶主板市场，精英表示，公司也持续进行产品升级的工作，透过与NVIDIA的合作，将可以补足公司的产品线 |
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ATI抢攻中高阶绘图产品 NVIDIA及Intel动向未明 (2006.08.14)
AMD收购的绘图芯片大厂ATI，产品布局仍按既定规划运行、与宿敌NVIDIA及Intel间的竞赛也仍未停歇，绘图卡业内人士表示，近期面对NVIDIA强大压力，ATI也一改过去较为被动保守的市场策略，而大幅调整中、高阶绘图产品线 |
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NVIDIA首度与联电携手走向80奈米制程 (2006.07.06)
继绘图芯片大厂ATi于Q3开始导入80奈米制程后，另一绘图芯片大厂NVIDIA则将于今年Q4开始以80奈米制程投片，奈米制成竞赛显然已经鸣枪起跑。值得关注的是，NVIDIA 80奈米制程除了在台积电投片外，同时也将在联电下单，这是NVIDIA首次与联电携手投入高阶制程 |
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联发科传出接获国际大厂订单 (2006.06.23)
联发科的数字电视和手机等芯片出货消息被受关注，但由联发科内部传出，数字电视芯片已接获日及韩系一线大厂订单，将自第三季末开始出货，此消息意味着三星可能为联发科的新客户 |
